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1.1　通信系统模型1

1.1.1　通信系统的基本组成1

目录1

第1章　通信系统基础1

1.1.2　模拟通信系统3

1.1.3　数字通信系统4

1.1.4　数字通信系统的主要性能指标6

1.2.1　无线接收机的技术指标8

1.2　无线接收机的体系结构8

1.2.2　超外差接收机体系结构10

1.2.3　零—中频接收机体系结构11

1.2.4　低—中频接收机体系结构12

1.2.5　宽带双—中频接收机体系结构13

1.2.7　数字中频接收机体系结构14

1.2.6　亚—采样接收机体系结构14

1.3.1　发射机系统要求15

1.3　无线发射机体系结构15

1.3.2　间接调制发射机体系结构16

1.3.4　偏移压控振荡器的直接调制发射机体系结构17

1.3.3　直接调制发射机体系结构17

1.3.6　基于锁相环的输入基准调制发射机体系结构18

1.3.5　基于锁相环的直接调制压控振荡器发射机体系结构18

1.3.7　基于N分频的上变频环路发射机体系结构19

1.4.1　典型的软件无线电体系结构20

1.4　软件无线电体系结构20

1.4.2　软件无线电的关键技术21

1.4.3　典型软件无线电系统的移动台和基地台体系结构26

1.4.5　使用智能天线的软件无线电体系结构27

1.4.4　使用单一全向天线的软件无线电体系结构27

1.5.1 噪声30

1.5　噪声与干扰30

1.5.2　干扰35

2.1.1 射频小信号放大器电路主要技术指标37

2.1 射频小信号放大器电路基础37

第2章 射频小信号放大器电路设计37

2.1.2　射频小信号放大器电路结构38

2.2.2　MBC13720的主要电气特性43

2.2.1 MBC13720简介43

2.2　400 MHz～2.4 GHz低噪声放大器电路设计43

2.2.5 MBC13720的应用电路设计45

2.2.4　MBC13720的内部结构与工作原理45

2.2.3 MBC13720的芯片封装与引脚功能45

2.3.2　MGA72543的主要电气特性50

2.3.1 MGA72543简介50

2.3　0.1～6 GHz低噪声放大器电路设计50

2.3.5　MGA72543的应用电路设计53

2.3.4　MGA72543的内部结构与工作原理53

2.3.3 MGA72543的芯片封装与引脚功能53

2.4.1　TQ3M31简介61

2.4 双频段CDMA/AMPS LNA电路设计61

2.4.2　TQ3M31的主要电气特性62

2.4.3 TQ3M31的芯片封装与引脚功能63

2.4.4　TQ3M31的内部结构与工作原理64

2.4.5　TQ3M31的应用电路设计65

2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653简介68

2.5　手机GSM900/DCS1800/PCS1900 LNA电路设计68

2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要电气特性69

2.5.3　MAX2651/MAX2652/MAX2653的芯片封装与引脚功能76

2.5.5 MAX2651/MAX2652/MAX2653的应用电路设计77

2.5.4　MAX2651/MAX2652/MAX2653的内部结构与工作原理77

2.6.2　AGB3301的主要电气特性82

2.6.1 AGB3301简介82

2.6　250～3000 MHz高IP3放大器电路设计82

2.6.4　AGB3301的内部结构与工作原理83

2.6.3 AGB3301的芯片封装与引脚功能83

2.6.5　AGB3301的应用电路设计84

2.7.2　MRFIC1830的主要电气特性88

2.7.1 MRFIC1830简介88

2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA电路设计88

2.7.5 MRFIC1830的应用电路设计90

2.7.4 MRFIC1830的内部结构与工作原理90

2.7.3　MRFIC1830的芯片封装与引脚功能90

2.8.1　TGA8344简介91

2.8　2～18 GHz的低噪声放大器电路设计91

2.8.2 TGA8344的主要电气特性92

2.8.3 TGA8344的芯片封装93

2.8.4 TGA8344的内部结构94

2.8.5 TGA8344的应用电路设计96

2.9.1 AD6630简介98

