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第1章 常用电子元器件1

1.1 电阻器1

1.1.1　电阻器概述1

1.1.2　电阻器的主要技术参数1

1.1.3 电阻器的分类2

1.1.4　电阻器的识别4

1.2 电位器6

1.2.1 电位器的结构和种类6

1.2.2 电位器的主要技术参数7

1.2.3 电位器的识别7

实训一：电阻器、电位器的识别与质量判别7

1.3 电容器10

1.3.1 电容器概述10

1.3.2 电容器的主要技术参数10

1.3.3 电容器主要参数的标注方法11

1.3.4　电容器的检测11

实训二：电容器的识别和质量判别12

1.4　电感线圈13

1.4.1 电感线圈的分类14

1.4.2　电感线圈的主要技术参数14

1.5 变压器15

1.6　晶体二极管16

1.6.1　二极管的分类16

1.6.2　二极管的主要技术参数17

1.6.3　二极管的命名方法17

1.6.4　二极管的检测18

1.7　晶体三极管18

1.7.1　三极管的分类18

1.7.2　三极管的主要技术参数19

1.7.3　三极管的命名方法19

1.7.4　三极管的检测20

实训三：二极管、三极管的识别与质量判别20

1.8　场效应管23

1.8.1　场效应管概述23

1.8.2　场效应管的主要技术参数24

1.9　可控硅25

1.9.1　单向可控硅25

1.9.2　双向可控硅26

实训四：可控硅的识别与质量判别27

1.10　集成电路27

1.10.1　集成电路的分类27

1.10.2　集成电路的封装28

1.10.3　集成电路的使用常识28

1.11 电声器件30

1.11.1　扬声器30

1.11.2　传声器31

1.12　开关、继电器、各种接插件32

1.13　表面安装元器件34

1.13.1 表面安装元器件的特点34

1.13.2　表面安装元器件的分类35

1.14　光电器件36

1.14.1　发光二极管36

1.14.2　光敏电阻37

1.14.3　光敏二极管37

1.14.4　光敏三极管37

1.14.5　红外接收二极管38

1.15　显示器件38

1.15.1　液晶显示器38

1.15.2　LED数码管38

1.15.3　荧光显示器39

本章小结40

习题141

第2章 电路图的识读与常用工艺文件43

2.1 电路图识读的基本知识43

2.2 电路原理图的识读48

2.2.1 电路原理图的识读方法48

2.2.2 电路原理图的识读举例48

2.2.3　基本功能单元电路的分析48

2.2.4　电源和地51

2.3 印制电路图的识读51

2.3.1 印制电路图识读前的准备52

2.3.2 印制电路板的翻绘52

2.4　常用工艺文件3

本章小结55

习题255

第3章 印制电路板57

3.1　覆铜板的种类与选用57

3.2 印制电路板的特点和分类58

3.3 印制电路板的手工制作59

3.3.1　漆图法59

3.3.2　贴图法60

3.3.3 刀刻法61

3.4 印制电路板生产工艺61

3.4.1 印制电路板组装工艺流程和要求61

3.4.2　印制电路板元器件的插装62

3.4.3 印制电路板表面贴装技术66

本章小结68

习题368

第4章　常用装配工具与准备工艺69

4.1　常用装配工具69

4.1.1　焊接工具69

4.1.2　钳口工具73

4.1.3　剪切工具74

4.1.4　紧固工具74

实训五：电烙铁的拆装与质量检查76

实训六：电烙铁的修整与镀锡76

4.2　准备工艺77

4.2.1　导线的加工77

4.2.2　元器件引脚的加工78

4.2.3　屏蔽导线及电缆的加工81

4.2.4　线扎制作84

实训七：导线的加工工艺87

实训八：元器件成形及装置87

本章小结88

习题488

第5章　常用设备89

5.1 浸锡炉89

5.2　波峰焊接机90

5.2.1 波峰焊接机的组成90

5.2.2　表面安装使用的波峰焊接机91

5.3　再流焊接机92

5.3.1　再流焊接机的种类92

5.3.2　再流焊接机的组成94

5.3.3　红外／热风再流焊接机94

5.4　贴片机95

5.4.1　贴片机的结构95

5.4.2　贴片机各部分的功能95

5.4.3　贴片机的种类97

本章小结97

习题598

第6章　焊接技术99

6.1 焊接材料99

6.1.1　焊料99

6.1.2　助焊剂100

6.1.3　阻焊剂102

6.1.4　无铅焊料102

6.1.5　焊剂的选用104

6.2　手工焊接技术104

6.2.1 焊接操作姿势与注意事项104

6.2.2　手工焊接的要求106

6.2.3 五步操作法107

6.2.4　焊接的操作要领108

6.3　实用焊接技术110

6.3.1 印制电路板的焊接110

6.3.2　导线的焊接111

6.3.3 易损元器件的焊接112

6.4　焊接质量的检查113

6.4.1　焊点缺陷及质量分析113

6.4.2 目视检查116

6.4.3　手触检查116

6.4.4　通电检查116

6.5 拆焊117

实训九：手工焊接训练与质量检查118

6.6 自动焊接技术119

6.6.1　浸焊120

6.6.2　波峰焊120

6.6.3　回流焊122

6.6.4　焊接技术的发展124

6.7　表面安装技术与工艺125

6.7.1　表面安装技术125

6.7.2　表面贴装元器件126

6.7.3　表面贴装工艺流程126

6.8　紧固件连接、胶接、无锡焊接工艺128

6.8.1　紧固件连接工艺129

6.8.2　胶接工艺132

6.8.3　无锡焊接工艺132

6.8.4　接插件连接工艺134

本章小结135

习题6136

第7章 常用电子测量仪器137

7.1 万用表137

7.1.1　指针式万用表137

7.1.2　DT-830型数字万用表144

7.2　毫伏表147

7.3　信号发生器149

7.4　示波器151

7.5　频率特性测试仪156

本章小结158

习题7158

第8章 电子产品的总装与检验160

8.1 电子整机总装工艺160

8.1.1 电子整机总装概述160

8.1.2　电子整机总装的内容161

8.1.3 电子整机总装的工艺原则和基本要求161

8.1.4 电子整机总装的工艺流程162

8.1.5　工艺规程163

8.2 电子整机调试工艺165

8.2.1 调试工作的内容165

8.2.2　调试工艺文件的编制166

8.2.3　调试仪器仪表的选配与使用166

8.2.4　调试工作的一般程序167

8.2.5　整机调试的一般工艺流程168

8.2.6　故障的查找与排除171

8.2.7　调试的安全措施176

8.3 电子整机产品的质量管理177

8.3.1 电子整机产品的质量特征177

8.3.2 电子产品生产过程中的质量管理178

8.3.3 电子产品生产过程中的可靠性保证179

8.3.4　ISO 9000系列质量标准180

8.3.5 3C强制认证182

8.4　电子整机产品检验182

8.4.1　整机检验的目的和方法183

8.4.2　整机检验的内容183

8.4.3　例行试验184

8.5 电子产品包装工艺186

8.5.1　包装概述186

8.5.2　包装材料188

8.5.3　条形码与防伪标志188

8.5.4　电子整机包装工艺190

本章小结191

习题8192