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第1章 电子元器件的发展和分类1

1.1 电子元器件的发展1

1.2 电子元器件的分类3

1.2.1 电阻器3

1.2.2 电容器9

1.2.3 电感元件20

1.2.4 电接触件27

1.2.5 半导体晶体管35

1.2.6 集成电路38

1.2.7 电子显示器件41

1.2.8 压电器件43

1.2.9 电声器件44

1.2.10 片式元器件45

第2章 电子元器件中的材料47

2.1 电阻材料47

2.1.1 电阻器用线绕电阻材料47

2.2.1 电接触的分类48

2.2 触点材料48

2.1.2 电阻器用非线绕电阻材料48

2.2.2 常见电触点材料49

2.3 介电材料49

2.3.1 电容器介电材料49

2.3.2 微波介电材料50

2.4 半导体材料50

2.5 光电显示材料51

2.7 光导纤维材料52

2.6 摄像材料52

2.8 信息记录与存储材料53

2.8.1 磁性记录与存储材料53

2.8.2 铁电存储薄膜材料54

2.8.3 光记录介质材料54

2.9 集成电路与混合微电路用附属材料55

2.9.1 厚膜电子浆料55

2.9.2 引线框架和引线材料56

2.9.3 封装及封装材料56

2.9.4 集成电路基片衬底材料56

2.11 敏感材料57

2.10 压电材料57

2.11.1 力敏材料58

2.11.2 热敏材料58

2.11.3 光敏材料59

2.11.4 压敏材料59

2.11.5 气敏材料59

第3章 电子元器件工业废料的分析60

3.1 废电子元器件样品的预处理60

3.1.2 分析样品的采集61

3.1.1 分析方法的选择61

3.1.3 金属分析的制样62

3.2 金的分析66

3.2.1 铅试金法67

3.2.2 还原重量法69

3.2.3 碘量法70

3.2.4 硫酸亚铁铵－重铬酸钾滴定法71

3.3 银的分析72

3.3.1 硫氰酸盐滴定法73

3.3.3 电位滴定法75

3.3.2 EDTA滴定法75

3.4 铂的分析76

3.4.1 甲酸还原重量法77

3.4.2 氯铂酸铵沉淀重量法77

3.4.3 SnCl2吸光光度法78

3.5 钯的测定79

3.5.1 丁二酮肟重量法79

3.5.2 丁二肟沉淀分离－EDTA返滴定法80

3.6 铜的测定81

3.6.1 恒电流电解法82

3.6.2 碘量法86

3.6.3 EDTA络合滴定法90

3.7 锡的测定91

3.7.1 络合滴定法91

3.7.2 铁粉还原－碘酸钾滴定法94

3.7.3 次磷酸钠还原－碘酸钾滴定法97

3.8 铅的测定99

3.8.1 铬酸铅沉淀－亚铁滴定法101

3.8.2 EDTA容量法103

3.9 铬的测定105

3.9.1 过硫酸铵氧化滴定法106

3.9.2 高氯酸氧化容量法109

3.10 镉的测定110

3.11 硫氰酸钾容量法测定汞112

3.12 镍的分析115

3.12.1 丁二酮肟沉淀重量法115

3.12.2 丁二酮肟沉淀分离－EDTA滴定法116

第4章 电子元器件工业废料中贵金属的回收利用119

4.1 电子元器件中的贵金属119

4.1.1 贵金属线绕电阻材料120

4.1.2 贵金属非线绕电阻材料124

4.1.3 贵金属触点材料126

4.1.4 贵金属浆料130

4.1.5 敏感器件中的贵金属141

4.1.6 多层陶瓷器件和组件中的贵金属146

4.2 电子元器件工业废料中金的回收150

4.2.1 含金废液中金的回收152

4.2.2 含金固体废料中金的回收158

4.2.3 镀金废料中金的回收160

4.2.4 电子元器件中金的火法回收164

4.2.5 电子元器件中金的湿法回收166

4.3 电子元器件工业废料中银的回收171

4.3.1 含银废弃物中银的回收方法171

4.3.2 电子元器件中银的火法回收178

4.3.3 电子元器件中银的湿法回收179

4.4 电子元器件工业废料中钯的回收182

4.4.1 钯的回收方法183

4.4.2 废板卡中钯的回收185

4.4.3 电容器中钯的回收189

4.5 电子元器件工业废料中铂的回收191

4.5.1 铂的回收方法191

4.5.2 火法回收电子元器件中的铂196

4.5.3 湿法回收电子元器件中的铂196

4.6 贵金属的精炼199

4.6.1 金的精炼199

4.6.2 银的精炼203

4.6.3 铂的精炼207

5.1 铜的回收213

第5章 电子元器件工业废料中贱金属的回收和处置213

5.1.1 废杂铜的回收利用方法216

5.1.2 电子元器件中铜的回收217

5.2 铅的回收221

5.2.1 火法工艺回收铅221

5.2.2 湿法工艺回收铅222

5.3 锡的回收225

5.4.1 硫酸浸出－碳酸镍转化法226

5.4 镍的回收226

5.4.2 硫酸浸出－氢氧化镍转化法227

5.4.3 化学沉淀－电解回收法228

5.4.4 氨水络合精制法229

5.4.5 多级沉淀回收法230

5.4.6 萃取除杂回收法231

5.5 铝的回收233

5.5.1 熔铸装备233

5.5.2 立式半连续铸造机与均热炉235

5.5.3 烟气处理系统235

5.6 废电子元器件回收中的重金属废水治理236

5.5.4 工艺参数与质量控制系统236

5.6.1 化学技术治理237

5.6.2 物理化学技术治理243

5.6.3 生物化学技术治理247

第6章 电子元器件工业废料再生利用中的环境保护249

6.1 电子元器件工业废料中有机高分子材料的处置249

6.1.1 有机废水的治理249

6.1.2 有机废气治理253

6.1.3 有机废渣的治理254

6.2 电子废弃物回收利用过程的除尘255

6.3 酸性废气治理256

6.4 金属铸锭过程中的废气治理256

6.4.1 除尘技术257

6.4.2 SO2废气的净化257

6.4.3 NOx的净化259

6.5 无机废水的治理261

6.5.1 酸碱废水的治理261

6.5.2 重金属废水的治理263

6.5.3 氰化废水的治理267

参考文献270