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第1章 超高频标签集成电路的设计与实现1

1.1简介1

1.2集成电路架构2

1.3 RF到DC的转换：系统建模3

1.3.1理想直流输出电压的选取3

1.3.2实际直流输出电压的选取5

1.3.3寄生效应和电容量在输出电压上的影响6

1.3.4匹配的考虑11

1.3.5得到的结果14

1.4 RF到DC的转换：建议的电路及其性能16

1.4.1阈值电压消除电路16

1.4.2使用自动桥式消除电路的交叉耦合差分驱动17

1.4.3受控制的调谐电压的交叉耦合差分驱动18

1.4.4结果19

1.5电压限制器和调节器20

1.6解调器21

1.7振荡器23

1.8调制器24

1.9数字模块25

1.10技术、性能和发展趋势26

1.10.1技术选择26

1.10.2优化设计27

1.10.3电路性能28

参考文献29

第2章 超高频电子标签的设计34

2.1电子标签天线设计34

2.1.1偶极子天线的基本电路参数34

2.1.2 Fat天线和顶端加载39

2.1.3弯折偶极子41

2.1.4介电材料和金属材料的影响——损耗和解调46

2.1.5近场、远场UHF RFID标签的行为49

2.2天线的阻抗和微芯片阻抗之间的匹配50

2.2.1匹配条件50

2.2.2 L-matching基础知识51

2.2.3等效电路图52

2.2.4双调谐匹配53

2.2.5合成双调谐标签和naive标签55

2.2.6最优双调谐匹配的备选方案57

2.2.7有关一个双调谐匹配标签及变量环境中的用法的例子58

2.3采用电感耦合反馈的RFID标签天线61

2.3.1分析模型61

2.3.2天线设计与结果62

2.4针对包含液体的接收器的组合RFID标签天线64

2.4.1模块描述64

2.4.2电感耦合和天线匹配65

2.4.3天线设计65

2.4.4原始标签的测量66

2.4.5结合空塑料容器和满塑料容器的测量66

2.4.6组合天线67

2.4.7匹配条件的讨论67

2.5金属上的标签68

2.5.1低剖面贴片天线的辐射效率69

2.5.2超薄金属标签71

2.5.3厚金属标签76

2.5.4在金属表面改善偶极子设计79

参考文献82

第3章 后向散射技术及其应用86

3.1通过基站和标签之间通信的后向散射原理86

3.1.1前向链路：从基站到标签的通信87

3.1.2回程链路：从标签到基站的通信87

3.2标签的品质因数，△σes或△RCS90

3.2.1雷达散射截面变化的定义，σes或△RCS90

3.2.2函数参数为△Γ时，△σe的估计90

3.2.3变量△σes=f（△Γ，Γ1）92

3.3 △σes=f（a）的变化98

3.4理论分析后，讨论RFID在UHF和SHF上的实际运用98

3.5测量△RCS106

3.6“雷达”等式110

3.7主要公式的总结111

第4章 RFID市场113

4.1引言113

4.2市场转折点：用户113

4.3 RFID能用来干什么113

4.4闭环和开环应用115

4.4.1闭环应用115

4.4.2开环应用115

4.5 RFID的投资收益率115

4.5.1介绍115

4.5.2降低成本116

4.5.3销售量增加117

4.6多种RFID技术117

4.7实例118

4.8下一代RFID：嵌入式产品和完善的基础设施121

4.8.1介绍121

4.8.2 RFID：“即贴即送”121

4.8.3下一代RFID：从“摇篮”到“坟墓”121

4.8.4嵌入式RFID122

4.8.5基础设施的普遍化和无缝化125

4.8.6用于商务决策的软件126