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第1章 光亮镀镍工艺和镀层1

1.1 概述1

1.2 光亮镀镍溶液组成及工艺条件2

1.3 光亮镀镍溶液的配制5

1.4 光亮镀镍溶液的维护6

1.5 光亮镀镍的电沉积理论8

1.6 光亮镀镍液中硫酸镍的作用与影响11

1.7 光亮镀镍液中氯化物的作用与影响14

1.8 镀镍溶液中硼酸的作用与影响18

1.9 镀镍溶液中硫酸钠或钠离子的作用与影响21

1.10 光亮镀镍液pH值的作用与影响27

1.11 光亮镀镍液中糖精的作用与影响36

1.12 光亮镀镍液中丁炔二醇及其衍生物的作用与影响41

1.13 光亮镀镍液中十二烷基硫酸钠的作用与影响51

1.14.1 温度59

1.14 工艺条件对光亮镀镍的影响59

1.14.2 阴极电流密度60

1.14.3 镀液搅拌61

1.15 装饰性光亮镀镍工艺流程62

1.16 亮镀镍溶液分散能力的影响因素65

1.16.1 分散能力概念65

1.16.2 影响镀液分散能力的因素66

1.16.3 改进沉积镍的分布69

1.17 光亮镍层的性能70

1.17.1 外观70

1.17.2 孔隙率71

1.17.3 结合力71

1.17.4 镍层脆性71

1.17.6 硬度72

1.18 镀光亮镍的后处理72

1.18.1 传统镀镍后处理工艺72

1.18.2 革新的镀镍处理工艺73

1.18.3 钢铁基体镀镍LP-80N保护剂74

1.19 镍镀层的防扩散作用和导致皮肤的过敏77

1.19.1 镍镀层的防扩散作用77

1.19.2 镍导致皮肤过敏77

1.19.3 镍溶出测试标准79

1.20 镍镀层的防钝化工艺与镍的可焊性80

1.20.1 未防钝化的线路板镍镀层上锡困难80

1.20.2 镀镍防钝化工艺80

1.20.3 镀镍防钝化原理81

1.20.4 影响镀镍件可焊性的原因81

参考文献82

第2章 镀镍用光亮剂84

2.1 镀镍光亮剂的发展历史84

2.2.1 光亮镀镍添加剂的种类86

2.2.2 初级光亮剂86

2.2 镀镍光亮剂的种类86

2.2.3 次级光亮剂88

2.2.4 辅助光亮剂92

2.3 镀镍光亮剂的合成95

2.3.1 镀镍光亮剂的合成进展95

2.3.2 炔醇与环氧化物加成的醚化物95

2.3.3 丁炔二醇与环氧化物合成的第三代镀镍光亮剂98

2.3.4 镀镍光亮剂的合成实例99

2.3.5 861镀镍光亮剂的合成100

2.3.6 BE镀镍光亮剂的合成101

2.3.7 几个第三代镀镍光亮剂的性能对比102

2.4 镀镍光亮剂的分子结构104

2.4.1 镀镍添加剂结构对镀层性能的影响104

2.4.2 整平作用的机理与分子结构105

2.4.3 分子结构参数的选择107

2.4.4 添加剂整平能力的表示108

2.4.5 整平能力与分子连接性指数的关系109

2.4.6 镀镍光亮剂的分子结构111

2.5.1 镀镍添加剂的作用113

2.5 镀镍添加剂的作用机理113

2.5.2 镀液组成、添加剂和电镀条件对镍镀层整平性能的影响118

2.5.3 添加剂的整平能力123

2.5.4 电镀添加剂的三种整平机理125

2.6 无机元素作镀镍光亮剂128

2.6.1 微量镉在光亮镀镍中的应用128

2.6.2 微量钴在光亮镀镍中的应用129

2 7 光亮镀镍用中间体130

2.7.1 概述130

2.7.2 镀镍中间体的种类130

2.7.3 第四代镀镍光亮剂中的柔软剂137

2.7.4 第四代镀镍光亮剂中的主光剂138

2.7.5 炔类化合物的整平性能139

2.7.6 中间体DEP的性能140

2.8.1 概述143

2.8 镀镍光亮剂的组合143

2.8.2 以丁炔二醇为主的镀镍光亮剂组合试验144

2.8.3 791光亮剂的组合试验146

2.8.4 BE改制组合光亮剂150

