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第1章　印制电路板电镀1

1.1　概述1

1.1.1　传统的印制电路板电镀流程1

1.1.2　直接电镀工艺的出现及发展2

1.2　印制电路板制作过程所涉及的表面涂覆工艺及流程3

1.2.1　孔金属化3

1.2.2　热风整平技术3

1.3　双面印制电路板图形电镀法4

1.3.1 图形电镀法工艺流程4

1.3.2 SMOBC工艺流程4

第2章　印制电路板的机械加工、制版和图像转移6

2.1　印制电路板机械加工6

2.1.1　概述6

2.1.2　机械加工的分类6

2.1.3 印制电路板冲裁加工7

2.1.4　印制电路板钻孔过程中易产生的质量问题19

2.1.5　印制电路板外形加工20

2.1.6　机械加工缺陷分析与预防23

2.2　照相制版25

2.2.1　概述25

2.2.2　照相底图的制作26

2.2.3　光绘底版的检验28

2.3　光化学图像转移技术30

2.3.1　概述30

2.3.2　光致抗蚀剂31

2.3.3　光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用34

2.3.4　干膜光致抗蚀剂胶膜的应用36

2.3.5　干膜光致抗蚀剂的技术条件36

2.3.6　图像转移42

2.4　印制电路板丝网印刷工艺51

2.4.1 印制电路板丝网印刷工艺概述51

2.4.2　丝网的选择51

2.4.3　绷网的基本方法及质量要求52

2.4.4　丝网印刷刮板的选择54

2.4.5　印制电路板丝网印刷中易出现的故障及纠正方法56

第3章　化学镀铜61

3.1　化学镀铜工艺流程61

3.2　化学镀铜前基板清洁处理工艺61

3.2.1　基板除油61

3.2.2　孔壁处理62

3.2.3　粗化处理63

3.2.4　活化处理65

3.2.5　化学镀铜68

3.3　化学镀铜层的质量控制74

3.3.1　化学镀层结合力75

3.3.2　化学镀铜层的韧性76

3.3.3　电阻率76

3.4　化学镀厚铜77

3.5　化学镀铜容易出现的几个质量问题78

3.6　化学镀铜溶液的日常维护79

第4章　电镀铜80

4.1　印制电路板电镀铜的作用及要求80

4.1.1　印制电路板电镀铜的作用80

4.1.2　印制电路板对电镀铜层的基本要求80

4.2　印制电路板用高分散能力电镀铜溶液82

4.2.1　高酸低铜光亮型高分散能力镀铜液配方82

4.2.2　电镀铜电极反应机理82

4.2.3　硫酸盐镀铜溶液的配制83

4.2.4　光亮酸性镀铜溶液中各成分的作用84

4.2.5　硫酸盐镀铜溶液操作条件的影响86

第5章　电镀锡铅合金93

5.1　概述93

5.2　印制电路板镀锡铅工艺流程93

5.3　印制电路板电镀锡铅合金94

5.4　氟硼酸盐镀锡铅合金溶液组成及工艺条件95

5.5　氟硼酸盐镀锡铅的机理95

5.6　镀液配制96

5.7　镀液中各成分的作用与用量96

5.7.1 Sn2＋与Pb2＋96

5.7.2　氟硼酸97

5.7.3　硼酸97

5.7.4　添加剂97

5.8　操作条件的影响98

5.8.1 电流密度98

5.8.2　温度98

5.8.3　溶液的搅拌98

5.9　工艺维护98

5.10　锡铅合金镀层质量控制99

5.11　锡铅合金镀层的退除100

5.11.1　退除锡铅合金工艺100

5.11.2　退除锡铅合金层质量控制101

5.12　镀液常见故障及纠正方法101

第6章　印制电路板蚀刻工艺103

6.1　概述103

6.2　酸性氯化铜蚀刻液104

6.2.1　特点104

6.2.2　蚀刻液化学反应104

6.2.3　酸性蚀刻液蚀刻印制板工艺流程105

6.2.4　酸性氯化铜蚀刻液配方105

6.2.5　酸性氧化铜蚀刻的影响因素105

6.3　蚀刻液的再生107

6.4　酸性氯化铜蚀刻液在蚀刻过程中存在的问题108

6.4.1　光致抗蚀剂的损坏108

6.4.2　蚀刻速率下降108

6.4.3　溶液出现沉淀物108

6.4.4　铜表面有残渣108

6.5　碱性氯化铜蚀刻液109

6.5.1　特点109

6.5.2　蚀刻过程中的主要化学反应109

6.5.3　碱性氯化铜蚀刻液蚀刻工艺流程109

6.5.4　碱性蚀刻液配方110

