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第1章 概述1

1.1 SMT及其工艺技术的内容与特点1

1.1.1 SMT的主要内容1

1.1.2 SMT工艺技术的主要内容1

1.1.3 SMT工艺技术的主要特点1

1.1.4 SMT和THT的比较2

1.2 SMT工艺技术要求和技术发展趋势4

1.2.1 SMT工艺技术要求4

1.2.2 SMT工艺技术发展趋势4

思考题15

第2章 SMT工艺流程与组装生产线6

2.1 SMT组装方式与组装工艺流程6

2.1.1 组装方式6

2.1.2 组装工艺流程7

2.2 SMT生产线的设计11

2.2.1 总体设计12

2.2.2 生产线自动化程序14

2.2.3 设备选型15

2.2.4 其它15

2.3 工艺设计和组装设计文件16

2.3.1 工艺设计16

2.3.2 组装设计16

思考题221

3.1.2 SMT工艺材料的应用要求22

3.1.1 SMT工艺材料的用途22

3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求22

第3章 SMT组装工艺材料22

3.2 焊料23

3.2.1 焊料的作用的润湿23

3.2.2 SMT常用焊料的组成、物理常数及特性23

3.2.3 SMT用焊料的形式和特性要求25

3.2.4 焊料合金应用注意事项25

3.3 焊膏28

3.3.1 焊膏的特点与分类和组成28

3.3.2 焊膏的特性与影响因素29

3.3.3 SMT工艺对焊膏的要求34

3.3.4 焊膏的发展方向36

3.4 焊剂37

3.4.1 焊剂的分类和组成37

3.4.2 焊剂的作用和施加方法39

3.4.3 新型焊剂的三切与水溶性焊剂40

3.5 粘接剂41

3.5.1 粘接原理41

3.5.2 SMT常用粘接剂42

3.5.3 SMT用粘接剂的固化与性能要求43

3.6 清洗剂45

3.6.1 清洗的作用与清洗剂种类45

3.6.2 SMT对清洗剂的要求48

3.6.3 清洗剂的发展48

思考题350

4.1 粘接剂涂敷工艺技术51

4.1.1 粘接剂涂敷方法与要求51

第4章 粘接剂和焊膏涂敷工艺技术51

4.1.2 粘接剂分配器点涂技术52

4.1.3 粘接剂针式转印技术57

4.2 焊膏涂敷工艺技术59

4.2.1 焊膏涂敷方法与原理59

4.2.2 丝网印刷技术61

4.2.3 模板漏印技术66

4.3.1 焊膏印刷过程70

4.3 焊膏印刷过程的工艺控制70

4.3.2 焊膏印刷过程的不良现象和原因75

4.3.3 印刷工艺参烽及其设置77

思考题482

第5章 SMC/SMD贴装工艺技术83

5.1 贴装方法与贴装机工艺特性83

5.1.1 SMC/SMD贴装方法83

5.1.2 贴装机的一般组成83

5.1.3 贴装机的工艺特性85

5.1.4 元器件供料系统91

5.1.5 贴装机视觉系统92

5.2 影响准确贴装的主要因素96

5.2.1 SMD贴装准确度分析96

5.2.2 贴装机的影响因素100

5.2.3 坐标读数的影响104

5.2.4 准确贴装的检测106

5.2.5 计算机控制108

5.3 高精度视觉贴装机的贴装技术109

5.3.1 高精度贴装机特点和计算机控制系统109

5.3.2 贴装机软件系统111

5.3.3 高精度贴装机视觉系统117

5.3.4 高精度视觉贴装机拾放程序设计120

5.3.5 采用Windows的贴装机计算机控制系统132

思考题5134

第6章 SMT焊接工艺技术135

6.1 SMT焊接方法与特点135

6.1.1 SMT焊接方法135

6.2.1 波峰焊的基本原理与分类136

6.2 波峰焊接工艺技术136

6.1.2 SMT焊接特点136

6.2.2 波峰焊机的基本组成与功能141

6.2.3 波峰发生器143

6.2.4 波峰焊工艺特性146

6.3 再流焊接技术149

6.3.1 再流焊接技术概述149

6.3.2 再流焊接技术的类型与主要特点150

6.3.3 气相再流焊接技术154

6.3.4 红外再流焊接技术166

6.3.5 工具再流焊接技术172

6.3.6 激光再流焊接技术175

6.3.7 再流焊的焊接不良及其对策178

6.4 免洗焊接技术186

思考题6189

第7章 SMA清洗工艺技术191

7.1 清洗工艺技术概述191

7.1.1 清洗技术作用与分类191

7.1.2 影响清洗的主要因素192

7.2 污染物及其清洗原理193

7.2.1 污染物类型与来源193

7.2.2 清洗原理196

7.3 清洗工艺及设备200

7.3.1 批量式溶剂清洗技术200

7.3.2 连续式溶剂清洗技术202

7.3.3 溶剂清洗彩的可调加热致冷系统203

7.3.4 水清洗工艺技术204

7.3.5 超声波清洗209

7.3.6 污染物的测试209

思考题7211

第8章 SMT检测与返修技术212

8.1 SMT检测技术概述212

8.1.1 检测技术的基本内容212

8.1.2 电路可测试性设计213

8.1.3 自动光学检测（AOI）技术214

8.2.1 元器件来料检测217

8.2 来料检测217

8.2.2 PCB来料检测218

8.2.3 组装工艺材料来料检测220

8.3 组装质量检测技术222

8.3.1 组件质量外观检测222

8.3.2 焊点质量检验222

8.4 组装工艺过程检测与组件测试技术226

8.4.1 组装工艺过程检测226

8.4.2 组件在线测试技术229

8.4.3 组件功能测试技术238

8.4.4 在线测试应用实例241

8.5 SMT组件的返修技术246

8.5.1 返修的基本方法246

8.5.2 返修加方法及返修工具249

8.5.3 装有BGA器件的SMA返修工艺250

思考题8251

附录 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10670-1995表面组装工艺通用技术要求252

参考文献275