PCB设计基础2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

PCB设计基础PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 PCB概述1

1.1 PCB的用途1

1.2 PCB的组成3

1.2.1 芯材／芯板3

1.2.2 预浸材料4

1.2.3 铜箔4

1.2.4 铜镀5

1.2.5 流焊5

1.2.6 阻焊层6

1.2.7 导线6

1.2.8 焊盘7

1.2.9 电镀通孔8

1.2.10 无电镀通孔8

1.2.11 槽与切口9

1.2.12 印制板边缘9

1.3 设计过程的简要计划9

1.4 小结12

第2章 面向制造的设计13

2.1 关于制造注释13

2.2 工艺14

2.3 规定生产的限定15

2.4 制造图17

2.5 制造过程和制造注释18

2.5.1 设置19

2.5.2 生产设置27

2.5.3 成像28

2.5.4 蚀刻28

2.5.5 化学蚀刻过程29

2.5.6 等离子蚀刻和激光蚀刻31

2.5.7 指定导线宽度和误差31

2.5.8 多层层压32

2.5.9 钻孔33

2.5.10 电镀和孔电镀34

2.5.11 二次钻孔36

2.5.12 掩模36

2.5.13 印制板完成37

2.5.14 网印处理38

2.5.15 刳刨处理38

2.5.16 质量控制39

2.5.17 通孔质量检查39

2.5.18 电气测试39

2.6 小结40

第3章 面向装配的设计41

3.1 焊接通孔元件41

3.2 合格的焊接点43

3.3 确定装配的环孔45

3.4 元件间隔47

3.5 元件的布局48

3.6 手动装配与自动装配48

3.7 单面装配与两面装配49

3.8 手动装配50

3.8.1 通孔的置备50

3.8.2 焊接表面贴装元件53

3.9 自动装配53

3.9.1 何时进行自动装配53

3.9.2 要求的基本要素54

3.9.3 其他的考虑55

3.9.4 装配的限制55

3.9.5 订购电路板56

3.10 小结56

第4章 原理图和节点表59

4.1 原理图绘制59

4.2 了解电59

4.3 软件术语60

4.4 其他属性定义63

4.5 了解元器件64

4.5.1 符号类型64

4.5.2 元器件显示64

4.5.3 节点名65

4.6 原理图标准65

4.7 原理图设计清单68

4.8 原理图风格68

4.9 图张和设置69

4.10 连接器和页面连接器70

4.11 小结75

第5章 设计印制电路板77

5.1 初始的设计决定77

5.2 从使用专用工具软件开始77

5.3 实用程序和附件78

5.4 标准和材料的归档78

5.5 收集和定义预备信息79

5.5.1 利用设计一览表来设计PCB79

5.5.2 约束条件79

5.5.3 工艺驱动的约束条件79

5.6 定义约束条件和要求80

5.6.1 定义约束条件80

5.6.2 类型和可靠性的确定80

5.6.3 印制板尺寸和表面贴装的使用81

5.6.4 关于RF/EMF的考虑81

5.6.5 环境的考虑82

5.6.6 确定要求的印制板面积82

5.6.7 确定要求的印制板厚度82

5.7 决定所使用材料的类型83

5.8 设计印制板83

5.8.1 选择材料的厚度和铜箔的重量84

5.8.2 决定铜箔的厚度85

5.8.3 确定印制线路／宽度86

5.8.4 标准化线路宽度86

5.8.5 选择电介质材料87

5.8.6 确定铜箔厚度、印制线路宽度、层数和工艺88

5.8.7 焊盘和通孔91

5.8.8 确定通孔92

5.8.9 安装孔96

5.8.10 板厚孔径比96

5.8.11 确定可应用的制造和定位误差97

5.8.12 确定PLTH的载流容量99

5.8.13 确定间距／间隙100

5.8.14 焊剂屏障102

5.8.15 间隙与板至边缘间隙103

5.8.16 槽103

5.8.17 板边缘和槽间隙的生产103

5.8.18 定位104

5.8.19 基准105

5.8.20 元件摆放和布线方法106

5.8.21 按照已知间距确定导线宽度107

5.8.22 穿出与散开107

5.8.23 宽线布线108

5.8.24 分支电路108

5.8.25 布线时的元件摆放108

5.8.26 外形或功能109

5.8.27 主布线层109

5.8.28 主布线方向110

5.8.29 单面板布线110

5.8.30 弯线或斜线布线110

5.8.31 总线布线112

5.8.32 噪声、RF、EMF、串扰和并行线112

5.8.33 元件摆放和布线的相互影响113

5.8.34 材料层叠115

5.9 指定制造商应做的和不应做的118

5.10 文件存档118

5.11 模板118

5.12 小结119

第6章 元件库、元件及数据表121

6.1 了解元件121

6.2 元件的一致性123

6.2.1 元件标准123

6.2.2 常用元件缩略语124

6.3 元件符号类型124

6.4 库命名惯例125

6.5 普通元件与特定元件125

6.6 解读数据表和制造商标准——SMD126

6.6.1 制造商提供的封装形式130

6.6.2 数据表131

6.7 绘制元件135

6.8 同一元件的多个方面135

6.8.1 图样135

6.8.2 符号136

6.8.3 标记管脚1136

6.8.4 命名元件136

6.9 小结137

第7章 印制板的完成和检验139

7.1 为何要检验139

7.2 小结142

第8章 画装配图143

8.1 画装配图143

8.2 确定要求的装配图类型144

8.3 装配图145

8.3.1 融合网印网格147

8.3.2 装配图清单147

8.3.3 装配说明150

8.4 装配图最终说明151

8.5 小结152

附录 示例153

PCB制造专用术语表165

PCB制造缩写词177

电子学术语179

电子缩写词215

PCB设计缩写词223

关于光盘235