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第1章 电子工艺基础1

1.1 电子系统概述1

1.1.1 电子系统基本类型1

1.1.2 电子系统设计的基本内容与方法3

1.2 电子制作概述8

1.2.1 电子制作基本概念8

1.2.2 电子制作基本流程8

1.3 电子工艺概述11

1.4 安全用电12

1.4.1 触电危害12

1.4.2 安全电压13

1.4.3 触电引起伤害的因素13

1.4.4 触电原因13

1.4.5 安全用电技术14

1.4.6 常见的不安全因素及防护16

1.4.7 安全常识17

第2章 常用工具及材料18

2.1 普通工具18

2.1.1 螺钉旋具18

2.1.2 钳具19

2.1.3 扳手20

2.1.4 其他五金工具21

2.2 焊接工具及材料21

2.2.1 焊接工具21

2.2.2 焊接材料25

2.3 检测调试工具28

2.3.1 验电笔29

2.3.2 万用表29

2.3.3 毫伏表34

2.3.4 信号发生器36

2.3.5 示波器38

2.4 其他工具与材料44

2.4.1 基本材料44

2.4.2 其他工具49

第3章 电子电路读图54

3.1 电子电路图54

3.1.1 概述54

3.1.2 分类54

3.2 模拟电路读图57

3.2.1 电路图用符号57

3.2.2 读图的思路及步骤63

3.2.3 模拟电路基本分析方法66

3.2.4 模拟电路读图实例68

3.3 数字电路读图80

3.3.1 数字逻辑电路80

3.3.2 脉冲变换和整形电路94

3.3.3 555集成时基电路97

3.3.4 数字电路读图实例99

第4章 电子制图及制板106

4.1 Altium Designer制图106

4.1.1 概述106

4.1.2 原理图设计绘制106

4.1.3 建立原理图库114

4.1.4 创建PCB元器件封装119

4.1.5 PCB图设计128

4.2 印制电路板136

4.2.1 概述136

4.2.2 印制电路板的类型和特点136

4.2.3 印制电路板板材138

4.2.4 印制电路板对外连接方式的选择139

4.3 印制电路板制板141

4.3.1 印制电路板的排版布局141

4.3.2 一般元器件的布局原则143

4.3.3 布线设计144

4.3.4 焊盘与过孔设计145

4.3.5 印制电路板制造的基本工序146

4.3.6 印制电路板的简易制作149

4.3.7 多层印制电路板制作简介150

4.4 STC89C51单片机最小系统制图制板151

4.4.1 任务分析151

4.4.2 任务实施153

4.4.3 利用热转印技术制作印制电路板184

第5章 焊接工艺186

5.1 焊接的基础知识186

5.1.1 概述186

5.1.2 锡焊机理187

5.1.3 焊接基本条件188

5.2 手工焊接189

5.2.1 焊接操作姿势189

5.2.2 电烙铁头清洁处理190

5.2.3 元件镀锡190

5.2.4 五步法192

5.2.5 手工焊接工艺193

5.2.6 手工焊接方法194

5.3 焊接质量分析195

5.3.1 良好焊点的标准196

5.3.2 焊点的质量要求196

5.3.3 焊点的检查步骤197

5.3.4 焊点的常见缺陷及原因分析197

5.4 点阵板手工焊接实践202

5.4.1 焊接前的准备202

5.4.2 点阵板的焊接方法203

5.4.3 点阵板的焊接步骤与技巧203

5.5 拆焊工艺205

5.5.1 拆焊工具及使用206

5.5.2 拆焊方法208

5.5.3 拆焊操作要点209

5.6 自动焊接技术210

5.6.1 波峰焊210

5.6.2 浸焊211

5.6.3 再流焊211

第6章 装配工艺214

6.1 装配工艺流程214

6.1.1 电子产品装配的分级214

6.1.2 装配工艺流程214

