图书介绍

半导体器件物理与工艺 基础版2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

半导体器件物理与工艺 基础版
  • （美）施敏著；赵鹤鸣，钱敏，黄秋萍译；赵鹤鸣，王子欧改编 著
  • 出版社： 苏州：苏州大学出版社
  • ISBN：9787811373080
  • 出版时间：2009
  • 标注页数：224页
  • 文件大小：95MB
  • 文件页数：232页
  • 主题词：半导体器件－半导体物理；半导体器件－半导体工艺

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图书目录

第1章 简介1

1.1 半导体器件1

1.2 半导体工艺技术6

总结10

参考文献11

第1部分 半导体物理14

第2章 热平衡时的能带和载流子浓度14

2.1 半导体材料14

2.2 基本晶体结构17

2.3 基本晶体生长技术20

2.4 共价健22

2.5 能带23

2.6 本征载流子浓度26

2.7 施主与受主28

总结33

参考文献34

习题34

第3章 载流子输运现象37

3.1 载流子漂移37

3.2 载流子扩散44

3.3 产生与复合过程46

3.4 连续性方程式50

3.5 热电子发射过程52

3.6 隧穿过程53

3.7 强电场效应54

总结57

参考文献57

习题58

第2部分 半导体器件61

第4章 p-n结61

4.1 基本工艺步骤61

4.2 热平衡状态63

4.3 耗尽区65

4.4 耗尽层势垒电容69

4.5 电流-电压特性70

4.6 电荷储存与暂态响应76

4.7 结击穿78

总结81

参考文献82

习题82

第5章 双极型晶体管及相关器件85

5.1 晶体管的工作原理85

5.2 双极型晶体管的静态特性90

5.3 双极型晶体管的频率响应与开关特性97

5.4 异质结及相关器件101

5.5 可控硅器件及相关功率器件103

总结105

参考文献106

习题106

第6章 MOSFET及相关器件109

6.1 MOS二极管109

6.2 MOSFET基本原理118

6.3 小尺寸MOSFET126

6.4 CMOS与双极型CMOS（BiCMOS）127

6.5 绝缘层上MOSFET（SOI）129

6.6 MOS存储器结构130

6.7 功率MOSFET133

总结134

参考文献135

习题135

第7章 光电器件137

7.1 辐射跃迁与光的吸收137

7.2 发光二极管139

7.3 半导体激光142

7.4 光探测器143

7.5 太阳能电池145

总结151

参考文献152

习题152

第8章 其他半导体器件155

8.1 金半接触155

8.2 MESFET162

8.3 MODFET的基本原理168

8.4 微波二极管、量子效应和热电子器件168

总结176

参考文献177

习题178

第3部分 半导体工艺180

第9章 集成电路工艺180

9.1 基本半导体工艺技术180

9.2 集成工艺186

9.3 微机电系统204

9.4 微电子器件的挑战208

总结212

参考文献213

习题214

习题参考答案216

附录A 符号表218

附录B 国际单位制（SI Units）220

附录C 单位词头221

附录D 物理常数222

附录E 300 K时重要半导体材料的特性223

附录F 300 K时硅和砷化镓的特性224

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