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第1章　电子材料1

1.1　导电材料1

1.1.1　导电材料的特性1

1.1.2　高电导材料2

1.1.3　高电阻材料3

1.1.4　导线4

1.1.5　焊接材料6

1.1.6　敷铜板9

1.2　绝缘材料10

1.2.1　绝缘材料的特性11

1.2.2　有机绝缘材料13

1.2.3　无机绝缘材料14

1.3　磁性材料15

1.3.1　磁性材料的特性15

1.3.2　软磁材料17

1.3.3　硬磁材料18

本章小结19

习题119

第2章　电子元器件20

2.1　电阻器20

2.1.1　固定电阻器20

2.1.2　可变电阻器26

2.1.3　敏感电阻器28

2.2　电容器29

2.2.1　固定电容器29

2.2.2　可变电容器34

2.3　电感器36

2.3.1 电感线圈36

2.3.2　变压器38

2.4　半导体器件40

2.4.1　半导体器件的命名方法41

2.4.2　半导体二极管42

2.4.3　半导体三极管43

2.4.4　集成电路45

2.5　表面组装元器件48

2.5.1　表面组装元器件的特点48

2.5.2　无源元件（SMC）48

2.5.3　有源器件（SMD）49

2.6　其他常用器件51

2.6.1　压电器件51

2.6.2　电声器件53

本章小结55

习题256

实训项目：电子元器件的检测56

第3章　印制电路板设计与制作59

3.1　印制电路板（PCB）设计基础59

3.1.1　印制电路的基本概念59

3.1.2　印制焊盘62

3.1.3　印制导线63

3.2　印制电路的设计65

3.2.1　PCB设计流程65

3.2.2　PCB设计应遵循的原则67

3.2.3　计算机辅助设计介绍69

3.3　印制电路板的制作工艺72

3.3.1　印制电路板原版底图的制作72

3.3.2　印制电路板的印制73

3.3.3　印制电路板的蚀刻与加工76

3.3.4　印制电路板质量检验77

3.4　印制电路板的手工制作77

3.4.1　涂漆法77

3.4.2　贴图法78

3.4.3　刀刻法79

3.4.4　感光法79

3.4.5　热转印法79

本章小结79

习题380

实训项目：印制电路板的手工制作81

第4章　焊接技术84

4.1　焊接基础知识84

4.1.1　焊接的分类及特点84

4.1.2　焊接机理85

4.1.3　锡焊的必要条件87

4.2　手工焊接技术88

4.2.1　焊接工具88

4.2.2　手工焊接方法91

4.2.3　无锡焊接方法94

4.3　自动焊接技术94

4.3.1　浸焊94

4.3.2　波峰焊96

4.3.3　再流焊接技术99

4.3.4　免洗焊接技术102

4.4　拆焊104

4.4.1　拆焊的要求104

4.4.2　拆焊的方法104

本章小结105

习题4106

实训项目：手工焊接练习106

第5章　装配准备工艺108

5.1　导线的加工工艺108

5.1.1　绝缘导线的加工工艺108

5.1.2　线扎的加工工艺110

5.1.3　屏蔽导线的加工工艺113

5.2　浸锡工艺116

5.2.1　芯线浸锡116

5.2.2　裸导线及焊片浸锡116

5.2.3　元器件引线浸锡116

5.3　元器件引脚成型工艺118

5.3.1　成型的基本要求118

5.3.2　成型的方法119

本章小结119

习题5120

实训项目：手工浸锡练习120

第6章　电子产品装配工艺122

6.1　电子产品技术文件122

6.1.1　设计文件123

6.1.2　工艺文件130

6.2　装配工艺技术基础135

6.2.1　组装特点及技术要求135

6.2.2　组装方法136

6.2.3　连接方法136

6.3　印制电路板的组装137

6.3.1　组装工艺137

6.3.2　组装工艺流程140

6.4　整机组装141

6.4.1　整机组装的结构形式141

6.4.2　整机组装的工艺要求142

6.4.3　整机联装143

6.5　微组装技术简介146

6.5.1　微组装技术的基本内容146

6.5.2　微组装技术层次的划分146

本章小结147

习题6147

实训项目：整机组装148

第7章　表面组装技术（SMT）150

7.1　概述150

7.1.1　组装技术的工艺发展150

7.1.2　SMT的工艺特点151

7.2　SMT组装工艺153

7.2.1　组装方式153

7.2.2　组装工艺流程153

7.2.3　SMT生产线简介155

7.3　SMC/SMD贴装工艺156

7.3.1　SMC/SMD贴装方法156

7.3.2　贴片机简介156

7.3.3　影响贴装的主要因素158

7.4　SMT焊接工艺160

7.4.1　SMT焊接方法与特点160

7.4.2　SMT焊接工艺种类161

本章小结162

习题7163

实训项目：SMC/SMD的手工焊接163

第8章　电子产品调试工艺167

8.1　概述167

8.1.1　调试工作的内容167

8.1.2　调试方案的制订168

8.1.3　调试安全169

8.2　调试仪器170

8.2.1　调试仪器的选择170

8.2.2　调试仪器的配置171

8.3　调试工艺技术171

8.3.1　调试工作的一般程序171

8.3.2　静态调试173

8.3.3　动态调试174

8.3.4　自动测试技术简介176

8.4　整机质检178

8.4.1　质检的基本知识178

8.4.2　验收试验179

8.4.3　例行试验180

8.5　故障检修182

8.5.1　故障检修的一般步骤182

8.5.2　常用方法182

本章小结184

习题8185

实训项目：整机性能测试185

第9章　X—118型超外差式收音机装调实例188

9.1　收音机电路原理188

9.1.1　输入电路188

9.1.2　中频放大器190

9.1.3　音频放大器191

9.2　收音机整机装配192

9.2.1　元器件的选用192

9.2.2　收音机装配过程193

9.3　收音机的调试194

9.3.1　静态调试194

9.3.2　动态调试196

9.3.3　电路故障原因198

本章小结198

习题9198

参考文献200