图书介绍

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产业分析 第2版
  • 徐作圣,陈仁帅著 著
  • 出版社: 全华科技图书股份有限公司
  • ISBN:9572153838
  • 出版时间:2006
  • 标注页数:529页
  • 文件大小:124MB
  • 文件页数:545页
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图书目录

1 绪论1

1.1产业分析的重要性2

1.2产业分析的内容3

1.3产业分析与企业策略及政府政策的关连性11

1.4产业分析相关理论12

1.5产业分析步骤23

2 产业分析之重要因素27

2.1分析要项探讨28

2.2产业创新需求要素分析与定位60

3 国家产业发展分析83

3.1产业发展阶段模型84

3.2产业创新需求资源理论90

3.3创新政策92

3.4国家级产业组合规划模式94

3.5产业组合规划101

4 市场分析与研究115

4.1市场分析与研究对产业与企业之重要性116

4.2市场分析与研究之要素117

5 全球化与世界贸易组织(WTO)对产业发展之影响143

5.1全球化的概念与影响144

5.2全球化对产业的影响147

5.3全球化策略考量151

5.4 WTO的影响153

6 生物晶片产业159

6.1产业定义160

6.1.1前言160

6.1.2生物晶片的定义161

6.2市场区隔166

6.2.1临床检验用晶片166

6.2.2研究用晶片167

6.3全球产业结构168

6.3.1全球发展现况168

6.3.2生物晶片的鱼骨图176

6.3.3价值链分析177

6.3.4基因晶片的成本结构177

6.3.5生物晶片的应用178

6.3.6生物晶片的展望181

6.3.7产业定位与发展方向182

6.4全球产业特性184

6.4.1全球生物晶片产业的特色185

6.4.2产业竞争要素189

6.4.3生命周期189

6.5全球产业技术特性192

6.5.1技术生命周期192

6.5.2技术现况与分析193

6.5.3生物晶片专利分析196

6.5.4全球发展生物晶片产业所需承担的风险199

6.5.5台湾发展生物晶片产业所需承担的风险200

6.6全球竞争情势201

6.6.1产值、产品市场比率(目前)201

6.6.2市场产品的应用范畴202

6.6.3影响市场的主要因素203

6.6.4进入障碍与模仿障碍203

6.6.5市场竞争分析204

6.6.6产业现存竞争者分析206

6.6.7产业潜在竞争者分析206

6.6.8产业领导厂商206

6.6.9五力分析207

6.7产业结构与竞争情势210

6.7.1产值、历史发展过程210

6.7.2现况与愿景213

6.7.3未来趋势(全球与区域)215

6.7.4生物晶片产业所需之产业创新需求类型218

6.7.5生物晶片产业所需之产业提升竞争优势关键条件219

6.7.6生物晶片产业所需之政策类型220

6.7.7生物晶片产业所需之具体推动策略220

6.7.8 SWOT分析223

6.7.9台湾的竞争优势来源227

6.7.10产业领先的要件228

6.7.11愿景(台湾)231

6.8结论231

7 SOC产业233

7.1产业定义234

7.1.1前言234

7.1.2 SOC的定义234

7.1.3 SIP的定义236

7.1.4 SOC的应用237

7.2市场区隔239

7.2.1 SIP(IP)概分两大类240

7.3 SOC产业结构分析244

7.3.1 SOC发展影响产业价值链244

7.3.2产业关联鱼骨图246

7.4产业技术特性248

7.4.1产业特性分析、产业生命周期及BCG矩阵248

7.4.2生命周期(产业生命周期、产品生命周期)253

7.4.3产业技术在S-Curve的位置254

7.4.4发展承担的风险255

7.5全球竞争情势255

7.5.1全球IP产业情势255

7.5.2产值、产品市场比率262

7.5.3进入障碍264

7.5.4市场竞争分析266

7.5.5产业现存竞争者分析267

7.5.6产业领导厂商267

7.6产业结构与竞争情势271

7.6.1历史发展过程271

7.6.2现况与愿景272

7.6.3竞争优势来源283

7.6.4全球SIP区域市场分析290

7.6.5台湾SIP产业之主要厂商292

7.6.6全球IC设计产业产值分布294

7.6.7台湾SOC产业SWOT分析294

7.6.8产业竞争优势与关键成功因素296

7.7结论300

7.7.1 SOC产业定位与未来发展方向300

7.7.2台湾发展SIP面临问题及解决之道302

7.7.3台湾发展SOC面临问题及解决之道302

8 半导体产业305

8.1产业定义306

8.1.1前言306

8.1.2产业定义308

8.2市场区隔309

8.3全球产业结构311

8.3.1产业结构分析311

8.3.2水平分工或垂直整合316

8.3.3价值链320

8.3.4鱼骨图321

8.3.5产品应用的层面322

8.4全球产业特性325

8.4.1 IC产业特性分析325

8.4.2生命周期337

8.5全球产业技术特性346

8.5.1 IC产业在S-Curve的位置346

8.5.2 IP发展的情形346

8.5.3 IC产业发展承担的风险348

8.6全球产业竞争情势354

8.6.1产值、产品市场比率354

8.6.2市场产品的应用范畴356

8.6.3影响市场主要因素358

8.6.4进入障碍与模仿障碍359

8.6.5市场竞争分析360

8.6.6产业现存竞争者分析362

8.6.7产业潜在竞争者分析366

8.6.8产业领导厂商367

8.6.9五力分析369

8.7产业结构与竞争情势372

8.7.1产值、历史发展过程372

8.7.2生命周期、技术S-Curve之定位374

8.7.3现况与愿景375

8.7.4竞争优势来源378

8.7.5 SWOT分析386

8.7.6 IIRs&Portfolio analysis387

8.8结论394

9 无线区域网路(WLAN)产业397

9.1产业定义398

9.1.1广义399

9.1.2狭义399

9.2市场区隔400

9.3全球产业结构403

9.3.1产业结构分析403

9.3.2先专业分工再转向整合407

9.3.3价值链408

9.3.4产业鱼骨图409

9.3.5产品应用层面410

9.4全球产业特性413

9.4.1产业特性分析413

9.4.2产业发展的支援要素413

9.4.3产业群聚情形415

9.4.4技术发展状况418

9.4.5生命周期424

9.5全球产业技术特性427

9.5.1产业技术在S-Curve的位置427

9.5.2发展承担的风险433

9.5.3无线网路安全的防御机制434

9.6全球产业竞争情势437

9.6.1产值、产品市场比率437

9.6.2市场产品的应用范畴441

9.6.3影响市场主要因素443

9.6.4进入障碍与模仿障碍448

9.6.5市场竞争分析453

9.6.6产业现存竞争者分析458

9.6.7产业潜在竞争者分析461

9.6.8五力分析463

9.7产业结构与竞争情势469

9.7.1产值、历史发展过程469

9.7.2生命周期、技术S-Curve之定位477

9.7.3现况与愿景478

9.8结论520

A 参考资料523

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