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第一章 原拼图及照相1

1．原拼图1

2．照相2

3．制程问题之排除2

3-1 与原拼图有关者2

3-2 与照相有关者4

第二章 包铜基板之机械加工9

1．前言9

2．截切法9

4．洞穿及冲去10

3．辊切法10

5．研磨及挖切12

6．制程问题之排除13

6-1 与截切法有关者13

6-2 与辊切法有关者14

6-3 与洞穿及冲去有关者14

6-4 与研磨及挖切有关者15

第三章 钻孔19

1．前言19

2．制程问题之排除22

2-1 与钻孔有关者22

1．前言25

第四章 丝网印刷25

2．抗拒物型类26

2-1 碱可溶性拒蚀剂26

2-2 溶剂可溶拒蚀剂26

2-3 拒焊剂——蒸乾型26

2-4 拒焊剂——硬化型34

2-5 拒镀剂34

3．制程问题之排除34

3-1 与印刷及干燥阶段有关者34

3-2 与碱可溶拒蚀剂有关者35

3-3 与溶剂可溶拒蚀剂有关者36

3-4 与拒焊剂有关者37

3-5 与拒镀剂有关者39

3-6 与板子打号油墨有关者40

第五章 感光印刷43

1．前言43

2．乾膜之敷盖43

3．湿膜44

3-1 湿膜之涂敷45

3-2 湿膜之曝光45

4-1 与将膜层辗压於板子面上有关者46

4．制程问题之排除46

3-3 湿膜之显影46

4-2 与膜层显影有关者47

4-3 与尔後电镀作业有关者48

4-4 与膜层之坚实性有关者50

4-5 与膜层曝光有关者51

4-6 与膜层显影有关者51

第六章 蚀刻53

1．前言53

2．蚀刻液53

3．蚀刻技术55

5-1 与敷有一层丝网印刷或感光印刷拒蚀膜之板子有关者56

4．结论56

5．制程问题之排除56

5-2 与以导路图案电镀法制成之印刷电路板有关者59

第七章 无电解电镀65

1．前言65

2．无电解铜溶液65

3．无电解铜溶液之补充67

4．前处理68

5．制程问题之排除70

5-1 与无电解铜沉积有关者70

1．前言73

第八章 电解电镀73

2．镀铜74

2-1 硫酸铜镀液75

2-2 焦磷酸盐镀液76

2-3 氟硼酸盐镀液80

2-4 镀液选择80

3．镀金81

3-1 酸性金镀液83

3-2 中性金镀液83

3-3 亚硫酸金错化物85

3-4 碱性金镀液系统86

3-5 镀液选择87

4．镀镍88

4-1 瓦氏镍镀液88

4-2 氯化物镀液89

4-3 磺酸盐镀液89

4-4 氟硼酸镍镀液90

4-5 镀液选择90

5．镀锡／铅91

6．镀银93

7．镀铑94

8．镀钯94

10．镀锡95

9．镀钌95

11．镀锡／镍96

12．制程问题之排除96

12-1 与镀铜有关者96

12-2 与镀金有关者101

12-3 与镀镍有关者103

12-4 与镀锡／铅有关者104

第九章 镀液分析107

1．前言107

2．溶液配制108

2-1 指示剂之配制108

2-2 标准溶液之配制及标定109

2-3 一般试剂之配制114

3．分析方法116

3-1 无电解镀铜液116

3-2 电镀液120

第十章 锡焊139

1．前言139

2．覆盖物143

2-1 可熔性覆盖物143

2-2 可溶性覆盖物143

2-3 非溶性覆盖物144

3-1 与未加保护之印刷电路板或敷有焊油保护假漆有关者145

3．制程问题之排除145

3-2 与可熔性覆盖物有关者147

3-3 与可溶性覆盖物有关者159

第十一章 辊子镀锡法167

1．前言167

2．制程问题之排除168

第十二章 多层印刷电路板171

1．前言171

2．多层板种类171

3．设计多层板时应考虑之要项174

4．制造程序176

5．制程问题之排除188

第十三章 检验199

1．前言199

2．原料200

2-1 表面目视检验200

2-2 尺寸检验200

2-3 物理特性检验200

2-4 焊锡性检验201

3．印刷电路板201

3-1 一般检验201

3-2 目视检验202

3-3 特别检验203

3-4 外观检验205

第十四章 测试207

1．前言207

2．包铜基材之测试207

2-1 机械测试207

2-2 电性测试207

2-3 铜箔测试208

2-4 燃烧性208

2-5 焊锡性210

3．印刷电路板之测试211

3-2 拉离强度212

3-1 端子212

3-3 镀层厚度213

4．多层板之测试215

4-1 热应力215

4-2 温度突变215

4-3 吸湿性及绝缘性216

第十五章 印刷电路板制程品管实例217

1．前言217

2．印刷电路基板检验规格217

2-1 检验标准220

2-2 检验方法229

3．印刷电路板原拼图检验标准251

4．印刷电路板半成品检验标准261

5．印刷电路板成品检验标准264

6．多层印刷电路板检验规范286

6-1 使用范围286

6-2 检验规格286

6-3 电镀289

6-4 目视检查292

6-5 电气性能298

1．前言303

2．加成印刷电路板303

第十六章 新技术介绍303

2-1 加成与减去法之比较304

2-2 加成电路叠板305

2-3 无电解表面处理307

2-4 贯镀孔加成板子311

3．复线印刷电路板312

3-1 设计313

3-2 材料313

3-3 制作313

3-4 钻孔316

基本名词释义325

参考资料325