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第1章　软件安装及License设置1

1.1　概述1

1.2　软件安装1

1.3　本章小结11

第2章　Capture原理图设计的工作平台12

2.1　OrCAD/Capture CIS软件功能介绍12

2.2　原理图工作环境13

2.3　设置图纸参数13

2.3.1　设置颜色（Colors/Print）14

2.3.2　设置格点属性（Grid Display）15

2.3.3　杂项的设置（Miscellaneous）15

2.3.4　设置其他参数16

2.4　设置设计模板16

2.4.1　字体设置（Fonts）17

2.4.2　标题栏的设置（Title Block）17

2.4.3　页面尺寸的设置（Page Size）18

2.4.4　格点参数设置（Grid Reference）19

2.4.5　层次图属性设置（Hierarchy）20

2.4.6　SDT兼容性设置（SDT Compatibility）20

2.5　设置打印属性21

2.6　本章小结23

2.7　边学边练23

第3章　单页式原理图的绘制24

3.1　原理图设计规范24

3.2　Capture的基本名词术语25

3.3　建立新项目26

3.4　放置元器件28

3.4.1　放置基本元器件29

3.4.2　元器件的基本操作32

3.4.3　放置电源和接地符号33

3.4.4　完成元器件的放置35

3.5　修改元器件序号和元器件值36

3.6　连接电路图37

3.6.1　导线的连接37

3.6.2　总线的连接38

3.6.3　线路示意图38

3.7　添加文本和图像39

3.8　标题栏的处理41

3.9　建立压缩文档42

3.10　本章小结43

3.11　边学边练43

第4章　平坦式和层次式原理图设计44

4.1　平坦式原理图的设计44

4.1.1　平坦式原理图的特点与结构44

4.1.2　平坦式原理图设计示例44

4.2　层次式原理图的设计50

4.2.1　层次式原理图的特点与结构50

4.2.2　层次式原理图的设计范例51

4.3　混合式原理图的设计55

4.4　平坦式原理图与层次式原理图的适用范围55

4.5　本章小结55

4.6　边学边练56

第5章　创建元器件及元器件库的管理57

5.1　Capture元器件库的特点57

5.1.1　OrCADCapture元器件类型57

5.1.2　关于“Design Cache”57

5.2　创建单个元器件57

5.2.1　直接创建元器件58

5.2.2　用电子表格创建元器件68

5.2.3　大元器件的分割73

5.3　创建复合封装的元器件77

5.3.1　创建U?A77

5.3.2　创建U?B、U?C、U?D、U?E和U?F78

5.4　本章小结79

5.5　边学边练79

第6章　原理图绘制的后续处理81

6.1　概述81

6.1.1 电路设计的后续处理流程81

6.1.2　后续处理的命令菜单82

6.2　元器件编号82

6.2.1 自动编号（Annotate）83

6.2.2　回注（Back Annotate）84

6.3　设计规则检查85

6.3.1　DRC的设置85

6.3.2　常见DRC错误及解决方法87

6.4　编辑元器件的属性89

6.4.1　指定元器件的封装89

6.4.2　参数整体赋值89

6.4.3　属性参数的输入／输出90

6.5　生成网络表92

6.6　统计报表文件93

6.6.1　交互参考表94

6.6.2　元器件统计报表95

6.7　本章小结96

6.8　边学边练96

第7章　PCB设计基础97

7.1　PCB的基础知识97

7.2　PCB设计软件OrCAD/Layout Plus99

7.2.1　PCB设计流程99

7.2.2　OrCAD/Layout Plus软件的特点100

7.3　Layout Plus软件的管理窗口101

7.4　Layout Plus的PCB编辑窗口103

7.5　本章小结105

7.6　边学边练105

第8章　Layout PlUs软件的参数设置106

8.1　系统环境设置106

8.2　颜色设置107

8.3　文件自动备份的设置109

8.4　布线安全间距的设置110

8.5　布局策略和参数设置111

8.6　布线策略和参数设置113

8.7　用户操作方式设置119

8.8　本章小结121

8.9　边学边练121

第9章　创建元器件封装及库管理122

9.1　元器件封装概述122

9.2　常见元器件封装介绍123

9.2.1　分立元件123

9.2.2　集成电路块126

9.3　选择封装形式的基本原则128

9.4　创建元器件封装的步骤129

9.4.1　绘制元器件封装的准备工作129

9.4.2　绘制元器件封装的工作窗口130

9.5　元器件封装设计示例132

9.5.1　手工创建元器件封装示例132

9.5.2　使用封装向导创建元器件封装示例142

9.6　本章小结146

9.7　边学边练146

第10章 PCB设计148

10.1　启动Layout Plus软件打开相关文件148

10.1.1　生成电路连接网络表文件148

10.1.2　启动Layout Plus软件打开相关文件149

10.2　确定板框152

10.3　元器件的布局153

10.3.1　元器件封装操作状态153

10.3.2　元器件封装的基本操作153

10.3.3　元器件封装的属性参数编辑154

10.3.4　放置新的元器件156

10.3.5　元器件封装布局后的PCB157

10.4　PCB布线158

10.4.1　布线的基本原则158

10.4.2　设置布线层158

10.4.3　设置线宽161

10.4.4　布线模式与布线实例162

10.4.5　障碍物操作实例166

10.4.6　敷铜173

10.5　高级自动布线工具Smart Route174

10.5.1　Smart Route的基本运行步骤174

10.5.2　Smart Route窗口的状态栏175

10.5.3　Smart Route命令系统175

10.5.4　Smart Route运行环境设置179

10.5.5　Smart Route自动布线示例182

10.6　本章小结184

10.7　边学边练184

第11章　PCB设计的后续处理185

11.1　PCB设计预览185

11.1.1　Post Process列表185

11.1.2　PCB板层图形的预览187

11.2　PCB设计的输出和打印188

11.2.1　光绘文件和DXF文件的生成188

11.2.2　PCB板层图形的打印输出188

11.3　报表文件的生成189

11.3.1　生成报表文件的步骤189

11.3.2　报表的种类190

11.4　钻孔表和钻孔数据带194

11.4.1　钻孔表（Drill Chart）194

11.4.2　钻孔电子表格（Drill Spreadsheet）194

11.4.3　DRD和DRL层上钻孔图形的显示195

11.4.4　钻孔数据带（Drill Tape）和钻孔报表196

11.5　设置装配孔196

11.6　尺寸标注197

11.6.1　尺寸标注参数的设置197

11.6.2　尺寸标注的步骤198

11.6.3　删除尺寸标注符号的步骤199

11.7　本章小结199

11.8　边学边练199

第12章　OrCAD电路设计综合实例200

12.1　基于ISA总线的RS-422串行接口的总体方案分析200

12.1.1 电路板的结构与电气要求200

12.1.2　各功能模块200

12.2　原理图设计201

12.2.1　根层原理图设计201

12.2.2　“ISA Bus and Address Decoding”模块电路设计202

12.2.3　“UART and Line Drivers”模块电路设计203

12.2.4　原理图的后续处理204

12.2.5　线路示意图205

12.3　PCB设计209

12.3.1　启动Layout Plus软件打开相关文件209

12.3.2　PCB布线前的准备211

12.3.3　PCB布线214

12.3.4　PCB后续处理217

12.4　本章小结219

12.5　边学边练219

附录A　Capture元器件库220

附录B　Layout封装库222

参考文献224