电子封装材料与工艺 原著第3版2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

电子封装材料与工艺 原著第3版PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 集成电路芯片的发展与制造1

1.1 简介2

1.2 原子结构2

1.3 真空管5

1.4 半导体理论7

1.4.1 二极管10

1.4.2 结型双极晶体管11

1.4.3 场效应晶体管13

1.4.4 结型场效应晶体管13

1.4.5 金属氧化物半导体场效应晶体管15

1.4.6 互补型金属氧化物半导体场效应晶体管16

1.5 集成电路基础16

1.6 集成电路芯片制造21

1.6.1 晶锭的生长与晶圆片的制备22

1.6.2 洁净度25

1.6.3 集成电路制造26

参考文献35

第2章 塑料、橡胶和复合材料37

2.1 简介38

2.2 基础38

2.2.1 聚合物定义38

2.2.2 聚合物的类型38

2.2.3 结构和性能39

2.2.4 合成41

2.2.5 术语42

2.3 热塑性塑料47

2.3.1 丙烯酸树脂52

2.3.2 氟塑料53

2.3.3 酮树脂54

2.3.4 液晶聚合物54

2.3.5 尼龙55

2.3.6 聚酰胺-酰亚胺57

2.3.7 聚酰亚胺57

2.3.8 聚醚酰亚胺59

2.3.9 聚芳酯和聚酯59

2.3.10 聚碳酸酯60

2.3.11 聚烯烃61

2.3.12 聚苯醚61

2.3.13 聚苯硫醚61

2.3.14 苯乙烯类聚合物61

2.3.15 聚砜62

2.3.16 乙烯基树脂62

2.3.17 热塑性聚合物合金和共混物62

2.4 热固性塑料64

2.4.1 烯丙基树脂65

2.4.2 双马来酰亚胺66

2.4.3 环氧树脂66

2.4.4 酚醛树脂67

2.4.5 聚酯67

2.4.6 聚氨酯68

2.4.7 硅橡胶68

2.4.8 交联热塑性塑料70

2.4.9 氰酸酯树脂71

2.4.10 苯并环丁烯74

2.5 橡胶74

2.5.1 橡胶的性能75

2.5.2 橡胶的类型76

2.5.3 热塑性橡胶79

2.6 应用79

2.6.1 层压板79

2.6.2 模塑和挤压80

2.6.3 注塑和灌注81

2.6.4 粘接剂82

2.6.5 有机涂层82

参考文献84

第3章 陶瓷和玻璃85

3.1 简介86

3.2 用于微电子的陶瓷互连86

3.2.1 薄膜88

3.2.2 厚膜89

3.2.3 多层封装92

3.2.4 高温共烧陶瓷93

3.2.5 低温共烧陶瓷94

3.3 电容器99

3.3.1 电容器材料的分类103

3.3.2 添加物的作用109

3.4 机电陶瓷112

3.4.1 压电材料112

3.4.2 铁电材料113

3.4.3 电致伸缩材料115

3.4.4 机电材料117

3.4.5 机电材料的应用119

3.5 电光材料122

3.5.1 材料126

3.5.2 应用128

3.6 磁性陶瓷130

3.6.1 尖晶石135

3.6.2 石榴石141

3.6.3 钙钛矿142

3.6.4 六方晶系铁氧体142

3.6.5 应用142

3.7 超导陶瓷143

3.8 光纤149

参考文献151

第4章 金属153

4.1 金属和合金的选择154

4.1.1 简介154

4.1.2 选材判据154

4.1.3 成分154

4.1.4 产品形式154

4.1.5 强化机理157

4.1.6 力学性能158

4.1.7 物理性能159

4.1.8 制造考虑160

4.2 金属及其数据比较161

4.2.1 屈服强度162

4.2.2 弹性模量（杨氏模量）和刚度162

4.2.3 比强度163

4.2.4 热导率165

4.2.5 电阻率165

4.2.6 吸热能力165

4.2.7 铁基合金166

4.2.8 常用铁基合金167

4.2.9 铁基合金的磁学性能170

4.2.10 铁基合金的热膨胀性能183

4.2.11 铁基合金的加工性能189

