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目录1

1　硅材料及硅化合物化学性质1

1.1　硅的化学性质1

1.2　硅化合物的化学性质3

1.3　超净高纯试剂21

1.4 半导体工业用化学品26

1.5 电子工业用光刻胶、涂料和黏合剂30

2.1 硅单晶的加工成形技术38

2　超大规模集成电路衬底加工38

2.2 超大规模集成电路硅衬底的抛光54

参考文献65

3　微电子技术中的环境净化67

3.1 厂房的洁净技术基础67

3.2　高纯气体制备机理75

3.3　超净高纯试剂纯化机理105

4　洗净工程中净化水的制备机理109

4.1 天然水中的杂质109

4.2　超纯水112

4.3 离子交换树脂116

4.4 电渗析法制备纯水的原理121

4.5 反渗透法制备纯水的原理125

4.6 反渗透膜的技术现状131

4.7　反渗透膜的污染与清洗135

4.8 反渗透膜生物污染与防治138

5　净洗技术工程148

5.1　概述148

5.2 晶片清洗的基本理论及方法151

5.3 颗粒吸附状态分析及优先吸附模型154

5.4　表面活性剂157

5.5 硅片清洗的常用方法与技术160

5.6 清洗设备的结构168

5.7　溶液清洗技术的研究现状169

5.8　新型兆声清洗172

参考文献173

6　键合技术工程175

6.1 键合的基本原理及基本要求175

6.2　几种主要的键合方法176

6.3 键合晶片的表征测试方法177

6.4　键合技术在微电子学中的应用178

6.5　键合技术的应用189

参考文献205

7　微机械加工技术工程206

7.1　各向异性腐蚀209

7.2 各向同性腐蚀238

7.3 阳极腐蚀245

7.4 电钝化腐蚀250

7.5　表面微机械加工技术260

7.6 干法腐蚀269

7.7　LIGA技术工艺及推广277

参考文献283

8　微电子器件氧化技术工程285

8.1 二氧化硅的结构286

8.2　二氧化硅的性质287

8.3 二氧化硅膜的制备及其原理290

8.4 二氧化硅－硅界面的物理性质307

8.5 二氧化硅玻璃中的杂质308

8.6 杂质在二氧化硅中的扩散312

8.7 二氧化硅膜质量的检验316

9　蚀刻技术321

9.1 简介321

9.2　蚀刻技术中的术语321

9.3　湿式蚀刻322

9.4　干式蚀刻324

参考文献329

10　多层布线与全局平面化技术330

10.1 化学机械研磨在新一代大型集成电路中所扮演的角色331

10.2　超精密研磨技术与CMP之基础——CMP的定位与CMP研磨的机制336

10.3　CMP的要素技术342

10.4 CMP中测定与工程种类的关系374

10.5　CMP的未来375

参考文献377

11　电镀与化学镀379

11.1　电镀概述379

11.2　化学镀原理387

11.3　水溶性涂料391

参考文献392

附录394