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第一篇 导引篇3

第1章 引言3

1.1 一个电表的故事3

1.2 质量与可靠性4

1.2.1 质量的内涵4

1.2.2 质量管理的发展阶段5

1.2.3 可靠性的内涵7

1.2.4 可靠性工程及其主要工作项目8

1.2.5 可靠性管理与质量管理的关系9

1.3 为什么要以可靠性为中心11

1.3.1 现代质量管理的要求11

1.3.2 提高生产力水平的要求12

1.3.3 消费者利益的要求13

1.3.4 国家形象和企业信誉的要求14

1.4 本书的内容编排和适用范围14

参考文献16

第二篇 定量分析篇19

第2章 产品可靠性表征与寿命分布19

2.1 产品的可靠性定义19

2.2 产品的可靠性指标20

2.2.1 常用的可靠性指标20

2.2.2 产品的寿命特征量23

2.3 可靠性指标间的相互关系25

2.4 产品的寿命分布26

2.5 浴盆曲线与失效率等级31

2.6 维修度与有效度33

第3章 可靠性模型的建立与分析35

3.1 可靠性模型的组成35

3.2 基本可靠性模型和任务可靠性模型35

3.3 系统可靠性模型37

3.4 建立可靠性模型的程序和原则47

第4章 可靠性预计51

4.1 可靠性预计的主要方法51

4.2 可靠性预计标准的发展及其主要分类52

4.3 元器件计数法和应力分析法可靠性预计程序55

4.4 计数法可靠性预计57

4.5 应力分析法的可靠性预计61

4.6 GJB/Z299C给出的普通双极型晶体管和集成电路预计用数据表70

第5章 可靠性分配76

5.1 可靠性分配考虑的因素76

5.2 考虑复杂度和重要度的分配方法76

5.3 按预计失效率等比例分配法79

5.4 按系统可靠性框图进行分配的方法80

5.5 综合因子法（工程加权法分配法，CW法）81

5.6 可靠性指标分配应注意的事项82

第6章 故障模式、效应与危害性分析（FMECA）84

6.1 故障模式、影响及危害性分析的概念84

6.2 常用标准86

6.3 军标FMEA/FMECA分析的步骤86

6.4 QS9000的FMECA方法100

6.5 分析实例103

第7章 故障树分析108

7.1 故障树分析的概念108

7.2 FTA方法基础108

7.3 故障树的一般方法114

7.4 故障树分析应用实例121

7.4.1 压力罐系统建树过程121

7.4.2 压力罐系统的故障树规范化和模块分解126

7.4.3 压力罐系统故障树定性分析及其应用127

7.4.4 压力罐系统的故障树定量分析129

参考文献131

第三篇 设计技术篇135

第8章 可靠性设计的目的及方法135

8.1 可靠性设计的指导思想135

8.2 可靠性、维修性指标的论证和确定138

8.3 可靠性指标与性能指标间的相互关系140

第9章 元器件的选用技术142

9.1 半导体器件的选用142

9.2 电阻器与电位器的选用147

9.3 电容器的选用151

9.4 电感器的选用155

9.5 继电器的选用156

9.6 接插件的选用159

9.7 电缆一般应用考虑160

第10章 降额设计162

10.1 降额设计的定义与合理应用162

10.2 降额设计的理论依据163

10.3 降额系数的确定165

第11章 容差与漂移设计173

11.1 容差与漂移设计的概念173

11.2 敏感度分析与极差综合法175

11.3 漂移设计的计算机仿真177

第12章 储备（冗余）设计183

12.1 储备的含义和方式183

12.2 各种储备方式对可靠性的提高183

12.3 故障模式对储备的影响187

12.4 灵活应用储备设计的例子187

第13章 电路结构简化设计190

13.1 电路集成化190

13.2 数字逻辑电路的简化191

13.3 模拟电路的简化192

第14章 潜在通路分析193

14.1 潜在通路分析的由来和原理193

14.2 潜在通路的表现形式和设计预防195

第15章 “三防”设计199

15.1 防潮设计199

15.2 霉菌的危害及防护200

15.3 盐雾的危害及防护201

15.4 元件三防处理常用的工艺201

15.5 案例202

第16章 热设计205

16.1 概述205

16.2 传热方式206

16.3 热设计的原则215

16.4 改善热设计的方法及示例221

第17章 静电防护（ESD）224

17.1 器件使用环境的防静电措施224

17.2 器件使用者的防静电措施226

17.3 器件包装、运送和储存过程中的防静电措施228

17.4 设备上ESD的电路保护228

17.5 案例230

第18章 微电子器件的可靠性安装233

18.1 引线成形与切断233

18.2 在印制电路板上安装器件233

18.3 焊接236

第19章 防闩锁设计239

19.1 闩锁的来源239

19.2 闩锁的防护240

19.3 案例241

第20章 软件质量和可靠性设计244

20.1 软件的质量和可靠性设计244

20.2 软件工程化248

20.3 软件可靠性设计准则251

参考文献257

第四篇 管理控制篇261

第21章 供应商的控制261

21.1 供应商的控制261

21.2 对分供方或卖主的评定261

21.3 供应商管理举例264

第22章 元器件的质量与可靠性控制268

22.1 引言268

22.2 元器件的选用要求269

22.3 各工程阶段电子元器件的管理与控制273

22.4 元器件可靠性与质量等级279

22.5 元器件的质量鉴别288

22.6 案例291

第23章 制造过程管理与统计过程控制293

23.1 制造过程中的质量与可靠性管理293

23.2 统计过程控制的原理296

23.3 控制图绘制299

第24章 质量闭环控制305

24.1 引言305

24.2 FRACAS系统的建立305

24.3 FRACAS的运行307

第25章 可靠性活动与评审309

25.1 各设计阶段的可靠性活动309

25.2 可靠性设计审查310

25.3 可靠性大纲评审312

参考文献320

第五篇 试验评价篇323

第26章 可靠性试验及其分类323

26.1 可靠性试验的目的和分类323

26.2 可靠性试验的计划与要求325

26.3 可靠性试验方案及一般程序327

第27章 可靠性统计试验的技术问题329

第28章 可靠性测定试验337

28.1 可靠性测定试验的方法与要点337

28.2 可靠性测定试验的数据处理方法338

28.3 可靠性测定试验的点估计与置信区间估计338

28.4 指数分布的假设检验341

第29章 可靠性鉴定与验收试验342

29.1 抽样检验的基本知识342

29.2 平均寿命抽样检验原理346

29.3 指数分布下失效率抽样检验349

第30章 可靠性筛选试验351

30.1 可靠性筛选的目的和意义351

30.2 常用的可靠性筛选方法354

30.3 环境应力筛选（ESS）356

30.4 元器件的二次筛选359

第31章 可靠性增长试验365

31.1 概述365

31.2 常用可靠性增长模型366

31.3 示例371

31.4 可靠性增长试验计划曲线372

31.5 可靠性增长试验的跟踪与控制374

31.6 可靠性增长试验的最终评定375

31.7 可靠性增长试验用表378

第32章 高加速寿命试验和应力筛选试验（HALT/HASS）381

32.1 概述381

32.2 HALT试验有效性的基本保障386

32.3 HALT试验程序387

32.4 HASS技术与实现过程391

32.5 开展HALT和HASS的几点看法396

第33章 寿命和加速寿命试验397

33.1 寿命试验397

33.2 加速寿命试验398

33.3 举例404

参考文献407