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第1章 概述1

1.1 Mentor Graphics公司介绍1

1.2 Mentor Xpedition设计流程简介1

1.3 本书简介2

1.4 本书使用方法2

第2章 教学工程原理图简介4

2.1 教学工程原理图简介4

2.2 原理图第一页：电源输入与转换4

2.3 原理图第二页：以太网物理层接口电路5

2.4 原理图第三页：光电接口电路6

2.5 本章小结6

第3章 新建工程的中心库7

3.1 Xpedition中心库的组成结构介绍7

3.2 新建中心库8

3.3 建库清单11

3.4 本章小结11

第4章 手工建立封装示例13

4.1 新建中心库分区13

4.2 新建RJ45网口的Symbol14

4.2.1 在分区下新建Symbol14

4.2.2 Symbol编辑界面简介15

4.2.3 添加并修改Pin引脚16

4.2.4 重新排列编辑界面17

4.2.5 添加引脚编号18

4.2.6 基于工程实践的优化19

4.2.7 调整边框与添加属性20

4.3 新建RJ45网口的Padstacks23

4.3.1 机械图纸分析23

4.3.2 新建焊盘（Pad）23

4.3.3 新建孔（Hole）24

4.3.4 新建焊盘栈（Padstacks）25

4.4 新建RJ45网口的Cell27

4.4.1 新建Cell27

4.4.2 引脚放置28

4.4.3 修改Cell的原点31

4.4.4 放置安装孔32

4.4.5 编辑装配层与丝印层33

4.4.6 放置布局边框36

4.5 新建RJ45网口的Part37

4.6 本章小结40

第5章 快捷建立大型芯片示例41

5.1 Symbol Wizard的使用41

5.2 从CSV文件批量导入引脚45

5.3 多Symbol器件的Part建立47

5.4 使用LP-Wizard的标准库48

5.4.1 LP-Wizard简介48

5.4.2 搜索并修改标准封装49

5.4.3 导出封装数据52

5.4.4 导入封装数据至中心库53

5.5 使用LP-Wizard的封装计算器55

5.6 本章小结56

第6章 分立器件与特殊符号建库57

6.1 分立器件的分类57

6.2 分立器件的Symbol57

6.3 分立器件的Cell与Part61

6.4 电源与测试点的Symbol64

6.5 分页连接符与转跳符65

6.6 本章小结67

第7章 工程的新建与管理68

7.1 工程数据库结构68

7.2 新建工程68

7.2.1 新建项目68

7.2.2 新建原理图70

7.2.3 新建PCB71

7.3 工程管理72

7.3.1 工程的复制、移动和重命名72

7.3.2 重新指定中心库74

7.3.3 工程的备份74

7.3.4 工程的修复75

7.3.5 工程的清理76

7.4 工程文件夹结构77

7.5 本章小结78

第8章 原理图的绘制与检查79

8.1 参数设置79

8.1.1 设置字体79

8.1.2 设置图页边框80

8.1.3 设置特殊符号83

8.1.4 设置导航器显示格式84

8.1.5 设置原理图配色方案85

8.1.6 高级设置86

8.2 器件调用88

8.2.1 使用Databook调入器件88

8.2.2 修改器件属性89

8.2.3 器件的旋转与对齐90

8.2.4 批量添加属性91

8.2.5 设置器件NC符号93

8.2.6 库变动后的符号更新94

8.3 电气连接95

8.3.1 格点显示设置95

8.3.2 Net（网络）的添加与重指定95

8.3.3 多重连接Net工具98

8.3.4 断开Net连接98

8.3.5 添加Bus（总线）98

8.3.6 添加电源与地符号100

8.3.7 添加跨页连接符100

8.3.8 复制其他项目的原理图102

8.4 添加备注103

8.5 生成跨页标识（交叉参考）103

8.6 检查与打包106

8.6.1 原理图的图形检查106

8.6.2 原理图的规则检查（DRC）106

8.6.3 原理图的打包109

8.7 生成BOM表110

8.8 设计归档113

8.8.1 图页备份与回滚113

