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第1章 印制电路板认知与制作1

1.1 认知印制电路板1

1.1.1 印制电路板基本组成2

1.1.2 印制电路板的种类4

1.2 印制电路板生产制作6

1.2.1 印制电路板制作生产工艺流程6

1.2.2 采用热转印方式制板7

1.3 实训 热转印方式制板11

1.4 习题11

第2章 原理图标准化设计12

2.1 Altium Designer基础12

2.1.1 安装Altium Designer Summer 0912

2.1.2 启动Altium Designer Summer 0914

2.1.3 Altium Designer Summer 09中英文界面切换14

2.1.4 Altium Designer Summer 09系统自动备份设置15

2.2 PCB工程及设计文件15

2.3 认知原理图编辑器17

2.3.1 原理图设计基本步骤17

2.3.2 原理图编辑器18

2.3.3 图样设置20

2.3.4 设置栅格尺寸21

2.4 设置元器件库21

2.4.1 直接加载元器件库21

2.4.2 通过查找元器件方式设置元器件库23

2.4.3 移除已设置的元器件库24

2.5 简单原理图设计24

2.5.1 原理图设计布线工具25

2.5.2 放置元器件25

2.5.3 调整元器件布局27

2.5.4 放置电源和接地符号28

2.5.5 放置电路的I／O端口29

2.5.6 电气连接30

2.5.7 元器件属性调整32

2.5.8 元器件标号自动标注34

2.5.9 元器件封装设置36

2.5.10 绘制电路波形38

2.5.11 放置文字说明39

2.5.12 文件的存盘与系统退出40

2.6 总线形式接口电路设计41

2.6.1 放置总线42

2.6.2 放置网络标号43

2.6.3 智能粘贴44

2.7 层次电路图设计45

2.7.1 单片机最小系统主图设计45

2.7.2 层次电路子图设计47

2.7.3 设置图纸标题栏信息49

2.8 原理图编译与网络表生成51

2.8.1 原理图编译52

2.8.2 生成网络表53

2.9 原理图及元器件清单输出54

2.9.1 原理图输出54

2.9.2 生成元器件清单56

2.10 实训56

2.10.1 实训1 Altium Designer Summer 09基本操作56

2.10.2 实训2绘制简单原理图57

2.10.3 实训3绘制接口电路图58

2.10.4 实训4绘制单片机最小系统层次电路图59

2.11 习题60

第3章 原理图元器件设计61

3.1 认知元器件库编辑器61

3.1.1 启动元器件库编辑器61

3.1.2 元器件库编辑管理器的使用62

3.1.3 元器件绘制工具63

3.2 规则的集成电路元器件设计——TEA202565

3.2.1 元器件的标准尺寸65

3.2.2 元器件库编辑器参数设置66

3.2.3 新建元器件库和元器件67

3.2.4 绘制元器件图形与放置引脚67

3.2.5 设置元器件属性68

3.3 不规则分立元器件设计70

3.3.1 PNP型晶体管设计70

3.3.2 行输出变压器设计72

3.4 多功能单元元器件设计74

3.4.1 DM74LS00设计74

3.4.2 利用库中的电阻设计双联电位器76

3.5 在原理图中直接编辑元器件77

3.6 实训 原理图库元器件设计78

3.7 习题80

第4章 PCB设计基础82

4.1 认知PCB编辑器82

4.1.1 启动PCB编辑器82

4.1.2 PCB编辑器的管理83

4.1.3 设置单位制和布线栅格85

4.2 认知PCB的基本组件和工作层面86

4.2.1 PCB设计中的基本组件86

4.2.2 PCB工作层89

4.2.3 PCB工作层设置90

4.3 简单PCB设计91

4.3.1 规划PCB尺寸92

4.3.2 设置PCB元器件库93

4.3.3 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB96

4.3.4 放置元器件封装97

4.3.5 元器件布局调整99

4.3.6 放置焊盘和过孔101

4.3.7 制作螺钉孔103

4.3.8 3D预览104

4.3.9 手工布线105

4.4 PCB元器件封装设计110

4.4.1 认知元器件封装111

4.4.2 创建PCB元器件库116

4.4.3 采用“元器件向导”设计元器件封装117

4.4.4 采用“PC封装向导”设计元器件封装120

4.4.5 采用手工绘制方式设计元器件封装125

4.4.6 从其他封装库中复制封装130

4.4.7 元器件封装编辑130

4.5 创建元器件的3D模型131

4.5.1 创建简单3D模型131

4.5.2 创建复杂3D模型133

4.6 实训134

4.6.1 实训1 PCB编辑器使用134

4.6.2 实训2绘制简单的PCB135

4.6.3 实训3制作元器件封装137

4.7 习题138

第5章 单面PCB设计139

5.1 PCB布局、布线的一般原则139

5.1.1 印制电路板布局基本原则139

5.1.2 印制电路板布线基本原则141

5.2 低频单面矩形PCB设计——电子镇流器147

5.2.1 产品介绍147

5.2.2 设计前准备149

5.2.3 设计PCB时考虑的因素151

5.2.4 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB152

5.2.5 PCB设计中常用快捷键使用153

5.2.6 电子镇流器PCB手工布局153

5.2.7 电子镇流器PCB手工布线及调整154

5.2.8 覆铜设计156

5.3 高密度圆形…PCB设计——节能灯158

5.3.1 产品介绍158

5.3.2 设计前准备159

5.3.3 设计PCB时考虑的因素161

5.3.4 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB161

5.3.5 节能灯PCB手工布局162

5.3.6 节能灯PCB手工布线162

5.3.7 生成PCB的元器件报表163

5.4 实训164

5.4.1 实训1电子镇流器PCB设计164

5.4.2 实训2节 能灯PCB设计165

5.5 习题166

第6章 双面PCB设计168

6.1 双面PCB设计——电动车报警器遥控板168

6.1.1 产品介绍168

6.1.2 设计前准备170

6.1.3 设计PCB时考虑的因素171

6.1.4 从原理图加载网络表和元器件封装到PCB171

6.1.5 PCB自动布局及手工调整172

6.1.6 元器件预布线174

6.1.7 常用自动布线设计规则设置176

6.1.8 自动布线183

6.1.9 PCB布线手工调整185

6.1.10 泪滴的使用187

6.1.11 露铜设置187

6.2 元器件双面贴放PCB设计——USB转串口连接器188

6.2.1 产品介绍188

6.2.2 设计前准备189

6.2.3 设计PCB时考虑的因素190

6.2.4 从原理图加载网络表和元器件到PCB190

6.2.5 PCB双面布局191

6.2.6 有关SMD元器件的布线规则设置192

6.2.7 PCB手工布线194

6.2.8 设计规则检测195

6.3 印制板输出196

6.4 实训200

6.4.1 实训1双面PCB设计200

6.4.2 实训2元器件双面贴放PCB设计201

6.5 习题202

第7章 有源音箱产品设计205

7.1 产品描述205

7.2 设计准备206

7.2.1 功率放大器芯片TEA2025资料收集206

7.2.2 有源音箱电路设计207

7.2.3 PCB定位与规划209

7.2.4 元器件选择、封装设计及散热片设计209

7.2.5 设计规范选择209

7.3 产品设计与调试210

7.3.1 原理图设计210

7.3.2 PCB设计210

7.3.3 PCB制板与焊接211

7.3.4 有源音箱测试212

附录 书中非标准符号与国标的对照表213

参考文献214