图书介绍
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- 刘新,王万刚主编;吕坤颐,王黎参编 著
- 出版社: 北京:机械工业出版社
- ISBN:9787111533214
- 出版时间:2016
- 标注页数:216页
- 文件大小:103MB
- 文件页数:226页
- 主题词:SMT技术-高等职业教育-教材
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图书目录
能力单元1 认知SMT工艺及SMT生产线1
任务1 了解SMT1
任务2 熟悉SMT工艺流程4
子任务1 SMT的基本工艺流程4
子任务2 几种典型的SMT工艺5
任务3 了解SMT生产线及其生产环境7
子任务1 SMT生产线的组成7
子任务2 SMT的生产环境及防静电要求8
知识拓展 中国SMT产业的未来发展12
重点巩固14
能力单元2 识别及检测常用电子元器件15
任务1 了解表面组装元器件15
任务2 识别和检测电阻器16
子任务1 电阻器的分类17
子任务2 电阻器的参数及标识方法20
子任务3 可调电阻器24
子任务4 电阻器的检测方法25
任务3 识别和检测电容器27
子任务1 电容器的分类27
子任务2 电容器的参数及标识方法31
子任务3 电容器的检测方法32
任务4 识别和检测电感器33
子任务1 电感器的结构33
子任务2 电感器的分类34
子任务3 电感器的检测方法37
任务5 识别和检测常见的半导体元器件37
子任务1 二极管的分类及检测方法37
子任务2 晶体管的分类及检测41
子任务3 集成电路元器件的封装及方向判别43
知识拓展 现代电子元器件的封装发展49
重点巩固53
能力单元3 学会使用SMT工艺中的辅助材料54
任务1 学会使用焊接材料54
子任务1 焊锡膏的使用54
子任务2 焊锡条的使用58
子任务3 焊锡丝的使用60
子任务4 无铅焊接材料62
任务2 学会使用助焊剂65
子任务1 助焊剂的作用和性能要求65
子任务2 助焊剂的分类及组成66
子任务3 免清洗助焊剂68
子任务4 助焊剂对焊接质量的影响70
任务3 学会使用贴片胶71
子任务1 贴片胶的组成、存储和使用工艺要求72
子任务2 贴片胶的固化73
子任务3 其他胶黏剂的使用74
知识拓展 无铅焊接材料的发展75
重点巩固76
能力单元4 掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机77
任务1 掌握SMT焊膏印刷工艺77
子任务1 丝网印刷工艺的基本原理77
子任务2 SMT焊膏印刷工艺中的几个要素78
任务2 学会焊膏印刷机的操作83
子任务1 焊膏印刷机的分类83
子任务2 焊膏印刷机的组成85
子任务3 GKG-G3焊膏印刷机的操作88
任务3 焊膏印刷工艺的品质管理95
子任务1 焊膏印刷机工艺参数的控制96
子任务2 焊膏印刷工艺过程中的质量控制98
子任务3 焊膏印刷工艺中的常见缺陷及解决方案101
子任务4 焊膏印刷工艺检测方法104
知识拓展 新型焊膏印刷技术106
重点巩固109
能力单元5 学会贴片胶涂敷工艺110
任务1 贴片胶的涂敷110
子任务1 点胶工艺111
子任务2 胶印工艺114
任务2 点胶机的操作116
知识拓展 丝网印刷技术的革命性突破119
重点巩固120
能力单元6 掌握贴片设备及贴片工艺121
任务1 认识贴片机121
任务2 学会操作贴片机125
子任务1 贴片机的组成125
子任务2 贴片机的操作133
子任务3 SM321贴片机编程方法134
子任务4 了解贴片机的离线编程149
任务3 掌握贴片工艺中的质量控制150
知识拓展 主要贴片机制造商152
重点巩固155
能力单元7 掌握焊接设备及焊接工艺156
任务1 熟悉波峰焊工艺156
子任务1 波峰焊机及波峰焊的工艺流程156
子任务2 波峰焊工艺中的质量控制158
子任务3 波峰焊工艺中的缺陷及解决办法160
任务2 掌握回流焊工艺166
子任务1 回流焊机的发展及组成166
子任务2 回流焊的工艺流程171
子任务3 回流焊温度曲线的设置172
子任务4 回流焊工艺中的缺陷及解决方法176
子任务5 波峰焊工艺和回流焊工艺的选择180
子任务6 免清洗焊接工艺180
知识拓展 绿色电子制造182
重点巩固183
能力单元8 掌握SMT工艺质量管理方法184
任务1 了解SMT质量检测内容184
子任务1 来料检测的主要内容及测试方法185
子任务2 SMT工艺过程中的检测188
任务2 熟悉常用检测技术及返修方法190
子任务1 常用的检测技术190
子任务2 SMT工艺中的返修198
任务3 熟悉SMT生产中的品质管理201
子任务1 电子产品制造中的5S管理201
子任务2 SMT生产中的物料管理205
子任务3 SMT中其他的管理措施206
子任务4 工艺文件的编制及管理207
知识拓展 十大笔记本式计算机代工厂商211
重点巩固215
参考文献216
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