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目 录1

第一章绪论1

第二章可靠性试验概述3

2.1可靠性试验的种类3

2.2生产阶段的试验种类13

第三章可靠性试验的计划与管理16

3.1 可靠性试验的计划与产品的开发阶段16

3.2可靠性大纲与研制、生产试验19

3.3可靠性研制试验（MIL-STD-2068）21

3.4部件的质量保证与试验、检查26

3.5.1单靠试验就够了吗？29

3.5试验的事前评价和分配29

3.5.2对象的复杂性与分配30

3.5.3失效机理的时间依存性31

3.5.4利用FMEA的重点分配32

3.6试验方法的确定34

3.6.1试验方法的选择基准34

3.6.2具体试验程序的确定35

3.7试验的有效性和与现场数据的对应38

3.7.1 关联失效38

3.7.2试验结果与实际使用的失效对应吗？44

第四章环境与环境试验48

4.1什么是环境48

4.2.1 MIL-STD-810概述49

4.2环境试验方法举例（MIL-STD-810）49

4.2.2环境概况51

4.2.3环境设计基准与试验计划51

4.2.4试验条件与加速试验51

4.3环境试验循环的设计54

4.4环境试验的顺序57

第五章寿命试验与筛选60

5.1 寿命试验60

5.2 加速寿命试验与反应论模型60

5.2.1 反应论模型60

5.2.2失效发生机理与失效率预测模型65

5.3.2恒定应力法与级升应力法67

5.3.1 加速方法67

5.3 加速试验的一般方法67

5.3.3恒定应力法69

5.3.4级升应力法与恒定应力法的结合71

5.筛选74

5.4.1 筛选的一般方法74

5.4.2失效机理和筛选的实例82

第六章 试验数据的分析88

6.1 测定试验与验证试验88

6.2非参数方法89

6.2.1可靠度的点估计90

6.2.2区间估计法92

6.2.3许用极限97

6.3.1利用威布尔分布的分析100

6.3假定理论分布的分析与注意事项100

6.3.2利用指数分布的分析与问题101

6.4定量分析与定性分析104

6.5试验数据的归纳方法105

第七章抽样检查与增长试验，贝叶斯法111

7.1验证试验的特点与统计检验111

7.2抽样检查的种类113

7.3抽样特性（OC）曲线115

7.4计量抽样方式117

7.5计数一次抽样LIFR方式与JISC5003118

7.5.1 计数一次抽样LTFR方式118

7.5.2失效率试验法JISC5003119

7.6.1调整型计数抽样方式125

7.6 AQL与LTPD125

7.6.2 LTPD方式127

7.7序贯抽样检查方式136

7.8可靠性增长试验139

7.9贝叶斯统计的应用143

7.9.1贝叶斯统计143

7.9.2贝叶斯定理145

7.9.3验前信息的作用145

7.9.4随机失效的场合148

7.9.5指数型抽样检查148

第八章实例151

8.1 概述151

8.2.1 引 言152

8.2半导体152

8.2.2根据试验元件评价LSI的基本特性153

8.2.3评价MOS LSI绝缘膜随时间退化的加速寿命试验156

8.24Al布线的电子迁移158

8.2.4a射线引起的半导体存储器的软错误160

8.2.4树脂封装1C的耐温度循环性评价164

8.2.7芯片支座焊接部的热疲劳寿命169

8.2.8树脂封装IC的耐湿性加速模型与评价方法171

8.2.9 IC的静电破坏试验176

8.2.10 IC、LSI的筛选180

8.3电子元件186

8.3.1 关于企业可靠性试验的问题186

8.3.2实用的可靠性评价方法一例——良品分析190

8.4汽车205

8.4.1引 言205

8.4.2排气控制系统零部件的可靠性试验206

8.4.3汽车电气设备支架的振动试验214

8.4.4橡胶软管类部件的可靠性试验及其评价221

参考文献225

附录232

（1）有关标准232

（2） 有关汽车与构成零部件的可靠性试验标准235

（3）试验设备一览236

汉英名词对照242

索引246