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第1章 印制电路板的种类结构与制作1

1.1 印制电路板的种类特点2

1.1.1 印制电路板按照用途分类2

1.1.2 印制电路板按照软硬程度分类4

1.1.3 印制电路板按照结构分类4

1.2 印制电路板的结构特点6

1.2.1 印制电路板的基本结构6

1.2.2 单面印制电路板的结构7

1.2.3 双面印制电路板的结构8

1.2.4 多层印制电路板的结构8

1.3 印制电路板的制作工艺8

1.3.1 印制电路板的工艺流程9

1.3.2 印制电路板的制作标准13

第2章 印制电路板的设计与安全原则21

2.1 印制电路板的设计原则21

2.1.1 印制电路板的基本原则21

2.1.2 印制电路板的抗干扰原则24

2.1.3 印制电路板的热设计原则33

2.1.4 印制电路板的抗震设计原则38

2.2 印制电路板的安全原则38

第3章 印制电路板的基板种类与剪裁39

3.1 印制电路板的基板种类39

3.1.1 纸基材料的应用特点39

3.1.2 玻纤布材料的应用特点40

3.1.3 复合材料的应用特点41

3.1.4 高性能材料的应用特点43

3.2 印制电路板的基板剪裁43

3.2.1 印制电路板的基板剪裁工艺流程43

3.2.2 印制电路板的基板剪裁操作演练45

3.3 印制电路板基板剪裁的注意事项48

第4章 印制电路板的钻孔工艺与操作49

4.1 印制电路板的钻孔工艺流程49

4.1.1 印制电路板钻孔的设备要求50

4.1.2 印制电路板钻孔的工艺标准63

4.2 印制电路板的钻孔操作64

4.2.1 印制电路板的钻孔操作规程64

4.2.2 印制电路板的钻孔方法64

4.3 印制电路板钻孔的注意事项72

第5章 印制电路板的沉铜工艺与操作73

5.1 印制电路板的沉铜工艺流程73

5.1.1 印制电路板沉铜的设备要求73

5.1.2 印制电路板沉铜的工艺标准83

5.2 印制电路板的沉铜操作与方法83

5.2.1 印制电路板的沉铜操作规程84

5.2.2 印制电路板的沉铜操作方法84

5.3 印制电路板沉铜的注意事项及安全95

5.3.1 印制电路板沉铜的注意事项95

5.3.2 印制电路板沉铜的安全96

第6章 印制电路板的图形转移工艺与操作97

6.1 印制电路板的图形转移工艺流程97

6.1.1 印制电路板的图形转移设备要求97

6.1.2 印制电路板的图形转移工艺标准104

6.2 印制电路板的图形转移操作105

6.2.1 印制电路板的图形转移操作规程105

6.2.2 印制电路板的图形转移基本方法106

6.3 印制电路板图形转移的注意事项111

6.3.1 干膜图形转移的注意事项111

6.3.2 湿膜图形转移的注意事项112

第7章 印制电路板的全板电镀工艺与操作113

7.1 印制电路板的全板电镀工艺流程113

7.1.1 印制电路板全板电镀的设备要求113

7.1.2 印制电路板全板电镀的工艺标准116

7.2 印制电路板的全板电镀操作116

7.2.1 印制电路板全板电镀的操作规程116

7.2.2 印制电路板全板电镀的基本方法117

7.3 印制电路板全板电镀的注意事项122

第8章 印制电路板的蚀刻工艺与操作123

8.1 印制电路板的蚀刻工艺流程123

8.1.1 印制电路板的蚀刻设备要求123

8.1.2 印制电路板的蚀刻工艺标准124

8.2 印制电路板的蚀刻操作126

8.2.1 印制电路板的蚀刻操作规程126

8.2.2 印制电路板蚀刻的基本方法129

8.3 印制电路板蚀刻的注意事项131

第9章 印制电路板的层压工艺与操作133

9.1 印制电路板的层压工艺流程133

9.1.1 印制电路板的层压设备要求133

9.1.2 印制电路板的层压工艺标准139

9.2 印制电路板的层压操作142

9.2.1 印制电路板的层压操作规程142

9.2.2 印制电路板层压的基本方法143

9.3 印制电路板层压的注意事项153

第10章 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺与操作155

10.1 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺流程155

10.1.1 印制电路板的丝印阻焊油墨设备要求155

10.1.2 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺标准158

10.2 印制电路板的丝印阻焊油墨操作159

10.2.1 印制电路板的丝印阻焊油墨操作规程159

10.2.2 印制电路板丝印阻焊油墨的基本方法159

10.3 印制电路板丝印阻焊油墨的注意事项162

第11章 印制电路板的喷锡工艺与操作163

11.1 印制电路板的喷锡工艺流程163

11.1.1 印制电路板的喷锡设备要求163

11.1.2 印制电路板的喷锡工艺标准166

11.2 印制电路板的喷锡操作166

11.2.1 印制电路板的喷锡操作规程166

11.2.2 印制电路板喷锡的基本方法167

11.3 印制电路板喷锡的注意事项170

第12章 印制电路板的外形加工工艺与操作171

12.1 印制电路板的外形加工工艺流程171

12.1.1 印制电路板的外形加工设备要求171

12.1.2 印制电路板的外形加工工艺标准175

12.2 印制电路板的外形加工操作176

12.2.1 印制电路板的外形加工操作规程176

12.2.2 印制电路板外形加工的基本方法176

12.3 印制电路板外形加工的注意事项177

第13章 印制电路板的质量检验工艺与操作179

13.1 印制电路板的质量检验工艺流程179

13.1.1 印制电路板的质量检验设备要求179

13.1.2 印制电路板质量检验的工艺标准185

13.2 印制电路板的质量检验操作201

13.2.1 印制电路板质量检验的操作规程201

13.2.2 印制电路板质量检验的基本方法203

13.3 印制电路板质量检验的注意事项211

第14章 印制电路板的印胶工艺与操作213

14.1 印制电路板的印胶工艺流程213

14.1.1 印制电路板印胶的设备要求213

14.1.2 印制电路板印胶的工艺标准219

14.2 印制电路板的印胶操作221

14.2.1 印制电路板印胶的操作规程221

14.2.2 印制电路板印胶的基本方法222

14.3 印制电路板印胶的注意事项225

第15章 印制电路板的表面贴装工艺与操作227

15.1 印制电路板的表面贴装工艺流程227

15.1.1 印制电路板的表面贴装设备要求228

15.1.2 印制电路板表面贴装的工艺标准235

15.2 印制电路板的表面贴装操作253

15.2.1 印制电路板表面贴装的操作规程253

15.2.2 印制电路板表面贴装的基本方法255

15.3 印制电路板表面贴装的注意事项262

第16章 印制电路板的手工插装及焊接工艺与操作265

16.1 印制电路板的手工插装工艺流程265

16.1.1 印制电路板手工插装的设备要求265

16.1.2 印制电路板手工插装的工艺标准267

16.2 印制电路板的焊接工艺流程273

16.2.1 印制电路板的焊接设备要求273

16.2.2 印制电路板的焊接工艺标准280

16.3 印制电路板的手工插装及焊接操作287

16.3.1 印制电路板手工插装的操作规程287

16.3.2 印制电路板焊接的操作规程287

16.3.3 印制电路板手工插装的基本方法288

16.3.4 印制电路板焊接的基本方法294

16.4 印制电路板手工插装及焊接的注意事项301

16.4.1 印制电路板手工插装的注意事项301

16.4.2 印制电路板焊接的注意事项302