图书介绍

硅功率器件制造工艺2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

全国机电系统发展可控硅经验交流会资料选编著
出版社：第一机械工业部技术情报所
ISBN：
出版时间：1971
标注页数：108页
文件大小：6MB
文件页数：111页
主题词：

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图书目录

目录1

双扩散法试制200安螺旋式可控硅元件西安电力整流器厂1

可控硅元件的一次法双扩散工艺上海整流器厂10

500安可控硅元件的双扩散工艺一机部整流器研究所18

双向可控硅元件的双扩散工艺一机部整流器研究所35

可控硅元件管芯凹球形多块磨角上海玻璃加工厂48

用凹球形模对可控硅元件管芯表面磨角北京椿树整流器厂51

保护P—N结的一种新方法——气相钝化法上海无线电14厂57

50安可控硅元件的塑料封装上海直流电机厂64

低温重扩工艺上海新华元件厂70

用可控硅元件废管芯改制二极管上海无线电14厂74

提高200A可控硅元件质量的体会上海整流器厂80

可控硅元件管帽的冷挤压工艺上海玻璃纤维厂84

可控硅元件底座的冷挤压工艺上海标准件七厂88

C-MA型粉末钼片制造工艺北京椿树整流器厂95

高纯水的制备北京椿树整流器厂99

无毒电镀亮镍工艺北京椿树整流器厂106