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目录1

第1部分 电子故障分析简介1

第1章 电子元件可靠性综述3

1.1 概述3

1.2 故障类型3

1.3 引起电子元件和系统故障的环境作用5

1.4 影响电子故障的其他因素9

1.5 电子元件的故障形式和机理10

1.6 与静止状态相关的故障机理14

1.7 确定电子故障的原因16

1.8 统计分布21

参考文献24

第2章 电子系统可靠性评述25

2.1 概述25

2.2 什么是可靠性25

2.3 故障的报告、分析和改进体系26

2.4 质量检验和检查27

2.5 环境合格性试验30

2.6 环境应力筛选31

2.7 强化试验35

2.8 设备的安全性35

2.9 涉及安全性和可靠性的典型案例研究36

参考文献41

3.1 概述42

第3章 产品的赔偿责任42

3.2 产品的赔偿责任法43

3.3 产品赔偿责任案件的立案49

3.4 产品赔偿责任的代价50

3.5 电子故障分析和庭审程序51

3.6 部分法律案例剖析53

3.7 名词解释55

参考文献56

补充读物57

第2部分 电子故障分析技术59

4.2 评述61

第4章 摄影和光学显微术61

4.1 概述61

4.3 影像记录过程62

4.4 影像记录设备72

4.5 透镜和显微镜基础知识83

4.6 光学显微术87

参考文献96

第5章 X射线和元件的X射线照相检查97

5.1 概述97

5.2 X射线的发展史98

5.3 X射线照相术104

5.4 X射线照相的过程112

5.5 典型案例研究121

参考文献127

第6章 红外热敏成像法128

6.1 概述——为什么要进行热敏成像128

6.2 热、热传递和温度129

6.3 红外线的基础知识133

6.4 热成像仪器是如何工作的137

6.5 用于故障分析的红外热敏成像技术145

6.6 典型案例研究148

第7章 电子器件的声学微成像故障分析158

7.1 概述158

7.2 方法159

7.3 成像型式161

7.4 典型案例研究164

7.5 结论172

参考文献173

推荐阅读材料174

第8章 金相学175

8.1 概述175

8.2 历史回顾175

8.3 设定目标176

8.4 样品剥离176

8.5 灌封178

8.7 研磨184

8.6 中间样品制备184

8.8 抛光188

8.9 刻蚀194

8.10 检查方法197

8.11 适于特殊应用场合的优化研磨和抛光技术199

8.12 人工痕迹209

参考文献213

第9章 化学特性的确定214

9.1 概述214

9.2 原子波谱学的技术和应用215

9.3 选择适当的原子波谱方法218

9.4 傅里叶变换式红外显微波谱方法评述222

9.5 热分析223

参考文献228

推荐阅读材料228

第10章 电子与电气特性的测试229

10.1 概述229

10.2 电气特性的标准测试方法229

10.3 故障分析的电气特性测试230

10.4 故障分析电气特性测试的其他内容230

10.5 报告的故障类型和背景资料232

10.6 故障分析电测试的一般方法234

10.7 非半导体器件电气特性的测试243

10.8 半导体器件电气特性的测试248

10.9 故障分析电气特性测试的特殊测试方法256

10.10 故障分析电气特性测试的注意事项260

推荐阅读材料262

第11章 扫描电子显微镜和X射线分析263

11.1 显微镜的历史263

11.2 光学透射扫描显微镜的比较265

11.3 扫描电子显微镜的基本原理269

11.4 成像方式272

11.5 利用扫描电子显微镜的X射线谱测量286

参考文献295

12.1 封装开启技术296

第12章 其他配套技术296

12.2 去密封和去灌注297

12.3 清洁问题299

12.4 微粒碰撞噪声的检测测试300

12.5 密封性测试301

12.6 残留气体分析304

12.7 截断面分析306

参考文献307

第3部分 特殊工艺中的电子故障分析309

第13章 焊接311

13.1 概述311

13.2 焊料合金312

13.3 焊接处理和标准319

13.4 连接类型和设计327

13.5 检验、测试和表征方法331

13.6 可靠性问题340

13.7 故障机理345

13.8 典型案例研究352

参考文献355

第14章 印制线路组件的故障分析358

14.1 概述358

14.2 印制线路板的结构和制造358

14.3 印制线路组件故障的特征364

14.4 故障分析步骤371

14.5 确定印制线路组件的故障根源和事件发生顺序377

参考文献381

第15章 导线和电缆383

15.1 概述383

15.2 导线的类型、结构和特性384

15.3 铜线的特性384

15.4 连接线的故障机理和分析方法388

15.5 样品的制备：晶粒结构394

15.6 典型案例研究395

参考文献401

16.1 概述402

16.2 开关402

第16章 开关和继电器402

16.3 继电器406

16.4 断路器409

16.5 触点410

16.6 故障特性411

16.7 故障分析步骤418

参考文献423

推荐阅读材料423

第17章 连接技术424

17.1 概述424

17.2 连接器技术规范427

17.3 典型电源连接器的热模型444

17.4 连接器与导线的连接445

17.5 连接器标准447

17.6 连接器故障450

17.7 电击458

17.8 典型案例研究460

17.9 结束语476

参考文献477

第18章 元件的故障分析478

18.1 概述478

18.2 元件故障分析使用的设备与技术484

18.4 电容器故障485

18.3 元件故障分析的目的485

18.5 分立半导体器件和集成电路494

18.6 电感器和变压器501

18.7 电阻器的故障505

18.8 其他无源元件511

参考文献515

插图来源516

推荐阅读材料516

第19章 半导体器件517

19.1 概述517

19.2 半导体器件故障分析的基本步骤517

19.3 故障分析的几个阶段519

19.5 典型案例研究528

19.4 故障分析报告528

参考文献548

推荐阅读材料548

第20章 电源和高压设备549

20.1 概述549

20.2 背景材料550

20.3 故障的基本知识555

20.4 电源和高压封装560

20.5 设备类别和相关的故障机理564

20.6 评估鉴定的关键因素570

参考文献578

名词解释580