4.2.12 铁基合金的电阻性能189

4.2.13 铝和铝合金190

4.2.14 铍和铍合金196

4.2.15 铍合金的加工198

4.2.16 铜和铜合金199

4.2.17 镁合金203

4.2.18 镍和镍合金206

4.2.19 钛与钛合金208

4.2.20 高密度材料212

4.2.21 难熔金属213

4.2.22 贵金属215

参考文献216

第5章 电子封装与组装的软钎焊技术219

5.1 简介220

5.1.1 领域220

5.1.2 表面安装技术220

5.1.3 工业趋势221

5.1.4 交叉学科和系统方法225

5.2 软钎焊材料225

5.2.1 软钎料合金225

5.2.2 冶金学226

5.2.3 软钎料粉230

5.2.4 力学性能232

5.3 焊膏238

5.3.1 定义238

5.3.2 特性238

5.3.3 钎剂和助焊239

5.3.4 钎剂活性239

5.3.5 水溶性钎剂240

5.3.6 气相钎剂240

5.3.7 免清洗钎剂240

5.3.8 水溶性钎剂和免清洗钎剂之间的比较241

5.3.9 流变学242

5.3.10 配方243

5.3.11 设计和使用焊膏以增加系统可靠性244

5.3.12 质保检测245

5.4 软钎焊方法246

5.4.1 分类246

5.4.2 反应与相互作用246

5.4.3 工艺参数247

5.4.4 再流温度曲线249

5.4.5 再流曲线的影响250

5.4.6 优化曲线253

5.4.7 激光软钎焊253

5.4.8 可控气氛钎焊255

5.4.9 可控气氛钎焊的工艺参数258

5.4.10 温度分布曲线的测量262

5.5 可钎焊性262

5.5.1 定义262

5.5.2 基板263

5.5.3 润湿现象263

5.5.4 元器件的可钎焊性263

5.5.5 印制电路板的表面镀涂层264

5.6 清洗264

5.7 窄节距器件的应用266

5.7.1 开口设计与模版厚度的关系266

5.7.2 焊盘图形与模版开口设计的关系266

5.7.3 模版选择268

5.8 有关钎焊问题268

5.8.1 金属间化合物与焊点形成268

5.8.2 镀金基板与焊点形成270

5.8.3 焊点气孔272

5.8.4 焊球／焊珠272

5.8.5 印制电路板（PCB）表面镀涂层274

5.9 焊点的外观形貌及显微结构277

5.9.1 外观形貌277

5.9.2 显微结构280

5.10 焊点的完整性282

5.10.1 基本失效过程282

5.10.2 球栅阵列封装钎焊互连的可靠性283

5.10.3 周边焊点的可靠性——元器件引线的影响285

5.10.4 焊点寿命预测模型的挑战286

5.10.5 蠕变和疲劳相互作用288

5.11 无铅钎料289

5.11.1 世界立法的现状289

5.11.2 技术和方法292

5.11.3 无铅钎料和含铅钎料295

5.11.4 钎料合金的选择——一般准则295

5.11.5 无铅钎料的选择295

5.11.6 无铅钎料推荐300

参考文献301

推荐阅读材料302

第6章 电镀和沉积金属涂层305

6.1 电子应用中的电镀306

6.2 电镀槽306

6.2.1 阴极反应307

6.2.2 阳极反应307

6.2.3 清洗307

6.2.4 电流分布309

6.2.5 沉积质量310

6.2.6 刷镀311

6.3 镀铜311

6.3.1 酸性镀铜311

6.3.2 氰化物镀铜313

6.3.3 焦磷酸盐镀铜314

6.3.4 其他镀铜工艺315

6.4 镀镍315

6.5 贵金属镀层317

6.5.1 银318

6.5.2 铑319

6.5.3 钯319

6.5.4 金319

6.6 镀层硬度321

6.7 镀层性质323

6.8 脉冲镀324

6.9 化学镀324

6.10 锡和锡合金镀层326

6.11 储存的环境因素330

6.11.1 锡晶须330

6.11.2 无铅镀层333

参考文献334

第7章 印制电路板的制造337

7.1 简介338