2.9　700 MHz宽带放大器电路设计98

2.9.2 AD6630的主要电气特性99

2.9.3 AD6630的芯片封装与引脚功能100

2.9.5 AD6630的应用电路设计101

2.9.4 AD6630的内部结构与工作原理101

2.10.1 MC1490简介105

2.10　具有AGC控制的RF/IF宽带放大器电路设计105

2.10.4 MC1490的内部结构与工作原理106

2.10.3 MC1490的芯片封装与引脚功能106

2.10.2 MC1490的主要电气特性106

2.10.5 MC1490的应用电路设计107

3.1.1　射频功率放大器的技术特性111

3.1　射频功率放大器电路基础111

第3章　射频功率放大器（RFPA）电路设计111

3.1.2　A类射频功率放大器电路112

3.1.3 B类射频功率放大器电路114

3.1.4 C类射频功率放大器电路115

3.1.5 D类射频功率放大器电路116

3.1.6 E类射频功率放大器电路117

3.1.7　射频功率放大器电路的阻抗匹配网络118

3.2.2 MGA83563的主要电气特性121

3.2.1 MGA83563简介121

3.2 0.5～6 GHz功率放大器电路设计121

3.2.5 MGA83563的应用电路设计123

3.2.4 MGA83563的内部结构与工作原理123

3.2.3 MGA83563的芯片封装与引脚功能123

3.3.1 TQ7135简介138

3.3 CDMA/AMPS功率放大器电路设计138

3.3.2 TQ7135的主要电气特性139

3.3.3 TQ7135的芯片封装与引脚功能140

3.3.4 TQ7135的内部结构与工作原理141

3.3.5 TQ7135的应用电路设计142

3.4.2 SA2411的主要电气特性146

3.4.1 SA2411简介146

3.4 2.4 GHz频带的WLAN功率放大器电路设计146

3.4.3 SA2411的芯片封装与引脚功能147

3.4.4 SA2411的内部结构与工作原理149

3.4.5 SA2411的应用电路设计150

3.5.2 RF3140的主要电气特性153

3.5.1 RF3140简介153

3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器电路设计153

3.5.3 RF3140的芯片封装与引脚功能157

3.5.4 RF3140的内部结构与工作原理159

3.5.5 RF3140的应用电路设计162

3.6.2 CGB 240的主要电气特性（蓝牙应用）164

3.6.1 CGB 240简介164

3.6 蓝牙系统射频功率放大器电路设计164

3.6.3 CGB 240的芯片封装与引脚功能165

3.6.5 CGB 240的应用电路设计166

3.6.4 CGB 240的内部结构与工作原理166

3.7.2 HPMX-3002的主要电气特性168

3.7.1 HPMX-3002简介168

3.7 900 MHz射频功率驱动放大器电路设计168

3.7.3 HPMX-3002的芯片封装与引脚功能169

3.7.5 HPMX-3002的应用电路设计171

3.7.4 HPMX-3002的内部结构与工作原理171

3.8.2 AD8353的电气特性174

3.8.1 AD8353简介174

3.8 100 MHz～2.7 GHz射频功率驱动放大器电路设计174

3.8.4 AD8353的内部结构与工作原理177

3.8.3 AD8353的芯片封装与引脚功能177

3.8.5 AD8353的应用电路设计和印制板电路178

3.9.2 SGA-5263的主要电气特性180

3.9.1 SGA-5263简介180

3.9 DC～4.5 GHz的射频功率驱动放大器电路设计180

3.9.3 SGA-5263的芯片封装与引脚功能181

3.9.5 SGA-5263的应用电路设计182

3.9.4 SGA-5263的内部结构与工作原理182

3.10.2 MC33170的主要电气特性183

3.10.1 MC33170简介183

3.10 GSM900/DCS1800射频功率放大器电路设计183

3.10.3 MC33170的芯片封装与引脚功能185

3.10.5 MC33170的应用电路设计187

3.10.4 MC33170的内部结构与工作原理187

3.11.2 LMV243的主要电气特性191

3.11.1 LMV243简介191

3.11 单通道四频带GSM功率放大控制器电路设计191

