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第一章 引论1

1.1　历史1

目录1

1.2　早期的S.T.C.管2

1.3　螺旋线型管子的限制4

1.4　为什么功率行波管成为一个特殊的问题4

1.5　返波放大以及它和功率行波管的关系5

1.6　正交场管6

1.7　一些典型的功率行波管7

第二章 行波放大的基本机理14

2.1　说明行波放大的矢量模型14

2.2　Pierce波理论30

2.2.1-2.2.8　传播常数的计算30

2.2.9　线路损耗的影响39

2.2.10-2.2.14　空间电荷效应41

2.3.1-2.3.4　饱和与其它高电平效应48

2.3　大信号理论48

2.3.5　Slater高电平理论50

2.3.6-2.3.8　用电子计算机的数值理论51

2.4　关于速度渐变55

第三章 慢波结构60

3.1　引言60

3.1.1　慢波结构的作用60

3.1.2　ω-β图及耦合阻抗60

3.2　简单螺旋线62

3.3　双螺旋线78

3.3.1-3.3.4　交绕螺旋线78

3.3.5　环杆线85

3.3.6　色散结构的热带宽87

3.4　由折叠和加载波导引伸出的结构89

3.4.1-3.4.4　折叠传输线89

3.4.5-3.4.8　周期加载波导93

3.5　耦合腔结构100

3.5.1　耦合腔结构的一般特性100

3.5.2-3.5.7　用来解释耦合腔结构的集总线路模型101

3.5.8　工作于空间谐波所遇到的困难115

3.5.9　工作于前向基波的优点115

3.5.10　由耦合腔结构得到前向腔体基波通带的方法117

3.5.11　Chodorow-Nalos结构117

3.5.12　休斯结构118

3.5.13-3.5.17　前向基波结构——“蜈蚣”线，“三叶草”线和长槽结构119

第四章 电子注和聚焦系统127

4.1　引言127

4.2　电子注在空间电荷作用下的发散127

4.3　平行于轴的磁场限制的电子注131

4.3.1-4.3.3　电子运动的计算131

4.3.4　初始角速度的影响138

4.3.5-4.3.7　Brillouin流139

4.3.8-4.3.10　大于Brillouin值的场时的平滑流145

4.3.11　初始经向速度的影响149

4.4　聚焦磁铁150

4.5　周期聚焦场156

4.6　空心电子注165

第五章 电子枪和收集极173

5.1　引言173

5.2　Pierce枪173

5.2.1-5.2.5　基本的Pierce枪173

5.2.6　透镜补偿枪186

5.2.7　高导枪192

5.2.8　限制最终电子注的磁场的影响195

5.3　空心注电子枪196

5.3.1　为产生空心注的Pierce枪的扩展196

5.3.2-5.3.4　磁控注入枪198

5.4.1-5.4.3　收集极设计的一般原则205

5.4　收集极205

5.4.4　降压收集极213

第六章 正交场的互作用和它的特殊问题218

6.1　引言218

6.2　在稳定的正交电磁场中的电子运动221

6.3　叠加高频场后的影响224

6.4　Pierce小信号理论227

6.4.1-6.4.7　传播常数和起始损耗的计算227

6.4.8　空间电荷效应234

6.4.9　“Diochotron”效应241

6.5　大信号理论243

6.6　正交场管中固有的平均功率限制244

6.7　注入式正交场管的电子枪245

6.8　正交场管中的噪声250

7.1　切断253

7.1.1-7.1.2　为什么需要切断和它如何起作用253

第七章 设计慢波结构的进一步考虑253

7.1.3　具有切断慢波线的实际管子的最大增益255

7.1.4-7.1.5　切断的起始损耗计算256

7.1.6-7.1.8　切断对效率的影响262

7.2　衰减器266

7.3　产生不稳定性的其它原因268

7.3.1-7.3.3　主模截止处的带边振荡268

7.3.4　高次模式振荡275

7.3.5-7.3.6　返波模式寄生振荡276

7.3.7　快波反馈282

第八章 过渡、切断和窗284

8.1　引言284

8.2　过渡284

8.2.1-8.2.2　渐变的原则284

8.2.3　对过渡的基本要求286

8.2.4　宽频带匹配技术288

8.3　微波反射计290

8.4　应用于行波管内的某些实用的过渡294

8.5　切断的端接304

8.5.1　端接外负载时切断304

8.5.2-8.5.6　带有内负载的切断305

8.6　高频窗310

8.6.1　工艺方面的限制310

8.6.2-8.6.4　高功率带来的限制——介质发热和带电粒子的轰击311

8.6.5　理想的窗的设计和介质所应具有的性质315

8.6.6-8.6.8　若干高频窗实例316

第九章 结构与排气工艺326

9.1　引言326

9.2　材料的选择326

9.3　钎焊328

9.4　氩弧焊335

9.5　玻璃金属封接336

9.6　金属陶瓷封接341

9.7　高频损耗材料344

9.8　阴极349

9.9　排气和处理354

9.10　典型的处理规范359

9.11　其它类型的排气系统363

9.12　可拆卸真空技术365

第十章 测量技术371

10.1　结构特性的测量371

10.1.1　引言371

10.1.2　相位——频率特性（ω-β图）的测量371

10.1.3-10.1.7　耦合阻抗的测量373

10.2　高电平测试工作台386

10.2.1-10.2.4　输出功率的测量386

10.2.5-10.2.6　增益的测量393

10.2.7　频率的测量394