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第1章 氮化物发光二极管沉积制作技术2

1.1 引言2

1.2 MOCVD的化学反应4

1.3 衬底5

1.3.1 蓝宝石（Al2O3）5

1.3.2 6H-碳化硅（SiC）6

1.3.3 硅衬底（Si）6

1.3.4 其他衬底7

1.4 GaN材料7

1.5 P型GaN材料9

1.6 氮化铟镓／氮化镓（InGaN/GaN）材料11

参考文献24

第2章 高亮度AlGaInP四元化合物发光二极管沉积制作技术28

2.1 引言28

2.2 化合物半导体材料系统28

2.3 AlGaInP的外延生长32

2.3.1 原料的选择32

2.3.2 AlGaInP的MOCVD外延生长条件33

2.3.3 AlGaInP系列LED外延生长中的N型和P型掺杂38

参考文献40

第3章 发光二极管电极制作技术44

3.1 引言44

3.2 LED芯片制程说明46

3.2.1 常用制程技术简介47

3.2.2 芯片前段制程51

3.2.3 芯片后段制程63

3.2.4 芯片检验方法72

3.3 高功率LED芯片的制备工艺发展趋势73

3.3.1 高功率LED芯片的发展方向73

3.3.2 高功率LED芯片的散热考虑76

参考文献80

第4章 紫外线及蓝光发光二极管激发的荧光粉介绍82

4.1 引言82

4.2 荧光材料的组成82

4.3 影响荧光材料发光效率的因素与定律85

4.3.1 主体晶格效应85

4.3.2 浓度淬灭效应86

4.3.3 热淬灭86

4.3.4 斯托克斯位移与卡萨定律87

4.3.5 法兰克－康顿原理88

4.3.6 能量传递90

4.4 荧光粉种类概述91

4.4.1 铝酸盐系列荧光粉91

4.4.2 硅酸盐系列荧光粉95

4.4.3 磷酸盐系列荧光粉100

4.4.4 含硫系列荧光粉107

4.4.5 其他LED用的荧光粉112

参考文献114

第5章 氮及氮氧化物荧光粉制作技术118

5.1 引言118

5.2 氮化物的分类和结晶化学120

5.2.1 氮化物的分类120

5.2.2 氮化物的结晶化学121

5.3 氮氧化物／氮化物荧光粉的晶体结构和发光特性122

5.3.1 氮氧化物蓝色荧光粉122

5.3.2 氮氧化物绿色荧光粉129

5.3.3 氮氧化物黄色荧光粉135

5.3.4 氮化物红色荧光粉137

5.4 氮氧化物／氮化物荧光粉的合成142

5.4.1 高压氮气热烧结法142

5.4.2 气体还原氮化法143

5.4.3 碳热还原氮化法145

5.4.4 其他方法146

5.5 氮氧化物／氮化物荧光粉在白光LED中的应用147

5.5.1 蓝色LED＋α－赛隆黄色荧光粉147

5.5.2 蓝色LED＋绿色荧光粉＋红色荧光粉148

5.5.3 近紫外LED＋蓝色荧光粉＋绿色荧光粉＋红色荧光粉149

参考文献150

第6章 发光二极管封装材料介绍及趋势探讨156

6.1 引言156

6.2 LED封装方式介绍157

6.2.1 灌注式封装157

6.2.2 低压移送成型封装160

6.2.3 其他封装方式165

6.3 环氧树脂封装材料介绍165

6.3.1 液态封装材料167

6.3.2 固体环氧树脂封装材料介绍173

6.4 环氧树脂封装材料特性说明174

6.5 环氧树脂紫外线老化问题179

6.6 硅胶封装材料180

6.7 LED用封装材料发展趋势183

6.8 环氧树脂封装材料紫外线老化改善184

6.9 封装材料散热设计188

6.10 无铅焊锡封装材料耐热性要求189

6.11 高折射率封装材料190

6.12 硅胶封装材料发展191

参考文献192

第7章 发光二极管封装衬底及散热技术194

7.1 引言194

7.2 LED封装的热管理挑战194

7.3 常见LED封装衬底材料197

7.3.1 印刷电路衬底200

7.3.2 金属芯印刷电路衬底201

7.3.3 陶瓷衬底205

7.3.4 直接铜键合衬底206

7.4 先进LED复合衬底材料208

7.5 LED散热技术212

7.5.1 散热片213

7.5.2 热管220

7.5.3 平板热管224

7.5.4 回路热管225

参考文献227

第8章 白光发光二极管封装与应用230

8.1 白光LED的应用前景230

8.1.1 特殊场所的应用231

8.1.2 交通工具中应用232

8.1.3 公共场所照明234

8.1.4 家庭用灯236

8.2 白光LED的挑战237

8.2.1 白光LED效率的提高237

8.2.2 高显色指数的白光LED238

8.2.3 大功率白光LED的散热解决方案239

8.2.4 光学设计239

8.2.5 电学设计239

8.3 白光LED的光学和散热设计的解决方案240

8.3.1 LED封装的光学设计241

8.3.2 散热的解决244

8.3.3 硅胶材料对于光学设计和热管理的重要性247

8.4 白光LED的封装流程及封装形式250

8.4.1 直插式小功率草帽型白光LED的封装流程250

8.4.2 功率型白光LED的封装流程251

8.5 白光LED封装类型253

8.5.1 引脚式封装253

8.5.2 数码管式的封装254

8.5.3 表面贴装封装255

8.5.4 功率型封装256

8.6 超大功率大模组的解决方案259

8.6.1 传统正装芯片实现的模组259

8.6.2 用单电极芯片实现的模组260

8.6.3 用倒装焊接方法实现的模组260

8.6.4 封装合格率的提升261

8.6.5 散热的优势262

8.6.6 封装流程的简化262

8.6.7 长期使用可靠性的提高263

参考文献264

第9章 高功率发光二极管封装技术及应用266

9.1 高功率LED封装技术现况及应用266

9.1.1 单颗LED芯片的封装器件产品267

9.1.2 多颗LED芯片封装模组276

9.2 高功率LED光学封装技术探析282

9.2.1 LED的光学设计282

9.2.2 白光LED的色彩封装技术284

9.2.3 LED用透明封装材料现况285

9.2.4 LED用透明封装材料发展趋势290

9.3 高功率LED散热封装技术探析294

9.3.1 LED整体散热能力的评估295

9.3.2 散热设计298

参考文献304