图书介绍

国外硅片加工处理自动化2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

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出版时间：未知
标注页数：90页
文件大小：25MB
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图书目录

目录1

国外硅片加工处理自动化发展动向1

硅片技术——1976年工艺水平19

半导体材料的精密切割26

瑞士TS21型全自动内圆切片机32

硅片厚度、电阻率自动测量和分选机43

扩散、化学汽相淀积工艺的自动化49

外延、化学汽相淀积的“工艺过程中”控制58

硅片化学汽相淀积工艺的自动化63

蒸发、溅射、离子镀膜设备的自动化67

离子注入设备的自动化76

集成电路制造用的自动金属蚀刻系统81

划片和切芯片的自动化85