6.5.5　影响蚀刻速率的因素110

6.6　蚀刻液的人工调整111

6.7　碱性蚀刻印制电路板过程中存在的问题112

6.7.1　蚀刻速率太低112

6.7.2 蚀刻液中产生沉淀物112

6.7.3　抗蚀镀层有浸蚀损坏现象112

6.7.4　铜表面发黑，蚀刻出现困难112

6.8　印制电路板蚀刻质量的检验112

6.8.1　镀层增宽现象112

6.8.2　镀层突沿现象112

6.9　蚀刻质量的控制113

6.9.1　退膜113

6.9.2　碱性蚀刻113

第7章 印制板插头镀金116

7.1　印制电路板镀金116

7.2　插头镀硬金工艺流程117

7.3　粘贴保护胶带117

7.4　插头部分退除锡铅合金117

7.4.1　退锡铅溶液配制方法118

7.4.2　退锡铅合金溶液配方能力简介118

7.5　印制电路板插头镀镍119

7.5.1　印制电路板插头镀镍工艺配方及操作条件119

7.5.2　镀镍溶液配制119

7.5.3　镀镍溶液各成分的作用120

7.5.4　镀镍溶液操作条件的影响121

7.5.5　普通镀镍溶液的维护122

7.5.6　普通镀镍溶液常见故障及纠正方法123

7.6　印制电路板插头镀硬金124

7.6.1　常用镀金工艺配方及操作条件125

7.6.2　镀金溶液配制方法125

7.6.3　镀金液中各成分作用126

7.6.4　镀金操作条件的影响127

7.6.5　镀金溶液维护和调整128

7.6.6　不合格镀层的退除及回收128

7.6.7　印制电路板插头镀金常见故障及纠正方法129

第8章　印制电路板化学镀镍金130

8.1　概述130

8.2　化学镀镍的主要功能130

8.2.1　提供金沉积的表面130

8.2.2　孔隙率131

8.2.3　硬度131

8.2.4　化学镀镍层的电性能133

8.2.5　化学镀镍层的接触电阻133

8.2.6　化学镀镍层的热性能134

8.3　化学镀镍金工艺流程134

8.3.1　酸清洗134

8.3.2　微腐蚀134

8.3.3　酸预浸134

8.3.4　催化134

8.3.5　酸后浸134

8.3.6　化学镀镍135

8.3.7　浸镀金135

8.3.8　水漂洗、回收、干燥135

8.4　化学镀镍工艺原理135

8.4.1　化学镀镍催化原理135

8.4.2　化学镀镍原理136

8.5　浸金原理136

8.6　化学镀镍金工艺控制137

8.6.1　预处理137

8.6.2　催化反应137

8.6.3　酸后清洁处理138

8.6.4　化学镀镍138

8.6.5　浸镀金139

8.7　化学镀镍金对印制电路板可焊性的影响139

8.8　化学镀镍金的常见故障及可能原因140

第9章　热风整平技术141

9.1　概述141

9.2　热风整平所用材料的性能要求141

9.2.1　助焊剂141

9.2.2　焊料142

9.3　热风整平工艺142

9.3.1　热风整平工艺流程142

9.3.2　热风整平143

9.4　热风整平焊料层质量控制145

9.5　常见故障及纠正方法145

第10章 印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法147

10.1 印制电路板外形尺寸147

10.2 导电图形的尺寸147

10.3 孔的尺寸及误差148

10.4 矩形孔尺寸及允许误差149

10.5 安装孔尺寸及允许误差149

10.6 孔位150

10.7 孔与焊盘的偏移150

10.8 印制插头厚度及允许误差151

10.9 印制插头镀层结合力151

10.10 印制插头镀层的耐磨性151

10.11 金属化孔孔电阻152

10.12 金属化孔耐电流冲击规范标准152

10.13 印制导线电流冲击检验153

10.14 印制导线负载能力153

10.15 印制电路板的可焊性154

10.16 镀层厚度154

10.17 阻焊膜附着力155

10.18 印制电路板翘曲度155

10.19 印制电路板表面污染155

附录157

附录一 电镀常用计算方法157

附录二 化学镀铜质量控制方法158

附录三 专用名词简介160

附录四 印制电路板制造常用金属物理性质数据161

附录五 常用盐类金属含量数据162

附录六 电化当量数据162

附录七 1μm厚度镀层质量163

参考文献164