PADS Logic/Layout原理图与电路板设计 第2版2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

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第1章 印制电路板的基础知识1

1.1印制电路板概述1

1.1.1印制电路板的结构1

1.1.2元件封装1

1.1.3铜膜导线2

1.1.4助焊膜和阻焊膜3

1.1.5层3

1.1.6焊盘和过孔3

1.1.7丝印层4

1.1.8覆铜4

1.2PCB设计流程4

1.3PCB设计的基本原则6

1.3.1布局6

1.3.2布线7

1.3.3焊盘大小8

1.3.4PCB电路的抗干扰措施9

1.3.5去耦电容配置9

1.3.6各元件之间的接线10

1.4PCB制造材料11

1.5PCB的结构12

1.6PCB的叠层设计15

1.6.1多层板15

1.6.2 6层板16

1.6.3 4层板17

1.6.4叠层设计布局快速参考17

1.7PCB的布线配置18

1.7.1微带线18

1.7.2带状线19

1.8PCB设计和电磁兼容20

1.9PCB设计常用术语22

练习题23

第2章 PADS Logic基础24

2.1PADS Logic概述24

2.2PADS Logic的设计环境25

2.2.1PADS Logic设计图形界面25

2.2.2PADS Logic的菜单命令26

2.2.3PADS Logic的常用工具栏命令30

2.2.4右键快捷菜单31

2.2.5无模命令31

2.2.6状态窗口和状态条31

2.3设置PADS Logic的环境参数32

2.3.1全局参数设置32

2.3.2原理图设计参数的设置34

2.3.3字体和文本的设置36

2.3.4线宽的设置37

2.4PADS Logic的视图操作37

2.4.1使用查看菜单命令37

2.4.2使用鼠标40

2.4.3使用快捷键40

2.4.4使用状态窗口40

2.5设置原理图的颜色41

2.6PADS Logic的文件管理42

练习题43

第3章 PADS Logic原理图设计44

3.1原理图的设计步骤44

3.1.1电路设计的一般步骤44

3.1.2原理图设计的一般步骤44

3.2建立原理图和设置图纸45

3.2.1建立新的原理图文件45

3.2.2设置图纸46

3.2.3原理图的多张图纸设计46

3.3添加和删除元件47

3.3.1添加元件47

3.3.2调整元件的方向49

3.3.3删除元件49

3.4元件库管理49

3.4.1元件库管理器50

3.4.2加载元件库50

3.4.3导入元件库的数据51

3.4.4导出元件库的数据52

3.4.5创建新的元件库文件53

3.4.6向元件库添加新的图元54

3.4.7从元件库删除图元54

3.4.8编辑元件库的某个图元54

3.4.9复制元件库的某个图元55

3.4.10打印库的图元55

3.5编辑元件56

3.5.1编辑元件的流水号和类型56

3.5.2设置元件的PCB封装57

3.5.3设置文本的可见性58

3.5.4设置元件的属性58

3.5.5设置未使用的引脚59

3.6设置电阻、电容和电感值59

3.7元件位置的调整61

3.7.1对象的选取61

3.7.2元件的移动62

3.7.3元件的旋转62

3.7.4复制粘贴元件63

3.8连接线路63

3.8.1新的连线63

3.8.2在不同页面间连线64

3.8.3悬浮连线66

3.8.4选择连线67

3.8.5删除连线67

3.9放置电源与接地元件67

3.10添加并连接总线68

3.10.1添加总线68

3.10.2连接总线70

3.10.3快速连接总线71

3.11添加网络73

3.12添加文本74

3.12.1添加自由文本74

3.12.2添加字段74

3.13电路图示意75

练习题78

第4章 层、设计规则和报表80

4.1设置电路板层80

4.1.1显示层信息80

4.1.2设置层类型81

4.1.3设置电气层数82

4.1.4设置层的厚度82

4.1.5设置非电气层数83

4.2设计规则定义83

4.2.1默认的规则84

4.2.2类规则88

4.2.3网络规则89

4.2.4条件规则90

4.2.5差分对规则91

4.2.6设置规则报告93

4.3生成材料清单和其他报表93

4.3.1生成材料清单93

4.3.2生成其他报告内容97

4.4生成SPICE网络表97

4.5生成网络表99

4.5.1生成PCB网络表99

4.5.2网络表导入PADS Layout100

练习题101

第5章 制作元件与建立元件库102

5.1元件编辑器102

5.1.1CAE图形编辑器103

5.1.2元件编辑器104

5.1.3元件类型编辑器105

5.2创建元件的CAE图形105

5.2.1手动绘制CAE图形106

5.2.2添加元件管脚106

5.2.3保存74LS14元件的CAE图形108

5.2.4使用向导创建CAE图形108

5.3创建并设置元件109

5.3.1创建CAE图形109

5.3.2设置管脚号110

5.3.3设置管脚名称111

5.3.4设置管脚类型112

5.3.5设置门交换值113

5.3.6设置管脚顺序113

5.3.7调整标签的位置113

5.3.8添加或设置标签114

5.3.9保存元件114

5.4设置元件的电气属性115

5.4.1设置元件的逻辑类型116

5.4.2设置元件的普通信息116

5.4.3设置元件的逻辑门数117

5.4.4分配元件的管脚118

5.4.5设置元件的电源管脚119

5.4.6设置元件的PCB封装120

5.4.7设置元件的属性120

5.5创建新的元件库122

练习题123

第6章 PADS Layout的属性设置124

6.1PADS Layout界面介绍124

6.2“设置启动文件”功能简介127

6.3PADS Layout的菜单129

6.3.1“文件”菜单129

6.3.2“编辑”菜单130

6.3.3“查看”菜单136

6.3.4“设置”菜单139