6.2 电子产品机械装配工艺216

6.2.1 紧固件螺接工艺216

6.2.2 铆装和销钉连接218

6.2.3 胶接工艺218

6.2.4 压接工艺219

6.2.5 绕接工艺220

6.2.6 接插件连接工艺221

6.3 导线加工及安装工艺222

6.3.1 绝缘导线加工工艺222

6.3.2 屏蔽导线加工工艺224

6.3.3 绝缘同轴射频电缆的加工225

6.3.4 扁平电缆的加工225

6.3.5 导线的走线226

6.3.6 导线的扎制227

6.3.7 导线的安装227

6.4 印制电路板装配工艺228

6.4.1 印制电路板装配工艺流程228

6.4.2 元器件在印制电路板上的安装方法229

6.4.3 元器件引线成型工艺231

6.4.4 印制电路板电子元器件安装工艺234

6.5 电子产品整机总装工艺238

第7章 调试工艺240

7.1 调试的内容和步骤240

7.1.1 通电前的检查240

7.1.2 通电调试241

7.1.3 整机调试241

7.2 整机调试的工艺流程241

7.2.1 样机调试的工艺流程241

7.2.2 整机产品调试的工艺流程241

7.3 静态的测试与调整242

7.3.1 直流电流的测试242

7.3.2 直流电压的测试243

7.3.3 电路静态的调整方法243

7.4 动态的测试与调整243

7.4.1 波形的测试与调整244

7.4.2 频率特性的测试与调整244

7.5 调试举例246

7.5.1 基板调试246

7.5.2 整机调试249

7.5.3 整机全性能测试250

7.6 整机调试中的故障查找及处理250

7.6.1 故障特点和故障现象250

7.6.2 故障处理步骤251

7.6.3 故障查找方法251

7.6.4 故障检修实例253

7.7 调试的安全措施254

7.7.1 调试的供电安全254

7.7.2 调试的操作安全255

7.7.3 调试的仪器设备安全255

7.7.4 调试时应注意的问题256

7.8 整机老化试验257

7.8.1 加电老化的目的257

7.8.2 加电老化的技术要求258

7.8.3 加电老化试验的一般程序258

7.9 整机检验258

7.9.1 检验的概念和分类258

7.9.2 外观检验259

7.9.3 性能检验259

7.10 整机产品的防护259

7.10 .1 防护的意义与技术要求259

7.10 .2 防护工艺260

第8章 表面贴装技术261

8.1 SMT概述261

8.1.1 表面贴装技术的特点262

8.1.2 为什么要用表面贴装技术263

8.1.3 表面贴装技术的发展263

8.1.4 SMT相关技术263

8.2 SMT工艺流程264

8.2.1 单面贴装工艺264

8.2.2 单面插贴混装工艺264

8.2.3 双面贴装工艺265

8.2.4 双面插贴混装工艺265

8.3 表面贴装元器件266

8.3.1 概述266

8.3.2 表面贴装元件（SMC）267

8.3.3 表面贴装器件（SMD）274

8.4 表面贴装印制电路板（SMB）278

8.4.1 SMB的主要特点278

8.4.2 几种常用元器件的焊盘设计278

8.4.3 SMB相关设置282

8.4.4 元器件布局设置284

8.4.5 基准标志287

8.4.6 SMT电子产品PCB设计288

8.5 表面贴装工艺材料291

8.5.1 焊膏的分类及组分291

8.5.2 焊膏的选择依据及管理使用293

8.5.3 无铅焊料293

8.6 表面贴装设备295

8.6.1 印刷设备295

8.6.2 SMT元器件贴装设备297

8.6.3 再流焊炉299

8.6.4 自动光学检测设备300

8.7 表面贴装元器件手工焊接301

8.7.1 工具和材料的特殊需要302

8.7.2 控温电烙铁操作说明303

8.7.3 焊接方法305

8.7.4 BGA元件手工焊接方法307

参考文献308