7.2 印制电路层压板用材料341

7.2.1 增强层342

7.2.2 有机树脂344

7.2.3 挠性（未增强）板用材料345

7.2.4 金属箔345

7.3 印制电路层压板类型347

7.3.1 单面覆铜箔层压板348

7.3.2 双面覆铜箔层压板348

7.4 层压板的选择348

7.5 层压板的制备349

7.5.1 层压方法350

7.5.2 分批层压350

7.5.3 连续层压351

7.5.4 真空辅助层压351

7.5.5 真空辅助高压层压351

7.6 镀通孔印制电路板的工艺概述352

7.6.1 层叠钻孔和销钉定位352

7.6.2 钻孔353

7.6.3 孔的预处理和金属化353

7.6.4 涂覆抗蚀剂355

7.6.5 图形成像355

7.6.6 显影356

7.6.7 电路图形电镀356

7.6.8 去膜357

7.6.9 铜图形蚀刻357

7.6.10 阻焊剂357

7.6.11 可钎焊镀涂层363

7.6.12 金手指电镀367

7.6.13 在制板分割工艺368

7.6.14 边缘倒角368

7.6.15 加成法和减成法工艺368

7.7 单面印制板工艺举例370

7.7.1 印刷和蚀刻370

7.7.2 金属箔铣切371

7.7.3 利用导电油墨直接印刷371

7.7.4 平磨371

7.8 双面印制板工艺举例371

7.8.1 在制板电镀、掩孔和蚀刻371

7.8.2 在制板电镀、图形镀371

7.8.3 图形镀372

7.8.4 导电油墨塞孔372

7.9 标准多层电路板工艺举例372

7.9.1 内层成像的要求372

7.9.2 抗蚀层涂覆373

7.9.3 曝光方法373

7.9.4 显影373

7.9.5 蚀刻373

7.9.6 去膜374

7.9.7 铜电路表面预处理374

7.9.8 层压叠层374

7.9.9 层压方法374

7.9.10 钻孔375

7.9.11 孔的清洗和凹蚀375

7.9.12 多层PCB生产的后续工艺376

7.10 大板层压376

7.11 金属芯印制电路板377

7.11.1 双面金属芯板结构377

7.11.2 多层金属芯板结构377

7.12 挠性印制板377

7.12.1 单面挠性印制板377

7.12.2 双面挠性印制板378

7.12.3 多层挠性印制板379

7.12.4 刚-挠印制板379

7.13 高密度互连（HDI）印制板380

7.13.1 HDI基板结构类型380

7.13.2 积层板举例382

7.13.3 复合层压板结构举例382

7.13.4 顺序层压结构举例383

7.14 印制电路板的检验、评价和测试384

7.14.1 印制电路的检验项目384

7.14.2 横截面评价385

7.14.3 电性能测试386

7.15 未来发展方向386

7.16 总结387

参考文献387

第8章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺389

8.1 简介390

8.2 混合电路用陶瓷基板390

8.3 陶瓷的表面性能392

8.4 陶瓷材料的热性能393

8.4.1 热导率393

8.4.2 比热容394

8.4.3 热膨胀系数395

8.5 陶瓷基板的力学性能396

8.5.1 弹性模量396

8.5.2 断裂模量397

8.5.3 抗拉强度和抗压强度398

8.5.4 硬度400

8.5.5 热冲击400

8.6 陶瓷的电性能401

8.6.1 电阻率401

8.6.2 击穿电压402

8.6.3 介电性能403

8.7 基板材料的性能404

8.7.1 氧化铝404

8.7.2 氧化铍405

8.7.3 氮化铝406

8.7.4 金刚石408

8.7.5 氮化硼409

8.7.6 碳化硅410

8.8 复合材料411

8.8.1 铝／碳化硅411

8.8.2 Dymalloy？412

8.9 厚膜技术413

8.9.1 有效物质415

8.9.2 粘接成分415

8.9.3 有机粘接剂416

8.9.4 溶剂或稀释剂417

