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第1章 绪论1

1．1 概述1

1．2 分类和应用6

1．2．1 电镀方法7

1．2．2 镀层应用8

参考文献10

第2章 沉积原理11

2．1 概述11

2．2 镀液体系12

2．3 电结晶过程14

2．3．1 反应步骤16

2．3．1．1 传质过程17

2．3．1．2 表面转化19

2．3．1．3 电化学步骤19

2．3．1．4 相生成21

2．3．2 电结晶21

2．3．2．1 动力学21

2．3．2．2沉积物形态24

参考文献26

3．1 概述29

第3章 工艺参数29

3．2 电位与电流分布30

3．2．1 宏观分布30

3．2．2 微观分布34

3．3 镀液与工艺选择36

3．3．1 镀液选择36

3．3．2 稳态与介稳沉积38

3．3．2．1 稳态沉积38

3．3．2．2 介稳沉积40

3．4 阳极48

3．5 表面完整性50

参考文献52

第4章 工艺流程56

4．1 概述56

4．2 工艺流程57

4．2．1 工艺类型57

4．2．2 工艺安排59

4．2．3 典型工艺流程62

4．3 前后处理与有关工艺63

4．3．1 镀前准备63

4．3．1．1 预备性工作63

4．3．1．2 镀前处理66

4．3．1．3 挂具与绝缘76

4．3．2 镀后处理79

4．3．2．1 附加防护79

4．3．2．2 氢脆消除81

4．3．3 清洗和干燥86

4．3．3．1 冲洗87

4．3．3．2 喷淋与喷雾87

4．3．3．3 槽洗88

4．3．4 退镀93

参考文献96

5．1 概述99

第5章 电镀溶液99

5．2 单体镀层103

5．2．1 周期表I至II族103

5．2．1．1 锌与镉103

5．2．1．2 铜109

5．2．1．3 银和金115

5．2．2 周期表Ⅲ到Ⅵ族118

5．2．2．1 锡119

5．2．2．2 铅123

5．2．2．3 铬125

5．2．2．4 铝133

5．2．2．5 阀金属136

5．2．2．6 铟和类金属138

5．2．3 周期表Ⅶ与Ⅷ族139

5．2．3．1 镍139

5．2．3．2 铁153

5．2．3．3 钴和锰155

5．2．3．4 铂系贵金属156

参考文献158

第6章 合金镀层165

6．1 概述165

6．2．1 镀黄铜167

6．2 铜基合金167

6．2．2 青铜169

6．3 锌基合金171

6．3．1 锌镍172

6．3．2 锌钴和锌铁173

6．4 镉基合金174

6．4．1 镉锡175

6．4．2 镉钛176

6．4．3 镉镍176

6．5 锡基合金177

6．5．1 锡锌178

6．6 镍基合金179

6．5．2 锡镍179

6．6．1 镍铁180

6．6．2 镍磷182

6．7 贵金属合金183

6．7．1 金银183

6．7．2金铜184

6．7．3 银镉185

6．7．4 钯镍186

6．8 三元合金187

6．8．1 铬镍铁187

6．8．3 钴锡锌189

6．8．2 镍铜钴189

6．8．4 钨钴钛191

6．9 四元合金192

参考文献192

第7章 复合镀层197

7．1 概述197

7．2 复合镀原理199

7．3 复合镀工艺205

7．3．1 颗粒材料205

7．3．2 颗粒与镀液209

7．4．1 耐磨镀层213

7．4 复合镀层213

7．4．2 润滑镀层218

7．4．3 防护镀层222

7．4．4 其他镀层和镶嵌镀226

参考文献229

第8章 电铸233

8．1 概述233

8．2 模芯235

8．2．1 永久性模芯235

8．2．2 一次性模芯237

8．2．3 模芯的预处理238

8．3 电铸240

8．4 脱模244

8．4．1 永久性模芯244

8．4．2 一次性模芯245

8．4．3 后处理246

参考文献246

第9章 化学镀250

9．1 概述250

9．2 化学镀原理251

9．3 化学镀溶液254

9．3．1 次磷酸盐镀镍溶液254

9．3．2 硼化物镀镍溶液258

9．3．3 其他还原剂261

9．3．4 化学镀钴和贵金属262

9．3．5 化学镀铜溶液266

9．4 化学镀合金271

9．5 化学复合镀277

参考文献279

第10章 其他镀覆方法288

10．1 概述288

10．2 浸镀和接触镀289

10．3 刷镀294

10．4 机械镀297

10．5高速镀298

10．6 复合多层薄膜301

参考文献305

第11章 化合物和半导材料的沉积309

11．1 概述309

11．2阴极上化合物的形成310

11．3 半导化合物的沉积312

11．3．1 Ⅱ～Ⅵ族化合物半导体的沉积314

11．3．2 Ⅲ～Ⅴ族化合物半导体的沉积319

11．4 金属间化合物的沉积320

11．5．1 熔融盐321

11．5 超导材料的电镀制备321

11．5．2 有机溶剂322

11．5．3 超导材料的电镀制备324

11．6 元素半导体328

11．7 电泳和有机物的沉积329

11．8 表面着色332

11．8．1 黑色333

11．8．2 古铜色335

11．8．3 仿金色336

参考文献337

12．1 概述344

第12章 质量监控344

12．2 质控要求345

12．2．1 设计和工艺选择345

12．2．2 厂房设备与工艺346

12．2．3 表面完整性347

12．2．4 制度、维护与统计349

12．3 检测方法350

12．3．1 取样350

12．3．2 物理测试351

12．3．3 化学测试353

12．4 电脑应用与最优化354