图书介绍

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引线封
  • 《半导体器件制造技术丛书》编写组编 著
  • 出版社：
  • ISBN：
  • 出版时间：1972
  • 标注页数：0页
  • 文件大小：22MB
  • 文件页数：242页
  • 主题词：

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图书目录

前言5

一、概述7

二、蒸发与溅射9

2-1 蒸发工艺9

2-2 溅射工艺17

三、装架工艺27

3-1 特性测试27

3-2 管芯片割裂39

3-3 欧姆接触的制作41

3-4 引线键合和焊接52

四、晶体管管壳设计84

4-1 晶体管管壳结构84

4-2 管壳电性能的设计90

4-3 管壳热性能的设计103

4-4 管壳密封方式的设计111

4-5 管壳表面涂覆的设计115

五、管壳制造工艺117

5-1 微波二极管管壳制造工艺流程117

5-2 小功率晶体管管壳制造工艺流程118

5-3 微波功率晶体管管壳制造流程125

5-4 塑料封装功率晶体管管壳制造工艺流程126

5-5 金属材料退火工艺127

5-6 玻璃瓷制备工艺128

5-7 陶瓷金属化工艺134

5-8 熔封和钎焊工艺145

5-9 塑料封装工艺149

5-10 管壳电镀工艺156

5-11 管壳封口工艺165

5-12 管壳的检验168

5-13 石墨模具的设计和制造172

六、管壳制造中常用的材料183

6-1 金属材料183

6-2 非金属材料194

附录一 晶体管管壳标准化资料203

1．二极管管壳标准外形图（附图1～10）203

2．三极管管壳标准外形图（附图11～25）207

3．三极管管壳结构图（附图26～44）214

附录二 铝型材散热器截面图（附图45～57）226

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