3.11.3 LMV243的芯片封装与引脚功能193

3.11.4 LMV243的内部结构与工作原理194

3.11.5 LMV243的应用电路设计195

3.12.2 PTF102002的主要电气特性198

3.12.1 PTF102002简介198

3.12 90 W 2110～2170 MHz的功率放大器电路设计198

3.12.4 PTF102002的内部结构与工作原理199

3.12.3 PTF102002的芯片封装与引脚功能199

3.12.5 PTF102002的应用电路设计200

3.13.2 MRFIC2006的主要电气特性202

3.13.1 MRFIC2006简介202

3.13 800～1000 MHz二级射频功率放大器电路设计202

3.13.3 MRFIC2006的芯片封装与引脚功能204

3.13.5 MRFIC2006的应用电路设计205

3.13.4 MRFIC2006的内部结构与工作原理205

3.14.1 MRFIC2004简介206

3.14 900 MHz射频功率放大器驱动器和斜坡电压发生器电路设计206

3.14.2 MRFIC2004的主要电气特性207

3.14.3 MRFIC2004的芯片封装与引脚功能208

3.14.5 MRFIC2004的应用电路设计209

3.14.4 MRFIC2004的内部结构与工作原理209

3.15.2 U7001BG的主要电气特性211

3.15.1 U7001BG简介211

3.15 CT2 LNA／开关／功率放大器电路设计211

3.15.5 U7001BG的应用电路设计217

3.15.4 U7001BG的内部结构与工作原理217

3.15.3 U7001BG的芯片封装与引脚功能217

3.16.2 HPMX3003的主要电气特性220

3.16.1 HPMX3003简介220

3.16 1.5～2.5 GHz LNA／开关／功率放大器电路设计220

3.16.3 HPMX3003的芯片封装与引脚功能221

3.16.4 HPMX3003的内部结构与工作原理223

3.16.5 HPMX3003的应用电路设计224

4.1.1　混频器电路工作原理225

4.1　混频器电路基础225

第4章 混频器电路设计225

4.1.2　混频器电路主要技术指标227

4.2.2 T0785的主要电气特性229

4.2.1 T0785简介229

4.2　800～1000 MHz上变频器电路设计（1）229

4.2.3 T0785的芯片封装与引脚功能231

4.2.5 T0785的应用电路设计232

4.2.4 T0785的内部电路与工作原理232

4.3.2 MRFIC2002的主要电气特性234

4.3.1 MRFIC2002简介234

4.3 800～1000 MHz上变频器电路设计（2）234

4.3.4 MRFIC2002的内部结构与原理235

4.3.3 MRFIC2002的芯片封装与引脚功能235

4.3.5 MRFIC2002的应用电路与设计说明236

4.4.1 μPC8172TB简介237

4.4 2.5 GHz上变频器电路设计237

4.4.2 μPC8172TB的主要电气特性238

4.4.3 μPC8172TB的芯片封装与引脚说明239

4.4.4 μPC8172TB的内部结构与工作原理240

4.4.5 μPC8172TB的应用电路设计241

4.5.2 SMT3116的主要电气特性244

4.5.1 SMT3116简介244

4.5 2.1～2.5 GHz上变频器电路设计244

4.5.3 STM3116的芯片封装与引脚功能245

4.5.5 STM3116的应用电路设计246

4.5.4 STM3116的内部结构与工作原理246

4.6.2 LT5511的主要电气特性249

4.6.1 LT5511简介249

4.6 400～3000 MHz上变频器电路设计249

4.6.3 LT5511的芯片封装与引脚功能251

4.6.4 LT5512的内部结构与工作原理253

4.6.5 LT5511的应用电路设计255

4.7.1 MAX2307简介259

4.7.2 MAX2307的主要电气特性259

4.7 CDMA OneTM手机／蜂窝电话上变频电路设计259

4.7.3 MAX2307的芯片封装与引脚功能260

4.7.4 MAX2307的内部结构与工作原理262

4.7.5 MAX2307的应用电路设计263

4.8.2 MD59-0054的主要电气特性266

4.8.1 MD59-0054简介266

