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第1章电子CAD与OrCAD9.2概述1

1.1电子CAD技术概述1

1.1.1电子CAD和EDA1

1.12EDA技术的发展历程1

1.1.3现代电子CAD技术要点2

1.2微机级EDA软件OrCAD5

1.2.1OrCAD软件的结构5

1.2.2运行要求8

1.2.3本书中与操作有关的约定8

第2章电路图绘制与电路图的后处理10

2.1原理图设计软件OrCAD/CaptureCIS10

2.1.1CaptureCIS软件的构成和电路图结构绘制方式10

2.1.2基本名词术语12

2.1.3CaptureCIS中的主要窗口界面13

2.2电路图编辑器PageEditor16

2.2.1电路图绘制的基本过程16

2.2.2PageEditor窗口结构状态栏18

2.2.3命令系统19

2.2.4工具按钮24

2.3电路图的绘制26

2.3.1绘制电路图的基本步骤26

2.3.2元器件的绘制（Place/Part）27

2.3.3特殊电路符号的绘制32

2.3.4图纸标题栏的绘制（Place/TitleBlock）34

2.3.5互连线与电连接结点的绘制（Place/Wire和Place/Junction）35

2.3.6网络节点别名的设置（Place/NetAlias）37

2.3.7总线的绘制（Place/Bus）38

2.3.8总线引入线的绘制（Place/BusEntry）39

2.3.9书签的绘制（Place/Bookmark）40

2.4电路图的编辑修改40

2.4.1电路元素的选中和去除选中40

2.4.2电路元素的移动（MovingObjects）42

2.4.3电路元素的删除（Delete）和复制（Copy）43

2.4.4对“操作”的撤销、恢复和重复执行（Undo、Redo和Repeat）44

2.5电路元素属性参数的编辑修改45

2.5.1属性参数的概念和编辑修改方法45

2.5.2属性参数编辑器（PropertyEditor）46

2.5.3不同类型基本电路元素属性参数的编辑修改49

2.5.4属性参数修改对话框（DialogBox）52

2.5.5电路图在屏幕上的显示52

2.6电路图的打印输出56

2.6.1打印机的设置57

2.6.2打印参数的设置57

2.6.3输出预览与打印输出的步骤58

2.7电路图的后处理59

2.7.1电路设计的后处理流程及命令菜单60

2.7.2元器件编号的更新（Annotate）61

2.7.3设计规则检验（DRC）63

2.7.4电连接网络表文件的生成（Netlist）67

2.7.5元器件报表的生成（CrossReference）68

2.7.6元器件统计报表的生成（BillofMaterials）70

2.8OrCAD/Capture与OrCAD/Layout、PSpice之间的联系74

2.8.1为OrCAD/Layout生成电路设计的步骤74

2.8.2Layout格式属性参数的设置75

2.8.3Capture与Layout之间的交互作用77

2.8.4供PSpice和Layout调用的电路设计功能79

第3章电路特性仿真软件OrCAD/PSpice81

3.1OrCAD/PSpice软件81

3.1.1PSpice软件的构成81

3.1.2PSpiceA/D分析的电路特性和支持的元器件类型83

3.1.3电路仿真的基本过程83

3.1.4PSpice中的数字、单位和运算式84

3.1.5电路图中的节点编号和输出变量表达式85

3.1.6模拟电路分析计算的基本过程86

3.2基本电路特性的仿真分析计算89

3.2.1直流工作点分析（BiasPointDetail）89

3.2.2直流灵敏度分析（DCSensitivity）90

3.2.3直流传输特性分析（TransferFunction）91

3.2.4直流特性扫描分析（DCSweep）92

3.2.5交流小信号频率特性分析（ACSweep）94

3.2.6噪声分析95

3.2.7瞬态特性分析（TransientAnalysis）96

3.2.8傅里叶分析（FourierAnalysis）101

3.3输入激励信号波形的设置102

3.3.1模拟信号激励源符号图形102

3.3.2模拟信号源波形的参数设置方法103

3.4参数扫描分析与统计分析103

3.4.1温度分析（TemperatureAnalysis）103

3.4.2参数扫描分析（ParametricAnalysis）104

3.4.3蒙托卡诺（MonteCarlo）分析107

3.4.4最坏情况分析（Worst-CaseAnalysis）114

3.5输出文件（.out文件）117

3.5.1输出文件的基本内容117

3.5.2输出标识符（PrintPoints）118

3.5.3电路特性分析监测符号（Watch1）119

3.6初始偏置条件的设置120

3.6.1概述120

3.6.2电路符号库中IC和NODESET符号121

第4章波形显示与分析模块Probe126

4.1Probe的功能和调用126

4.1.1Probe的功能126

4.1.2Probe的调用128

4.1.3Probe运行过程中任选项的设置132

4.2Probe的窗口界面和命令系统133

4.2.1Probe窗口的基本界面133

4.2.2Probe模块的命令系统134

4.2.3Probe模块的工具按钮和快捷键140

4.3信号波形的显示143

4.3.1波形显示的实例143

4.3.2显示信号波形的步骤144

4.3.3信号波形的编辑修改145

4.3.4多批仿真分析结果的波形显示147

4.4多信号波形的显示148

4.4.1添加Y轴148

4.4.2添加波形显示区149

4.4.3添加波形显示窗口150

4.5显示波形的分析处理154

4.5.1利用游标（Cursor）获取数据信息154

4.5.2电路特性参数的提取156

4.5.3电路性能分析（PerformanceAnalysis）160

