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1.1　SMT的发展及特点1

1.1.1　表面组装技术的发展过程1

第1章　概论1

1.1.2　SMT的组装技术特点3

1.2　SMT及SMT工艺技术的基本内容4

1.2.1　SMT的主要内容4

1.2.2　SMT工艺技术的基本内容4

1.2.3　SMT工艺技术要求5

1.2.4　SMT生产系统的基本组成6

1.3　思考与练习题7

2.1.1　特点8

2.1.2　种类和规格8

第2章　表面组装元器件8

2.1　表面组装元器件的特点、种类和规格8

2.2　表面组装无源元件（SMC）9

2.2.1　SMC的外形尺寸、表示及技术参数9

2.2.2　表面组装电阻器12

2.2.3　表面组装电容器15

2.2.4　表面组装电感器18

2.2.5　其他表面组装元件20

2.2.7　SMC元件的规格型号的表示方法23

2.2.6　SMC的焊端结构23

2.3　表面组装器件（SMD）24

2.3.1　表面组装分立器件24

2.3.2　表面组装集成电路26

2.3.3　大规模集成电路的BGA封装29

2.3.4　集成电路封装形式的比较与发展31

2.4　表面组装元器件的包装方式与使用要求34

2.4.1　表面组装元器件的包装34

2.4.2　表面组装元器件的基本要求35

2.4.4　表面组装元器件的选择36

2.4.3　表面组装元器件的使用注意事项36

2.5　思考与练习题37

第3章　表面组装印制板的设计与制造39

3.1　SMT印制电路板的特点与材料39

3.1.1　SMT印制电路板的特点39

3.1.2　基板材料41

3.1.3　SMB基材质量的相关参数44

3.1.4　CCL常用的字符代号48

3.1.5　CCL的铜箔种类与厚度48

3.2　SMB的设计49

3.2.1　SMB设计的基本原则49

3.2.2　常见的SMB设计错误及原因51

3.3　SMB设计的具体要求52

3.3.1　整体设计52

3.3.2　表面组装元器件焊盘设计55

3.3.3　元器件布局的设计59

3.3.4　焊盘与导线连接的设计60

3.3.5　PCB可焊性设计61

3.3.6　PCB光绘资料63

3.4　印制电路板的制造64

3.4.1　单面印制板的制造64

3.4.2　双面印制板的制造65

3.4.3　多层印制板的制造67

3.4.4　PCB质量验收71

3.5　思考与练习题72

第4章　表面组装工艺材料73

4.1　贴装胶73

4.1.1　贴装胶的化学组成73

4.1.2　贴装胶的分类74

4.1.3　表面组装对贴装胶的要求75

4.1.4　贴装胶的使用75

4.2.1　焊锡膏的化学组成76

4.2　焊锡膏76

4.2.2　焊锡膏的分类77

4.2.3　表面组装对焊锡膏的要求78

4.2.4　焊锡膏的选用原则79

4.2.5　焊锡膏的使用注意事项80

4.2.6　无铅焊料80

4.3　助焊剂83

4.3.1　助焊剂的化学组成83

4.3.2　助焊剂的分类84

4.3.4　助焊剂的选用85

4.3.3　对助焊剂性能的要求85

4.4　清洗剂86

4.4.1　清洗剂的化学组成86

4.4.2　清洗剂的分类与特点86

4.5　其他材料87

4.5.1 阻焊剂87

4.5.2　防氧化剂87

4.5.3　插件胶87

4.6　思考与练习题88

第5章 表面组装涂敷与贴装技术89

5.1　表面组装涂敷技术89

5.1.1　再流焊工艺焊料供给方法89

5.1.2　焊锡膏印刷机及其结构90

5.1.3　焊锡膏印刷过程91

5.1.4　焊锡膏印刷方法92

5.1.5　印刷机工艺参数的调节95

5.2　SMT元器件贴片工艺和贴片机97

5.2.1　对贴片质量的要求97

5.2.2 自动贴片机的结构与技术指标98

5.2.3　贴片机的工作方式和类型102

5.4　SMT贴片胶涂敷工艺103

5.4.1　贴片胶的涂敷103

5.3　手工贴装SMT元器件103

5.4.2　贴片胶的涂敷工序及技术要求105

5.4.3　使用贴片胶的注意事项106

5.4.4　点胶工艺中常见的缺陷与解决方法107

5.5　焊锡膏印刷与贴片质量分析108

5.5.1　焊锡膏印刷质量分析108

5.5.2　贴片质量分析109

5.6　思考与练习题110

第6章　表面组装焊接及清洗工艺111

6.1 焊接原理与表面组装焊接特点111

6.1.1 电子产品焊接工艺111

6.1.2　SMT的焊接技术特点113

6.2　表面组装的自动焊接技术114

6.2.1　浸焊115

6.2.2　波峰焊116

6.2.3　再流焊121

6.2.4　影响再流焊品质的因素129

6.3　SMT元器件的手工焊接与返修130

6.3.1　手工焊接SMT元器件的要求与条件130

6.3.2　SMT元器件的手工焊接与拆焊132

6.3.3　BGA、CSP集成电路的修复性植球136

6.4　SMT焊接质量缺陷及检测138

6.3.4　SMT电路板维修工作站138

6.4.1　再流焊质量缺陷及解决办法139

6.4.2　波峰焊质量缺陷及解决方法143

6.4.3　再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷145

6.4.4　SMT电路板的焊接检测设备147

6.5　清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法149

6.5.1　清洗技术的作用与分类149

6.5.2　批量式溶剂清洗技术150

6.5.3　连续式溶剂清洗技术152

6.5.4　水清洗工艺技术153

6.5.5　超声波清洗154

6.5.6　免清洗焊接技术155

6.6　思考与练习题157

第7章 SMT组装工艺流程与生产线158

7.1　SMT组装方式与组装工艺流程158

7.1.1　组装方式158

7.1.2　组装工艺流程159

7.2　SMT生产线的设计164

7.2.1　生产线的总体设计164

7.2.2　生产线的自动化程度165

7.2.3　设备选型166

7.3.1　工艺设计167

7.3.2　组装设计167

7.3　工艺设计和组装设计文件167

7.2.4　其他167

7.4　SMT产品组装中的静电防护技术168

7.4.1　静电及其危害168

7.4.2　静电防护169

7.4.3　常用静电防护器材171

7.4.4　电子整机作业过程中的静电防护171

7.5　实训——SMT电调谐调频收音机组装173

7.5.1　实训目的173

7.5.2　实训场地要求与实训器材173

7.5.3　实训步骤及要求174

7.5.4　调试及总装177

7.5.5　实训报告178

7.5.6　实训产品工作原理简介178

7.6　思考与练习题180

第8章　SMT产品质量控制与管理181

8.1　关于ISO 9000系列标准181

8.2　质量控制的内涵与特点182

8.3　建立符合ISO 9000标准的SMT生产质量管理体系183

8.3.1　加工中心的质量目标183

8.3.2　SMT产品设计183

8.3.3　外购件及外协件的管理184

8.3.4 生产管理185

8.3.5　质量检验191

8.3.6　图纸文件管理192

8.3.7　包装、储存及交货192

8.3.8　人员培训192

8.3.9　统计技术在ISO 9000系列标准质量管理中的作用193

8.4　思考与练习题194

附录A　中华人民共和国电子行业标准195

附录B　本书专业英语词汇210

参考文献214