4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上变频器电路设计266

4.8.3 MD59-0054的芯片封装与引脚功能267

4.8.5 MD59-0054的应用电路设计269

4.8.4 MD59-0054的内部结构与工作原理269

4.9.2 HPMX-2006的主要电气特性271

4.9.1 HPMX-2006简介271

4.9 800～2500 MHz上变频器电路设计271

4.9.3 HPMX-2006的芯片封装与引脚功能273

4.9.4 HPMX-2006的内部结构与工作原理274

4.9.5 HPMX-2006的应用电路设计275

4.10.2 Xu1001的主要性能指标279

4.10.1 Xu1001简介279

4.10 36.0～40.0 GHz上变频器电路设计279

4.10.3 Xu1001的芯片封装与引脚功能280

4.10.5 Xu1001的应用电路设计281

4.10.4 Xu1001的内部结构与工作原理281

4.11.2 HPMX5001的主要电气特性283

4.11.1 HPMX5001简介283

4.11 1.5～2.5 GHz上变频器／下变频器电路设计283

4.11.3 HPMX5001的芯片封装与引脚功能285

4.11.4 HPMX5001的内部电路与工作原理286

4.11.5 HPMX5001的应用电路设计287

4.12.2 T0780的主要电气特性291

4.12.1 T0780简介291

4.12 800～1000 MHz下变频器电路设计291

4.12.3 T0780的芯片封装与引脚功能292

4.12.5 T0780的应用电路设计293

4.12.4 T0780的内部结构与工作原理293

4.13.2 SA601的主要电气特性295

4.13.1 SA601简介295

4.13 LNA／混频器电路设计295

4.13.3 SA601的芯片封装与引脚功能297

4.13.5 SA601的应用电路设计298

4.13.4 SA601的内部结构与工作原理298

4.14.1 μPC2721/μPC2722简介302

4.14 0.9～2.0 GHz L频段下变频器电路设计302

4.14.2 μPC2721/μPC2722的主要电气特性303

4.14.3 μPC2721/μPC2722的芯片封装与引脚功能304

4.14.4 μPC2721/μPC2722的应用电路设计306

4.15.2 MC13143的主要电气特性308

4.15.1 MC13143简介308

4.15 DC～2.4 GHz线性混频器电路设计308

4.15.3 MC13143的芯片封装与引脚功能310

4.15.4 MC13143的内部电路工作原理311

4.15.5 MC13143的应用电路设计312

4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682简介314

4.16 400～2500 MHz下变频器电路设计314

4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要电气特性315

4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的芯片封装与引脚功能319

4.16.5 MAX2680/MAX2681/MAX2682的应用电路设计320

4.16.4 MAX2680/MAX2681/MAX2682的内部结构与工作原理320

4.17.2 LT5512的主要电气特性325

4.17.1 LT5512简介325

4.17 DC～3 GHz下变频器电路设计325

4.17.3 TL5512的芯片封装与引脚功能327

4.17.5 LT5512的应用电路设计328

4.17.4 LT5512的内部结构与工作原理328

4.18.2 IAM-91563的主要电气特性339

4.18.1 IAM-91563简介339

4.18 0.8～6.0 GHz下变频器电路设计339

4.18.5 IAM-91563的应用电路设计343

4.18.4 IAM-91563的内部结构与工作原理343

4.18.3 IAM-91563的芯片封装与引脚功能343

4.19.2 SA1921的主要电气特性354

4.19.1 SA1921简介354

4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA／混频器电路设计354

4.19.3 SA1921的芯片封装与引脚功能357