8.9.5 厚膜浆料的制备417

8.9.6 厚膜浆料的参数418

8.10 厚膜导体材料421

8.10.1 金导体421

8.10.2 银导体422

8.10.3 铜导体422

8.11 厚膜电阻材料423

8.11.1 厚膜电阻的电性能426

8.11.2 零时间性能426

8.11.3 与时间有关的性能430

8.11.4 厚膜电阻的工艺考虑431

8.12 厚膜介质材料432

8.13 釉面材料433

8.14 丝网印刷434

8.15 厚膜浆料的干燥435

8.16 厚膜浆料的烧结436

8.17 厚膜小结437

8.18 薄膜技术437

8.19 淀积技术438

8.19.1 溅射438

8.19.2 蒸发439

8.19.3 溅射与蒸发的比较441

8.19.4 电镀441

8.19.5 光刻工艺441

8.20 薄膜材料442

8.20.1 薄膜电阻442

8.20.2 阻挡材料443

8.20.3 导体材料443

8.20.4 薄膜基板444

8.21 厚膜与薄膜的比较444

8.22 铜金属化技术445

8.22.1 直接键合铜445

8.22.2 镀铜技术446

8.22.3 活性金属钎焊铜技术446

8.23 铜金属化技术的比较447

8.24 基板金属化技术小结447

8.25 混合电路的组装448

8.25.1 芯片与引线技术448

8.25.2 半导体器件的直接共晶键合448

8.25.3 有机键合材料449

8.25.4 软钎焊451

8.25.5 引线键合453

8.26 封装和封装工艺459

8.26.1 气密封装460

8.26.2 金属封装461

8.26.3 金属封装的密封方法462

8.26.4 陶瓷封装463

8.26.5 陶瓷封装的密封方法464

8.26.6 非气密性封装方法465

8.26.7 直插式封装465

8.26.8 小外形封装465

8.26.9 陶瓷片式载体466

8.26.10 功率混合电路的封装467

8.27 多芯片模块（MCM）468

8.27.1 MCM-L技术468

8.27.2 MCM-C技术469

8.27.3 MCM-D技术471

8.27.4 小结472

参考文献472

第9章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层475

9.1 简介476

9.2 流变性能476

9.2.1 流变响应和行为478

9.2.2 流变的测量480

9.3 粘接剂体系的固化485

9.3.1 热固化485

9.3.2 紫外线固化489

9.4 玻璃化转变温度491

9.5 热膨胀系数493

9.6 杨氏模量494

9.7 应用495

9.7.1 表面安装粘接剂495

9.7.2 下填料512

9.7.3 导电胶517

9.7.4 热管理519

9.7.5 保形涂层521

参考文献524

第10章 热管理材料及系统527

10.1 简介528

10.1.1 温度对电路工作的影响528

10.1.2 温度对物理结构的影响529

10.2 热管理基础530

10.2.1 热力学第二定律530

10.2.2 传热机理530

10.3 单位换算538

10.4 封装概述539

10.4.1 单芯片封装539

10.4.2 多芯片封装540

10.4.3 板级封装541

10.5 封装材料541

10.5.1 半导体542

10.5.2 芯片粘接材料543

10.5.3 基板及金属化547

10.5.4 基板粘接564

10.5.5 各类封装的材料和导热通路565

10.5.6 热界面材料586

10.5.7 印制电路板591

10.5.8 挠性PCB597

10.5.9 镀层597

10.5.10 气体598

10.6 决定热阻的因素599

10.6.1 半导体芯片尺寸599

10.6.2 芯片粘接材料及其厚度601

10.6.3 基板材料及其厚度602

10.6.4 基板粘接材料及其厚度603

10.6.5 封装材料603

10.6.6 封装界面604

参考文献604

索引609