8.8.2 使用Archiver归档文件114

8.8.3 生成PDF原理图115

8.9 本章小结115

第9章 导入设计数据116

9.1 PCB与原理图同步116

9.1.1 PCB的打开方式116

9.1.2 前向标注的三种方式117

9.2 PCB参数设置119

9.2.1 PCB的设计单位119

9.2.2 叠层修改120

9.2.3 阻抗线的宽度计算122

9.2.4 过孔、盲埋孔设置125

9.3 PCB外形的新建128

9.3.1 板框的属性与显示128

9.3.2 PCB原点与钻孔原点调整129

9.3.3 规则板框的手工绘制与调整129

9.3.4 不规则板框（多边形）的绘制与编辑132

9.4 PCB外形的导入135

9.4.1 DXF文件的导入与导出135

9.4.2 IDF文件的导入与导出137

9.5 保存模板与PCB整体替换139

9.6 本章小结141

第10章 布局设计142

10.1 器件的分组142

10.1.1 器件浏览器142

10.1.2 开启交互式选择143

10.1.3 在PCB中分组144

10.1.4 在原理图中分组146

10.2 器件的放置与调整146

10.2.1 布局的显示设置146

10.2.2 器件的放置148

10.2.3 器件的按组放置150

10.2.4 器件的按原理图放置152

10.2.5 布局的调整与锁定154

10.2.6 对已布线器件的调整157

10.3 距离测量158

10.4 模块化布局160

10.5 布局的输出与导入161

10.6 工程实例的布局说明163

10.7 本章小结163

第11章 约束管理器164

11.1 网络类164

11.2 安全间距168

11.3 区域方案170

11.4 等长约束171

11.4.1 匹配组等长171

11.4.2 Pin-Pair等长与电气网络173

11.4.3 公式等长176

11.5 差分约束177

11.5.1 标准差分规则设置178

11.5.2 同一电气网络内的差分约束181

11.6 Z轴安全间距184

11.7 本章小结186

第12章 布线设计187

12.1 布线基础187

12.1.1 鼠标笔画187

12.1.2 对象的选择与高亮188

12.1.3 对象的固定与锁定192

12.1.4 飞线的动态显示193

12.1.5 拓扑结构与虚拟引脚195

12.1.6 网络的选择过滤198

12.1.7 网络着色与网络名显示199

12.1.8 保存常用的显示方案201

12.2 布线201

12.2.1 网络浏览器201

12.2.2 布线模式202

12.2.3 优化模式206

12.2.4 交互式DRC与自动保存209

12.2.5 换层打孔与扇出210

12.2.6 多重布线与过孔模式213

12.2.7 修改线宽214

12.2.8 弧形线216

12.2.9 添加泪滴217

12.2.10 焊盘出线方式设置218

12.2.11 线路批量换层219

12.2.12 切断布线与网络交换220

12.2.13 换层显示快捷键222

12.2.14 批量添加与修改过孔222

12.2.15 区域选择与电路精确复制、移动227

12.3 差分与等长231

12.3.1 差分布线与相位调整231

12.3.2 总线的等长绕线238

12.4 智能布线工具244

12.4.1 规划组的通道布线244

12.4.2 通用布线248

12.4.3 草图布线249

12.4.4 抱线布线253

12.5 本章小结255

第13章 动态铺铜256

13.1 动态铜皮选择理由256

13.2 铺铜方法257

13.3 铺铜的类与参数260

13.4 铺铜的合并与删减264

13.5 铺铜的优先级266

13.6 铺铜的修整、修改与避让268

13.6.1 铺铜修整与修改268

13.6.2 铺铜避让270

13.7 热焊盘的自定义连接272

13.7.1 禁止平面连接区域272

13.7.2 手工连接引脚定义272

13.7.3 热焊盘的连接参数覆盖273

13.8 非动态的绝对铜皮274

13.9 本章小结276

第14章 批量设计规则检查277

14.1 Batch DRC（批量DRC）277

14.1.1 DRC设置277