4.19.4 SA1921的内部结构与工作原理359

4.19.5 SA1921的应用电路设计360

4.20.1 MD59-0049简介363

4.20 1.8～2.0 GHz LNA／下变频器电路设计363

4.20.2 MD59-0049的主要电气特性364

4.20.3 MD59-0049的芯片封装与引脚功能365

4.20.4 MD59-0049的内部结构与工作原理366

4.20.5 MD59-0049的应用电路设计367

4.21.1 RF2498简介368

4.21 三频段／CDMA/GPS双模式LNA／混频器电路设计368

4.21.2 RF2498的主要电气特性369

4.21.3 RF2498的芯片封装与引脚功能374

4.21.5 RF2498的应用电路设计378

4.21.4 RF2498的内部结构与工作原理378

4.22.2 LT5500的主要电气特性382

4.22.1 LT5500简介382

4.22 1.8～2.7 GHz LNA／混频器电路设计382

4.22.3 LT5500的芯片封装与引脚功能384

4.22.5 LT5500的应用电路设计386

4.22.4 LT5500的内部结构与工作原理386

5.1.1　普通调幅波的调制与解调392

5.1　调制器／解调器电路基础392

第5章　调制器／解调器电路设计392

5.1.2　抑制载波双边带调幅的调制与解调394

5.1.3　抑制载波单边带调幅的调制与解调396

5.1.4　频率调制（调频）与解调397

5.1.5　相位调制（调相）与解调400

5.2　数字调制／解调电路基础401

5.2.1　二进制振幅键控调制与解调402

5.2.2　二进制频移键控调制与解调404

5.2.3　二进制相位键控调制与解调408

5.2.4　多进制数字振幅调制与解调412

5.2.5　多进制数字频率调制与解调413

5.2.6　多进制数字相位调制与解调414

5.2.7　正交振幅调制与解调417

5.3.2 AD9853的主要电气特性419

5.3.1 AD9853简介419

5.3　可编程数字QPSK/16-QAM调制器电路设计419

5.3.3 AD9853的芯片封装与引脚功能421

5.3.4 AD9853的内部结构与工作原理423

5.3.5 AD9853的应用电路设计442

5.4.2 U2793B的主要电气特性446

5.4.1 U2793B简介446

5.4 300 MHz正交调制器电路设计446

5.4.4 U2793B的内部结构与工作原理447

5.4.3 U2793B的芯片封装与引脚功能447

5.4.5 U2793B的应用电路设计449

5.5.2 μPC8191K/μPC8195K的主要电气特性451

5.5.1 μPC8191K/μPC8195K简介451

5.5 570 MHz/380 MHz调制器电路设计451

5.5.3 μPC8191K/μPC8195K的芯片封装与引脚功能452

5.5.5 μPC8191K/μPC8195K的应用电路设计455

5.5.4 μPC8191K/μPC8195K的内部结构455

5.6.2 SA900的主要电气特性457

5.6.1 SA900简介457

5.6 900 MHz I/Q调制器电路设计457

5.6.3 SA900的芯片封装与引脚功能461

5.6.4 SA900的内部结构与工作原理464

5.6.5 SA900的应用电路设计470

5.7.2 T0790的主要电气特性475

5.7.1 T0790简介475

5.7 700～2500 MHz的正交调制器电路设计475

5.7.3 T0790的芯片封装与引脚功能476

5.7.5 T0790的应用电路设计477

5.7.4 T0790的内部结构与工作原理477

5.8.2 MAX2150的主要电气特性480

5.8.1 MAX2150简介480

5.8 700～2300 MHz宽带I/Q调制器电路设计480

5.8.3 MAX2150的芯片封装与引脚功能483

5.8.4 MAX2150的内部结构与工作原理485

5.8.5 MAX2150的应用电路设计490

5.9.2 LT5503的主要电气特性495

5.9.1 LT5503简介495

5.9 1.2～2.7 GHz直接IQ调制器电路设计495

5.9.3 LT5503的芯片封装与引脚功能498

5.9.4 LT5503的内部结构与工作原理500

5.9.5 LT5503的应用电路设计502

5.10.2 RF2422的主要电气特性509

5.10.1 RF2422简介509

