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第1章 数字系统与VLSI1

1．1 为什么要设计集成电路2

1．2 集成电路制造3

1．3 CMOS工艺8

1．4 集成电路设计10

1．5 基于IP核的芯片设计16

1．6 展望未来21

1．7 小结21

1．8 参考文献21

1．9 习题22

第2章 制备和器件23

2．1 引言24

2．2 制备工艺24

2．3 晶体管27

2．4 连线和过孔38

2．5 制备理论和实践43

2．6 可靠性50

2．7 版图设计和工具53

2．8 参考文献62

2．9 习题62

第3章 逻辑门64

3．1 引言65

3．2 组合逻辑函数65

3．3 静态互补门67

3．4 逻辑开关81

3．5 可选的门电路82

3．6 低功耗门87

3．7 电阻连线的延时90

3．8 电感连线的延时97

3．9 制造性设计101

3．10 IP门102

3．11 参考文献103

3．12 习题104

第4章 组合逻辑电路107

4．1 引言108

4．2 基于标准单元的布局108

4．3 组合电路延时114

4．4 逻辑和互连线设计123

4．5 功率优化128

4．6 开关逻辑电路131

4．7 组合逻辑测试133

4．8 参考文献137

4．9 习题137

第5章 时序电路140

5．1 引言141

5．2 锁存器和触发器141

5．3 时序电路和时钟规则147

5．4 性能分析153

5．5 时钟生成161

5．6 时序电路设计162

5．7 功耗优化171

5．8 设计验证171

5．9 时序测试173

5．10 参考文献176

5．11 习题176

第6章 子系统设计179

6．1 引言180

6．2 组合移位器181

6．3 加法器182

6．4 算术逻辑单元186

6．5 乘法器186

6．6 高密度存储器190

6．7 图像传感器196

6．8 现场可编程门阵列197

6．9 可编程逻辑阵列199

6．10 总线和片上网络201

6．11 数据路径212

6．12 IP子系统213

6．13 参考文献216

6．14 习题216

第7章 平面布图218

7．1 引言219

7．2 平面布图方法219

7．3 全局互连225

7．4 平面布图设计230

7．5 片外连接231

7．6 参考文献236

7．7 习题236

第8章 体系结构设计238

8．1 引言239

8．2 硬件描述语言239

8．3 RTL级设计253

8．4 流水线技术259

8．5 高层综合264

8．6 低功耗体系结构274

8．7 GALS系统276

8．8 体系结构测试277

8．9 IP模块279

8．10 设计方法学280

8．11 MPSoC设计285

8．12 参考文献287

8．13 习题287

附录A 芯片设计师词典289

附录B 硬件描述语言296

参考文献303

中英文术语对照表314