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第1章 绪论1

1.1 电子产品分类1

1.1.1 电子产品的定义1

1.1.2 电子电器设备的分类1

1.2 电子工业的发展3

1.3 电子工业及产品的环境问题4

1.3.1 环境问题6

1.3.2 能源问题8

1.3.3 产品中的毒害物质10

1.3.4 在生产过程中使用的毒害物质11

思考题12

第2章 电子产品生产工艺13

2.1 概述13

2.2 印制电路板生产工艺14

2.2.1 印制电路板概述14

2.2.2 基板材料17

2.2.3 印制板的制造工艺19

2.3 电子产品封装工艺31

2.3.1 封装技术简介31

2.3.2 通孔插装技术32

2.3.3 表面安装技术34

2.4 焊接技术40

2.4.1 使用电烙铁进行手工焊接41

2.4.2 电子工业中的自动焊接技术41

思考题45

第3章 电子工业中的有毒有害物质47

3.1 概述47

3.2 半导体行业产生的主要毒害物质48

3.2.1 半导体行业概况48

3.2.2 半导体主要制造工艺49

3.2.3 半导体行业产生的主要毒害物质现状50

3.2.4 主要国家、地区及国际组织相关标准57

3.3 印制电路板生产过程产生的毒害物质60

3.3.1 电子铜箔材料生产60

3.3.2 覆铜板材料生产61

3.3.3 印制电路板生产环境污染61

3.4 电子元件生产过程产生的毒害物质63

3.4.1 电容器生产63

3.4.2 电阻器67

3.4.3 电位器68

3.4.4 电感器70

3.4.5 电子变压器71

3.4.6 敏感元件71

3.4.7 电子元件行业排污现状72

3.5 显示器件生产过程产生的毒害物质72

3.5.1 电真空器件生产污染情况72

3.5.2 平板显示器生产污染情况75

3.5.3 光电子器件生产污染情况84

3.5.4 显示器件行业排污现状86

3.6 电子材料生产过程产生的毒害物质87

3.6.1 半导体材料的制备88

3.6.2 电子陶瓷材料91

3.6.3 焊接材料产生的有毒有害物质91

3.7 电镀产生的有毒有害物质92

3.8 污染防治技术93

3.8.1 废水处理93

3.8.2 废气处理97

思考题100

第4章 电子产品中的主要毒害物质101

4.1 生产过程及产污分析102

4.1.1 电子终端产品的生产工艺102

4.1.2 产污分析103

4.2 电子产品中主要有毒有害物质105

4.2.1 铅的应用和危害107

4.2.2 镉的应用和危害108

4.2.3 汞的应用及危害108

4.2.4 铬的应用和危害108

4.2.5 PBB和PBDE的应用和危害109

4.3 计算机内的主要毒害物质110

4.4 电视机内的有毒有害物质112

4.5 空调与冰箱内的有毒有害物质113

4.5.1 产品内有毒有害物质113

4.5.2 氟里昂及其危害115

4.5.3 废旧产品处理116

4.6 手机内的有毒有害物质120

4.7 电池内的有毒有害物质120

4.8 电子产品中毒害物质相关的环保法规122

4.8.1 概述122

4.8.2 WEEE指令122

4.8.3 RoHS指令125

4.8.4 EPR体系126

4.8.5 机遇和挑战127

思考题128

第5章 有毒有害物质的分析检测129

5.1 样品的采集与预处理129

5.1.1 电子产品分析简介129

5.1.2 样品采集129

5.1.3 样品预处理129

5.2 色谱分析方法132

5.2.1 色谱分析简介132

5.2.2 气相色谱法133

5.2.3 高效液相色谱法135

5.2.4 色谱定性与定量分析方法136

5.3 光学分析方法138

5.3.1 等离子体发射光谱分析方法138

5.3.2 原子吸收光谱法142

5.3.3 X射线荧光分析方法145

5.4 其他分析方法146

5.4.1 电化学分析法146

5.4.2 滴定分析法147

5.4.3 质谱分析法147

5.4.4 紫外-可见分光光度法148

5.4.5 红外光谱法149

5.5 综合解决方案149

5.5.1 概述149

5.5.2 分析测试程序步骤150

5.5.3 测试程序流程151

5.5.4 六种有毒有害物质的分析方法152

5.6 分析案例155

5.6.1 金属镉的分析检测155

5.6.2 多氯联苯的分析检测157

思考题158

第6章 电子产品绿色设计与制造概述159

6.1 电子产品绿色设计159

6.2 电子产品绿色制造161

6.3 生命周期评价162

6.4 电子产品绿色制造实例164

6.4.1 发展趋势164

6.4.2 集成电路中的绿色制造技术166

6.4.3 无铅焊料166

6.4.4 不含卤素的阻燃剂171

6.4.5 导电胶172

6.4.6 印制线路板的绿色制造示例174

6.4.7 可重复使用的密封剂175

6.4.8 电镀铜连线176

思考题177

参考文献178