5.10 2.5 GHz的直接正交调制器电路设计509

5.10.3 RF2422的芯片封装与引脚功能510

5.10.4 RF2422的内部结构与工作原理512

5.10.5 RF2422的应用电路设计512

5.11.2 STQ-3016的主要电气特性514

5.11.1 STQ-3016简介514

5.11 2.5～4.0 GHz正交调制器电路设计514

5.11.3 STQ-3016的芯片封装与引脚功能516

5.11.5 STQ-3016的应用电路设计517

5.11.4 STQ-3016的内部结构517

5.12.2 RX3141的主要电气特性521

5.12.1 RX3141简介521

5.12 10～50 MHz解调器电路设计521

5.12.3 RX3141的芯片封装与引脚功能522

5.12.4 RX3141的内部结构与工作原理523

5.12.5 RX3141的应用电路设计525

5.13.1 MAX2451简介526

5.13 35～80 MHz的解调器电路设计526

5.13.2 MAX2451的主要电气特性527

5.13.3 MAX2451的芯片封装与引脚功能528

5.13.4 MAX2451的内部结构与工作原理529

5.13.5 MAX2451的应用电路设计531

5.14.2 ATR0797的主要电气特性533

5.14.1 ATR0797简介533

5.14 65～300 MHz的解调器电路设计533

5.14.3 ATR0797的芯片封装与引脚功能534

5.14.4 ATR0797的内部结构与工作原理535

5.14.5 ATR0797的应用电路设计536

5.15.2 HPMX-5002的主要电气特性539

5.15.1 HPMX-5002简介539

5.15 DECT解调器电路设计539

5.15.3 HPMX-5002的芯片封装与引脚功能541

5.15.4 HPMX-5002的内部结构及工作原理543

5.15.5 HPMX-5002的应用电路设计545

5.16.2 SRF2016的主要电气特性548

5.16.1 SRF2016简介548

5.16 200～400 MHz的解调器电路设计548

5.16.3 SRF2016的芯片封装与引脚功能550

5.16.5 SRF2016的应用电路设计551

5.16.4 SRF2016的内部结构与工作原理551

5.17.2 μPC8190K/μPC8194K的主要电气特性553

5.17.1 μPC8190K/μPC8194K简介553

5.17 380 MHz/190 MHz解调器电路设计553

5.17.3 μPC8190K/μPC8194K的芯片封装与引脚功能554

5.17.5 μPC8190K/μPC8194K的应用电路设计557

5.17.4 μPC8190K/μPC8194K的内部结构与工作原理557

5.18.2 RF2721的主要电气特性559

5.18.1 RF2721简介559

5.18 0.1～500 MHz解调器电路设计559

5.18.3 RF2721的芯片封装与引脚功能560

5.18.5 RF2721的应用电路设计562

5.18.4 RF2721的内部结构及工作原理562

5.19.1 AD8347简介563

5.19 800 MHz～2.7 GHz解调器电路设计563

5.19.2 AD8347的主要电气特性564

5.19.3 AD8347的芯片封装与引脚功能566

5.19.4 AD8347的内部结构与工作原理569

5.19.5 AD8347的应用电路设计571

5.20.2 U2794B的主要电气特性578

5.20.1 U2794B简介578

5.20 70MHz～1 GHz解调器电路设计578

5.20.4 U2794B的内部结构与工作原理581

5.20.3 U2794B的芯片封装与引脚功能581

5.20.5 U2794B的应用电路设计582

6.1.2 锁相环路的基本结构584

6.1.1 锁相环路的基本特性584

第6章 锁相环路电路设计584

6.1 锁相环路电路基础584

6.1.3 锁相调频／鉴频电路586

6.1.5 基本型单环频率合成器电路587

6.1.4 锁相接收机电路587

6.1.6 前置分频型单环频率合成器电路588

6.1.8 双模前置分频型单环频率合成器电路589

6.1.7 下变频型单环频率合成器电路589

6.1.9 小数分频频率合成器电路590

6.1.10 多环锁相频率合成器电路591

6.2.2 MC145106的主要电气特性592

