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目 录1

第一部分器件与制造工艺1

第一章 概述1

1.1大规模集成电路的发展1

1.2大规模集成电路的复合功能4

2.2集成电路的基本结构及特性 （14

1.3为什么采用大规模集成电路7

1.4 与大规模集成电路有关的若干问题11

第二章 大规模集成电路中的双极型器件和场效应14

器件14

2`1概述14

2.3面结型场效应晶体管26

2.4金属－氧化物－半导体场效应晶体管31

2.5大型阵列中双极型和金属－氧化物－半导体场效应晶体管的比较38

第三章 大规模集成电路的互连方法45

3.1概述45

3.2随机互连图形设计（RIP）45

3.3固定互连图形法（FIP）49

3.4其它互连图形及技术57

3.5混合法61

3.6互连方法概述61

第二部分系统的设计原则66

第四章 对系统设计方法和结构的影响66

4.1概述66

4.2大规模集成电路出现前的系统设计67

4.3“共同性”问题导致新的结构设计68

4.4大规模集成电路阵列的固有速度73

4.5每一终端的信息处理机75

关系77

5.1通用计算机的程序问题77

第五章 大规模集成电路和系统实体构件－程序的77

5.2用实体构件代替程序79

第六章 划分和逻辑设计的原则82

6.1 什么叫划分82

6.2现代计算机的逻辑划分问题83

6.3第三代计算机系统的逻辑划分87

第三部分大规模集成电路的应用97

第七章 大规模集成电路在存储器中的应用97

7.1计算机存储器的技术状况97

7.2有源半导体存储元件98

7.3有源半导体存储器结构107

8.1概述119

8.2计算机的时分119

第八章 大规模集成电路在计算机外围设备中的119

应用119

8.3遙控外围设备122

8.4未来的潛力124

第四部分 大规模集成电路的有关问题126

第九章 计算机在大规模集成电路中的作用126

9.1概述126

9.2大规模集成电路基本单元的设计及测试试验板试验问题127

9.3掩模原图的自动绘制130

第十章 可靠性及试验136

10.1大规模集成电路可靠性趋势136

10.2可靠性试验问题136