6.3.5“工具”菜单141

6.3.6“帮助”菜单146

6.4PADS Layout与其他软件的链接146

练习题150

第7章 定制PADS Layout环境151

7.1“选项”参数设置151

7.1.1“全局”选项卡设置151

7.1.2“设计”选项卡设置154

7.1.3“栅格和捕获”选项卡设置157

7.1.4“显示”选项卡设置158

7.1.5“布线”选项卡设置159

7.1.6“热焊盘”选项卡设置164

7.1.7“分割/混合平面”选项卡设置166

7.1.8“绘图”选项卡设置167

7.1.9“尺寸标注”选项卡设置170

7.1.10“过孔样式”选项卡设置173

7.1.11“模具元器件”选项卡设置175

7.2“设置”参数设置175

7.2.1设置“焊盘栈”参数175

7.2.2设置“钻孔对”参数178

7.2.3设置“跳线”参数179

7.2.4设置“设计规则”参数180

7.2.5设置“层”参数191

7.2.6设置原点193

7.2.7设置显示颜色194

练习题196

第8章 PADS Layout的基本操作197

8.1视图控制方法197

8.2PADS Layout的4种视图模式197

8.3无模式命令和快捷键198

8.4循环选择202

8.5过滤器基本操作202

8.5.1鼠标右键菜单过滤器203

8.5.2“选择筛选条件”窗口204

8.6元器件基本操作205

8.6.1属性设置205

8.6.2添加新标签206

8.7绘图基本操作207

8.7.1绘制板框207

8.7.2绘制2D线和标注文本207

8.7.3绘图模式下的右键快捷菜单210

第9章 元器件类型及库管理212

9.1PADS Layout的元器件类型212

9.2封装编辑器界面简介212

9.3封装向导213

9.3.1DIP封装向导214

9.3.2SOIC封装向导217

9.3.3“四分之一圆周”封装向导218

9.3.4“极坐标”封装向导219

9.3.5“极坐标”SMD封装向导220

9.3.6BGA/PGA封装向导220

9.4不常用元器件封装举例222

9.5建立元器件类型227

9.6库管理器236

练习题240

第10章 布局241

10.1布局前的准备241

10.1.1绘制电路板边框241

10.1.2组件隔离区的绘制242

10.1.3元器件的散布243

10.1.4与布局相关的设置245

10.2布局应遵守的原则247

10.3手工布局248

10.3.1移动、旋转等操作248

10.3.2对齐操作252

10.3.3元器件的推挤253

练习题254

第11章 布线255

11.1布线前的准备255

11.2布线的基本原则258

11.3布线操作259

11.3.1增加布线259

11.3.2动态布线262

11.3.3草图布线263

11.3.4自动布线264

11.3.5总线布线264

11.3.6添加拐角265

11.3.7分割布线265

11.3.8添加跳线265

11.3.9添加测试点266

11.4控制鼠线的显示和网络颜色的设置272

11.5自动布线器的使用275

11.5.1自动布线器的界面275

11.5.2自动布线器使用实例276

11.5.3自动布线器Layout与Router的同步281

练习题283

第12章 覆铜及平面层分割284

12.1覆铜284

12.1.1铜箔284

12.1.2灌铜286

12.1.3灌铜管理289

12.2平面层290

练习题293

第13章 自动标注尺寸294

13.1自动标注尺寸模式简介294

13.1.1两个端点的捕捉方式294

13.1.2两个端点引出的边界模式295

13.1.3标注基准线的模式295

13.2尺寸标注操作297

13.2.1自动标注方式297

13.2.2水平标注方式298

13.2.3垂直标注方式298

13.2.4对齐标注方式299

13.2.5旋转标注方式299

13.2.6角度标注方式300

13.2.7圆弧标注方式300

13.2.8引出线标注方式301

第14章 工程修改模式操作303

14.1工程修改模式简介303

14.2ECO工程修改模式操作304

14.2.1增加连接工具305

14.2.2删除连接工具305

14.2.3增加走线工具306

14.2.4增加元器件工具306

14.2.5删除元器件工具307

14.2.6更改元器件封装工具308

14.2.7元器件标号更改工具309

14.2.8网络名称更改工具309

14.2.9删除网络工具310

14.2.10交换引脚工具310

14.2.11交换门工具310

14.2.12自动重新编号工具310

14.2.13自动交换工具312

14.2.14自动终端分配工具312

14.2.15增加复用模块工具313

14.3比较和更新315

练习题318

第15章 设计验证319

15.1设计验证简介319

15.2设计验证的使用319

15.2.1间距验证320

15.2.2连接性验证323

15.2.3高速验证323

15.2.4验证平面层326

15.2.5测试点验证327

15.2.6制造方面错误的验证328

练习题329

第16章 定义CAM文件330

16.1CAM文件简介330

16.2光绘输出文件的设置332

16.2.1“布线/分割平面”类型335

16.2.2“平面”类型336

16.2.3“丝印层”类型338

16.2.4“助焊层”类型340

16.2.5“阻焊层”类型342

16.2.6“装配”类型344

16.2.7“钻孔”类型344

16.2.8“数控钻孔”类型345

16.3打印输出347

16.4绘图输出347

练习题348

第17章 CAM输出和CAM Plus349

17.1CAM350用户界面介绍349

17.1.1CAM350的菜单350

17.1.2CAM350的工具栏356

17.2CAM350的快捷键及D码356

17.3CAM350中Gerber文件的导入360

17.4CAM的排版输出362

17.5CAM Plus的使用370