14.1.2 连接性与特殊规则279

14.1.3 高级对象到对象规则281

14.1.4 保存DRC检查方案281

14.2 Review Hazards（冲突项检查）282

14.3 本章小结286

第15章 工程出图287

15.1 丝印合成287

15.1.1 丝印字体调整287

15.1.2 自定义图形与镂空文字290

15.1.3 丝印图标的建库与导入294

15.1.4 丝印层合成297

15.2 装配图与尺寸标注298

15.2.1 装配图的设置与打印298

15.2.2 装配层的尺寸标注300

15.3 钻孔文件生成301

15.4 光绘文件生成304

15.4.1 信号层光绘305

15.4.2 阻焊层光绘306

15.4.3 助焊层（钢网）光绘306

15.4.4 丝印层光绘307

15.4.5 钻孔符号层光绘308

15.4.6 输出路径309

15.5 报表文件生成309

15.5.1 流程切换与数据导入309

15.5.2 贴片坐标文件生成311

15.5.3 IPC网表文件生成314

15.6 输出文件管理314

15.7 本章小结315

第16章 多人协同设计316

16.1 Team Server-Client实时多人协作316

16.1.1 RSCM远程服务器配置316

16.1.2 xPCB Team Server设置318

16.1.3 原理图协同设计320

16.1.4 PCB协同设计323

16.1.5 协同设计注意要点327

16.2 Team PCB静态协作331

16.3 本章小结332

第17章 设计实例1—HDTV_Player333

17.1 概述333

17.2 系统设计指导333

17.2.1 原理框图333

17.2.2 电源流向图335

17.2.3 单板工艺335

17.2.4 层叠和布局335

17.3 模块设计指导337

17.3.1 CPU模块337

17.3.2 存储模块342

17.3.3 电源模块电路343

17.3.4 接口电路的PCB设计346

17.4 布局与布线示例358

17.4.1 布局示例358

17.4.2 布线示例359

17.5 本章小结361

第18章 设计实例2—两片DDR2362

18.1 设计思路和约束规则设置362

18.1.1 设计思路362

18.1.2 约束规则设置362

18.2 布局369

18.2.1 两片DDR2的布局369

18.2.2 VREF电容的布局370

18.2.3 去耦电容的布局370

18.3 布线370

18.3.1 Fanout扇出370

18.3.2 DDR2布线373

18.4 等长376

18.4.1 等长设置376

18.4.2 等长绕线382

18.5 本章小结384

第19章 设计实例3—四片DDR2385

19.1 设计思路和约束规则设置385

19.1.1 设计思路385

19.1.2 约束规则设置385

19.2 布局388

19.2.1 四片DDR2的布局388

19.2.2 VREF电容的布局389

19.2.3 去耦电容的布局389

19.3 布线390

19.3.1 Fanout扇出390

19.3.2 DDR2布线390

19.4 等长393

19.4.1 等长设置393

19.4.2 等长绕线399

19.5 本章小结400

第20章 企业级的ODBC数据库配置401

20.1 规范中心库的分区401

20.2 Access数据库的建立402

20.3 ODBC数据源的配置405

20.4 中心库与数据库的映射406

20.5 原理图中筛选并调用器件411

20.6 标准BOM的生成415

20.7 本章小结416

第21章 实用技巧与文件转换417

21.1 多门（Gate）器件的Symbol建库417

21.2 “一对多”的接地引脚420

21.3 将Value值显示在PCB装配层422

21.4 利用埋阻实现任意层的短路焊盘423

21.5 原理图转换与Symbol提取425

21.6 从PCB中提取Cell429

21.7 导入Allegro PCB文件429

21.8 导入PADS PCB文件433

21.9 排阻类阵列器件的电气网络实现435

21.10 本章小结437