2.8.5 用中间体组合的第四代镀镍光亮剂150

2.8.6 第四代镀镍光亮剂的配方152

2.9 镀镍光亮剂的消耗155

2.9.1 电镀过程添加剂消耗速度的决定因素155

2.9.2 镀液光亮剂浓度的分析测定155

2.9.3 转盘电极阳极溶出法测定添加剂浓度155

2.9.4 镀镍过程光亮剂消耗或浓度测试160

2.10 镀镍添加剂的分解产物163

2.10.1 香豆素的分解产物163

2.10.2 丁炔二醇的分解产物163

2.11 典型镀镍光亮剂产品介绍166

2.11.1 E-82镀镍光亮剂166

2.11.2 BH-90光亮镀镍添加剂168

2.11.3 BNB-1光亮镀镍添加剂173

2.11.4 亮镍1号镀镍光亮剂174

2.11.5 871镀镍光亮剂176

2.11.6 BH-931光亮镀镍添加剂177

2.11.7 BN-99光亮镀镍添加剂182

2.11.8 76BRN光亮镀镍添加剂182

2.11.9 光亮镀镍其他添加剂商品183

参考文献190

第3章 双层光亮镀镍193

3.1 半光亮镍193

3.1.1 概述193

3.1.2 半光亮镍的基础溶液193

3.1.3 半光亮镍添加剂194

3.1.4 DN-1半光亮添加剂196

3.1.5 BH-933半光亮镍添加剂201

3.1.7 DN-99半光亮镍添加剂203

3.1.6 半光亮镍-94添加剂203

3.1.8 BTL半光亮镍添加剂204

3.1.9 半光亮镍添加剂商品204

3.2 双层光亮镀镍209

3.3 双层镍的腐蚀机理211

3.3.1 阴极保护型腐蚀机理211

3.3.2 腐蚀障碍型腐蚀机理212

3.3.3 阳极牺牲型腐蚀机理212

3.4 双层镀镍工艺流程214

3.5 半光亮镍溶液成分及工艺条件214

3.6 半光亮镍镀液维护及操作要点215

3.7 半光亮镍镀液性能218

3.8 双层镍镀层性能219

3.9 双层镍故障、原因及纠正方法229

3.10 双层镍镀液中杂质的影响及除去230

3.11 双层镍的经济效益232

参考文献233

第4章 多层光亮镀镍234

4.1 多层镍概述234

4.1.1 三层镍234

4.1.2 高硫镍235

4.1.3 惰性镍236

4.1.4 三层镍各层之间电位差及各层厚度检测237

4.2 国内外多层镍发展概况238

4.2.1 国外多层镍的发展238

4.2.2 国内多层镍的发展240

4.3 多层镍镀层的组合与厚度242

4.4 多层镍镀液组成及工艺条件249

4.4.1 三层镍体系249

4.4.2 三层镍溶液成分及工艺条件250

4.4.3 高硫镍添加剂商品250

4.5 多层镍电镀工艺流程255

4.6 多层镍工艺管理256

4.7 多层镍镀液维护及工艺条件的控制264

4.8 多层镍镀层性能的检测与控制267

4.8.1 多层镍的耐蚀性控制267

4.8.2 半光亮镍脆性控制268

4.8.3 多层镍产品外观控制268

4.9 多层镍添加剂的性能269

4.9.1 高硫镍添加剂的使用269

4.9.2 高硫镍添加剂 TN-1、TN-2270

4.9.3 高硫镍添加剂BH-935276

4.9.4 高硫镍-94添加剂277

4.9.5 TN-99高硫镍添加剂278

4.9.6 NS-32高硫镍添加剂278

4.9.7 TRi Ni高硫镍添加剂283

4.10 多层镍厚度与电位差测量283

4.10.1 概述283

4.10.2 三层镍的电位差284

4.10.3 STEP试验方法286

4.10.4 DNY-Ⅱ型多层镍层厚度-电位测试仪289

4.10.5 DJH-D多层镍镀层厚度-电位测定仪289

4.11 多层镍电位差调整290

4.12 多层镍应用及经济效益292

4.12.1 多层镍应用292

4.12.2 多层镍经济效益292

4.12.3 经济效益分析295

4.12.4 多层镍工艺优点带来的经济效益295