4.5.4直方图的绘制166

4.6信号波形的打印171

4.6.1页面设置171

4.6.2打印预览174

4.6.3打印信号波形曲线的基本步骤174

第5章电路优化设计（Optimizer）176

5.1概述176

5.1.1电路优化设计的基本概念176

5.1.2PSpiceOptimizer模块176

5.1.3电路优化设计的步骤177

5.2PSpiceOptimizer模块的启动及其命令系统177

5.2.1PSpiceOptimizer的启动177

5.2.2PSpiceOptimizer的窗口结构178

5.2.3PSpiceOptimizer的命令系统180

5.3待调整元器件参数及优化指标的设置181

5.3.1待调整元器件参数的设置181

5.3.2目标参数和约束条件的设置183

5.4优化过程的启动与结果的显示分析185

5.4.1电路的优化设计过程186

5.4.2优化结果的显示和处理186

5.5优化设计实例188

第6章逻辑仿真和数模混合仿真190

6.1逻辑仿真的基本步骤190

6.1.1逻辑仿真的基本概念190

6.1.2逻辑仿真的基本步骤192

6.2数字电路原理图的生成192

6.2.1数字电路原理图192

6.2.2逻辑仿真中的激励信号源192

6.2.3时钟信号源DIGCLOCK波形的设置193

6.3逻辑仿真和仿真结果的显示194

6.3.1逻辑仿真参数的设置194

6.3.2逻辑仿真过程的启动194

6.3.3逻辑仿真结果波形的显示和分析195

6.4数模混合仿真196

6.4.1数模接口等效电路196

6.4.2数模混合仿真的步骤197

第7章PCB版图设计软件LayoutPlus199

7.1印制电路板及其设计要求199

7.1.1印制电路板199

7.1.2印制电路板的分类199

7.1.3PCB的元器件封装技术200

7.1.4PCB中的版图类型200

7.1.5PCB的工艺制造等级和版图的设计要求201

7.2LayoutPlus软件的基本操作202

7.2.1印制电路板的设计流程202

7.2.2PCB中的名词解释202

7.2.3LayoutPlus管理窗口203

7.2.4LayoutPlus编辑前的准备205

7.3LayoutPlus软件的编辑209

7.3.1元器件布局的概念209

7.3.2自动布线210

7.3.3撤消布线212

7.4元器件布局的操作213

7.4.1元器件的操作213

7.4.2手工放置新元器件217

7.4.3元器件在未选中状态下的操作217

7.4.4元器件在被选中状态下的操作219

7.4.5圆弧形布局（CircularPlacement）220

7.5高级自动布线器SmartRoute221

7.5.1SmartRoute的基本运行步骤和状态窗口221

7.5.2自动布线器SmartRoute的命令系统223

7.5.3SmartRoute的环境设置224

7.5.4SmartRoute的自动布线操作228

7.6手工布线230

7.6.1手工编辑布线模式（Add/EditRouteMode）230

7.6.2手工互连线段编辑模式（EditSegmentMode）232

7.6.3推挤式手工布线模式（ShoveTrackMode）233

7.6.4选择路径手工布线模式（AutoPathRouteMode）233

7.6.5ThermalRelief（热流弱化）设计233

7.6.6焊盘扇出式布线（Fanout）234

7.6.7跳线（Jumper）235

7.7元器件封装的编辑236

7.7.1新元器件封装的建立236

7.7.2新元器件封装的建立方法242

7.8设计规则检查与布线密度分析244

7.8.1设计规则检查（DRC）244

7.8.2布线密度分析246

7.9LayoutPlus中的其他功能247

7.9.1元器件的重新排列247

7.9.2测试点（TestPoint）249

7.9.3快速查找与资料的快速查询251

7.9.4字符串的编辑252

7.10障碍物与敷铜的设置和编辑253

7.10.1障碍物253

7.10.2新建障碍物253

7.10.3障碍物的编辑254

7.10.4障碍物属性参数的设置254

7.10.5敷铜257

第8章印制电路板设计的后处理259

8.1印制电路板设计的预浏览259

8.1.1后处理过程列表259

8.1.2印制电路板层图形的预浏览261

8.2报表文件的生成262

8.3钻孔265

8.3.1钻孔表（DrillChart）265

8.3.2钻孔电子表格（DrillSpreadsheet）266

8.3.3.DRD层和DRL层上钻孔图形的显示267

8.3.4钻孔数据带（DrillTape）和钻孔报表267

8.3.5设置装配孔267

8.4尺寸标注269

8.4.1尺寸标注参数的设置269

8.4.2标注尺寸的步骤269

8.4.3删除标注尺寸符号的步骤270

8.4.4坐标原点的移动271

8.5印制电路板设计的输出和打印271

8.5.1光绘文件和DXF文件的生成271

8.5.2印制电路板层图形的打印输出271

第9章设置电路板的设计环境273

9.1系统的基本设置273

9.2布线间距的设置277

9.2.1间距列表277

9.2.2间距的编辑步骤277

9.3布局策略和参数设置278

9.3.1布局方式列表278

9.3.2自动布局策略279

9.3.3布局方式参数设置的编辑280

9.3.4阵列式布局对布局的参数设置281

9.4布线策略和参数设置281

9.4.1布线扫描（RouteSweeps）的参数设置282

9.4.2布线方式（RoutePasses）的参数设置283

9.4.3布线板层（RouteLayers）的参数设置285

9.4.4手工布线（ManualRoute）的参数设置286

9.4.5布线设置（RouteSetting）287

9.5用户参数设置288

附录AOrcAD9.2软件包（试用版）的安装291

因特网网址及参考文献296