6.2.1 MC145106简介592

6.2 4～12 MHz PLL电路设计592

6.2.3 MC145106的芯片封装与引脚功能595

6.2.5 MC145106的应用电路设计597

6.2.4 MC145106的芯片内部结构597

6.3.1 FS8108E简介599

6.3 40～100 MHz PLL电路设计599

6.3.2 FS8108E的主要电气特性600

6.3.3 FS8108E的芯片封装与引脚功能601

6.3.4 FS8108E的内部结构和工作原理602

6.3.5 FS8108E的应用电路设计605

6.4.2 ADF4106的主要电气特性606

6.4.1 ADF4106简介606

6.4 500～600 MHz PLL电路设计606

6.4.3 ADF4106的芯片封装与引脚功能610

6.4.4 ADF4106的内部结构和工作原理612

6.4.5 ADF4106的应用电路设计622

6.5.2 U2786B的主要电气特性625

6.5.1 U2786B简介625

6.5 800～1000 MHz PLL电路设计625

6.5.3 U2786B的芯片封装和引脚功能629

6.5.4 U2786B的内部结构和工作原理632

6.5.5 U2786B的应用电路设计638

6.6.2 UMA1014的主要电气特性639

6.6.1 UMA1014简介639

6.6 50～1100 MHz低功耗PLL电路设计639

6.6.3 UMA1014的芯片封装与引脚功能641

6.6.4 UMA1014的内部结构与工作原理642

6.6.5 UMA1014的应用电路设计648

6.7.2 SP8853A/B的主要电气特性655

6.7.1 SP8853A/B简介655

6.7 1.3 GHz PLL电路设计655

6.7.3 SP8853A/B的芯片封装与引脚功能657

6.7.4 SP8853A/B的内部结构与工作原理660

6.7.5 SP8853A/B的应用电路设计664

6.8.2 HPLL-8001的主要电气特性671

6.8.1 HPLL-8001简介671

6.8 锁相环频率合成器电路设计671

6.8.3 HPLL-8001的芯片封装与引脚功能676

6.8.4 HPLL-8001的内部结构与工作原理677

6.8.5 HPLL-8001的应用电路设计681

6.9.2 SP5748的主要电气特性684

6.9.1 SP5748简介684

6.9 2.4 GHz PLL电路设计684

6.9.3 SP5748的芯片封装与引脚功能686

6.9.4 SP5748的内部结构与工作原理687

6.9.5 SP5748的应用电路设计689

6.10.2 LMX2346和LMH2347的主要电气特性694

6.10.1 LMX2346和LMH2347简介694

6.10 2.0～2.5 GHz PLL电路设计694

6.10.3 LMX2346和LMX2347的芯片封装与引脚功能700

6.10.4 LMX2346和LMX2347的内部结构与工作原理702

6.10.5 LMX2346和LMX2347的应用电路设计（编程部分）708

6.11.2 SA8026的主要电气特性712

6.11.1 SA8026简介712

6.11 2.5 GHz频率合成器电路设计712

6.11.3 SA8026的芯片封装与引脚功能714

6.11.4 SA8026的内部结构与工作原理715

6.11.5 SA8026的应用电路设计723

6.12.2 SP8854E的主要电气特性726

6.12.1 SP8854E简介726

6.12 2.7 GHz频率合成器电路设计726

6.12.3 SP8854E的芯片封装与引脚功能728

6.12.4 SP8854E的内部结构与工作原理731

6.12.5 SP8854E的应用733

6.13.2 SP5769的主要电气特性739

6.13.1 SP5769简介739

6.13 3 GHz频率合成器电路设计739

6.13.4 SP5769的内部结构与工作原理741

6.13.3 SP5769的芯片封装与引脚功能741

6.13.5 SP5769的应用电路设计745

6.14.1 ISL3183简介748

6.14 748 MHz VCO电路设计748

6.14.2 ISL3183的主要电气特性749

6.14.5 ISL3183的应用电路设计750

6.14.4 ISL3183的内部结构与工作原理750

6.14.3 ISL3183的芯片封装与引脚功能750