4.12.5 多层镍添加剂的选择296

4.13 多层镍故障处理297

参考文献299

第5章 低浓度低温光亮镀镍301

5.1 概述301

5.1.1 LTC光亮镀镍301

5.1.2 采用LTC光亮镀镍的目的301

5.2 LTC镀镍溶液组成及工艺条件302

5.4.2 含有都村光亮剂的LTC镀镍303

5.4.1 LTC镀镍光亮剂303

5.3 转化为LTC型槽的过程303

5.4 LTC镀镍光亮剂及镀液与镀层性能303

5.4.3 含有不同光亮剂的低浓度镀镍306

5.4.4 小西三郎等提出的低浓度镀镍313

5.4.5 LTC全光亮镀镍316

5.4.6 英国贝克低温低浓度镀镍319

5.4.7 871光亮剂中温镀镍320

5.4.8 DH常温低浓度镀光亮镍323

5.4.9 低浓度低温稀土LQ光亮镀镍324

5.5 低浓度低温度镀镍的优缺点325

参考文献327

第6章 滚镀镍328

6.1 概述328

6.1.1 滚镀镍的特点328

6.2.1 滚镀镍光亮剂的发展329

6.2 滚镀镍光亮剂329

6.1.2 滚镀镍的优点329

6.1.3 滚镀镍与挂镀镍的镀液比较329

6.2.2 NF-6B滚镀镍添加剂332

6.2.3 常用的国内外滚镀镍光亮剂商品332

6.3 滚镀镍溶液成分及工艺条件338

6.3.1 第一～三代光亮剂滚镀镍338

6.3.2 第四代光亮剂滚镀镍340

6.3.3 柠檬酸盐中性滚镀亮镍342

6.4 滚镀镍工艺流程345

6.5 滚镀镍溶液性能和镀层性能348

6.5.1 操作条件对滚镀质量的影响348

6.5.2 溶液成分及工艺条件对滚镀质量的影响352

6.5.3 添加剂对镀液和镀层性能的影响355

6.6 滚镀镍层抗蚀性提高的措施358

6.6.1 防变色工艺358

6.6.4 高效抗锈防护剂359

6.6.3 镍上套铬或镀其他镀层359

6.6.2 镀双层镍359

6.6.5 RR镀镍层保护剂（防锈剂）360

6.6.6 WA镀后脱水浸渍剂360

6.7 滚镀镍溶液的管理与维护360

6.7.1 pH值360

6.7.2 氯离子361

6.7.3 光亮剂361

6.7.4 镀液基础成分的控制362

6.7.5 硫酸镁362

6.7.6 润湿剂362

6.7.7 滚筒装载量的影响因素363

6.7.8 滚筒内阴极导电部件的形式363

6.7.9 滚筒上孔眼大小的选择363

6.7.10 滚镀电流的计算和控制364

6.7.11 滚筒转速365

6.7.13 适宜滚镀工件形状的选择366

6.7.12 滚筒装载量366

6.7.15 滚镀时的阳极面积367

6 7.16 减少滚镀溶液损失的措施367

6.7.17 滚镀槽宜设周转槽和备用槽367

6.7.14 不宜搭配在一起混合滚镀的工件367

6.7.18 防止溶液被金属铁杂质污染368

6.7.19 滚镀的工作步骤368

6.7.20 全面管理369

6.8 滚镀镍的故障处理370

6.8.1 滚镀中滚镀件的疵病370

6.8.2 滚镀镍常见故障375

参考文献377

7.1.1 深孔镀镍的目的379

7.1.3 深孔镀镍光亮剂的研制379

7.1.2 对深孔镀镍层性能的要求379

7.1 概述379

第7章 深孔镀镍379

7.2 深孔光亮镀镍溶液组成及工艺条件380

7.3 深孔光亮镀镍工艺流程380

7.4 深孔镀镍用添加剂商品383

7.5 深孔镀镍溶液性能386

7.5.1 BH添加剂深孔镀镍溶液（表7-1配方2）性能386

7.5.2 G-78深孔镀镍溶液（表7-1配方3）性能389

7.5.3 SX系列添加剂镀镍溶液（表7-1配方4）性能390

7.6 深孔镀镍层性能及质量检测391

7.7 深孔滚镀镍最佳条件选择393

7.8 深孔镀镍的维护与净化396

7.9 深孔镀镍件后处理398

7.10 深孔镀镍故障处理402

参考文献403

附录404