图书介绍

PCB失效分析技术2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

陈蓓，靳婷，李志东，周波著著
出版社：北京：科学出版社
ISBN：9787030589170
出版时间：2018
标注页数：150页
文件大小：23MB
文件页数：162页
主题词：印刷电路－计算机辅助设计－应用软件

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图书目录

第1章常用分析技术2

1.1切片分析2

1.2超声波扫描分析3

1.3X射线检测分析6

1.4光学轮廓分析8

1.5扫描电子显微分析10

1.6X射线能谱分析14

1.7红外光谱分析16

1.8短路定位探测分析20

1.9红外热成像分析24

1.10热分析技术26

1.10.1热重分析（TGA）26

1.10.2静态热机械分析（TMA）28

1.10.3动态热机械分析（DMA）30

1.10.4差示扫描量热分析（DSC）33

参考文献35

第2章 PCB分层失效分析38

2.1失效机理38

2.2失效分析思路42

2.3失效分析案例45

2.3.1外层铜箔与粘结片树脂之间分层45

2.3.2粘结片树脂之间分层46

2.3.3粘结片树脂与棕化面之间分层48

2.3.4玻纤与树脂之间分层53

2.3.5芯板铜层与树脂之间分层56

参考文献61

第3章 PCB可焊性失效分析63

3.1失效机理63

3.2失效分析思路64

3.3失效分析案例64

3.3.1镍金板66

3.3.2锡板74

3.3.3银板79

3.3.4OSP板81

参考文献83

第4章 PCB金线键合失效分析85

4.1键合过程85

4.2失效机理87

4.2.1键合参数不当87

4.2.2焊盘尺寸与金线直径不匹配88

4.2.3镀层异常90

4.2.4表面划伤91

4.3失效分析思路91

4.4失效分析案例93

4.4.1镀层异常93

4.4.2表面划伤95

4.4.3表面污染96

参考文献98

第5章 PCB导通失效分析99

5.1失效机理99

5.2失效分析思路100

5.3失效分析案例100

5.3.1线路开路100

5.3.2孔开路103

5.3.3内层互连失效106

参考文献108

第6章 PCB绝缘失效分析110

6.1概述110

6.1.1电介质110

6.1.2绝缘电阻110

6.2失效机理111

6.2.1电化学迁移（ECM）111

6.2.2导电阳极丝（CAF）111

6.2.3化学腐蚀113

6.3失效分析思路113

6.4失效分析案例115

6.4.1导电阳极丝（CAF）115

6.4.2化学腐蚀117

参考文献121

第7章孔环裂纹失效分析案例122

7.1失效样品信息122

7.2失效位置确认122

7.3失效原因分析125

7.3.1镍金层厚度测量125

7.3.2镍层的微观形貌和元素分析126

7.3.3板材热膨胀系数测量126

7.4根因验证128

7.5分析结论和改善建议129

第8章烧板失效分析案例130

8.1失效样品信息130

8.2失效位置确认130

8.3失效原因分析133

8.3.1NPTH附近绝缘劣化134

8.3.2L2～L3层层间绝缘劣化136

8.4根因验证136

8.5分析结论和改善建议139

附录 PCB失效分析判定标准140