6.15.2 MAX2754的主要电气特性752

6.15.1 MAX2754简介752

6.15 1.2 GHz VCO电路设计752

6.15.4 MAX2754的内部结构与工作原理754

6.15.3 MAX2754的芯片封装与引脚功能754

6.15.5 MAX2754的应用电路设计755

6.16.1 MAX2753简介758

6.16 2.4 GHz VCO电路设计758

6.16.2 MAX2753的主要电气特性759

6.16.3 MAX2753的芯片封装与引脚功能760

6.16.5 MAX2753的应用电路设计761

6.16.4 MAX2753的内部结构与工作原理761

6.17.2 MAX2470/MAX2471的主要电气特性763

6.17.1 MAX2470/MAX2471简介763

6.17 10～500 MHz VCO输出缓冲电路设计763

6.17.4 MAX2740/MAX2741的内部结构与原理766

6.17.3 MAX2740/MAX2741的芯片封装与引脚功能766

6.17.5 MAX2740/MAX2741的应用电路设计767

6.18 300～2500 MHz高隔离的缓冲放大器电路设计771

6.18.1 RF2301简介771

6.18.2 RF2301的主要电气特性771

6.18.3 RF2301的芯片封装与引脚功能772

6.18.4 RF2301的内部结构与工作原理773

6.18.5 RF3201的应用电路设计773

6.19 1 GHz输入的前置分频器电路设计775

6.19.1 μPB1509GV简介775

6.19.2 μPB1509GV的主要电气特性775

6.19.3 μPB1509GV的芯片封装与引脚功能776

6.19.4 μPB1509GV的内部结构与工作原理777

6.19.5 μPB1509GV的应用电路设计777

第7章 直接数字式频率合成器电路设计780

7.1 直接数字式频率合成器基础780

7.1.1 直接数字式频率合成器基本原理与结构780

7.1.2 组合式频率合成器结构783

7.1.3　频率合成器的主要技术指标784

7.2.1 AD9834简介786

7.2.2 AD9834的主要电气特性786

7.2　50 MHz DDS电路设计786

7.2.3 AD9834的芯片封装与引脚功能789

7.2.4 AD9853的内部结构与工作原理790

7.2.5 AD9834的应用电路设计804

7.3.1 AD9852简介806

7.3.2 AD9852的主要电气特性806

7.3 300 MSPS DDS电路设计806

7.3.3 AD9852的芯片封装与引脚功能812

7.3.4 AD9852的内部结构与工作原理815

7.3.5 AD9852的应用电路设计828

7.4.1 AD9858简介837

7.4.2 AD9858的主要电气特性837

7.4 1 GSPS DDS电路设计837

7.4.3 AD9858的芯片封装与引脚功能840

7.4.4 AD9858的内部结构与工作原理843

7.4.5 AD9858的应用电路设计862

8.1 Maxim公司推荐的无线通信系统方案865

8.1.1 通用RF器件构造的无线通信系统方案865

第8章 无线通信系统解决方案865

8.1.2 PCS／蜂窝／FM三模电话870

8.1.3 CDMA2000蜂窝电话871

8.2 Agilent公司双频CDMA手机射频前端设计方案872

8.3 NEC公司推荐的无线通信系统方案873

8.3.1 2.4 GHz无线局域网系统873

8.3.2 900 MHz无线电话系统874

8.3.3 FRS系统／GMRS系统876

8.3.4 GSM系统878

8.3.5 W-CDMA系统880

8.3.6 GPS全球定位系统881

8.3.7 数字便携式电话系统882

8.3.8 DBS数字卫星广播系统884

8.3.9 PHS数字无线电话系统885

8.4.3 单模W-CDMA蜂窝电话887

8.4.2 双频带／三模式CDMA蜂窝电话887

8.4.4 915 MHz扩频无线收发系统887

8.4.5 2.4 GHz WLAN887

8.4.1 CDMA蜂窝电话887

8.4 RF Micro Devices公司推荐的无线通信系统方案887

8.4.6 蓝牙无线收／发器893

8.5 T-Mobile的PocketPC智能电话设计方案894

8.6 Motorola公司的蓝牙耳机设计方案895

8.7 Garmin公司的便携式全球定位手持设备设计方案896